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'AI주'로 묶인 건설사…비결은 소형 원전 2024-10-24 17:51:38
보낼 수 있는 수단으로 SMR이 꼽힙니다. SMR은 원전의 핵심 부품을 통합해 모듈형태로 구성한 소형모듈원자로. 건설비용이 기존 대형 원전 대비 5분의 1에 불과한 데다 센터 옆에 설치할 수 있어 안전성과 경제성이 탁월하다는 평가를 받습니다. 오는 2030년 상용화를 목표로 전 세계에서 개발 중인 SMR 시장은 2040년까...
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SK하이닉스 "HBM 둔화 우려 시기상조…내년 협의 대부분 완료"(종합) 2024-10-24 11:42:35
핵심"이라며 "6세대 제품 HBM4는 내년 하반기 출하를 목표로 어드밴스드 MR-MUF, 1bnm(나노미터) 기술을 적용하고, 파운드리 파트너사(대만 TSMC)와 원팀 체계도 구축 중"이라고 밝혔다. ◇ '효자' 된 낸드 사업…기업용 SSD 등 수익성 확보에 집중 고부가 제품인 기업용 SSD(eSSD)도 3분기 낸드 매출의 60% 이상을...
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테슬라 EPS?마진율 예상 상회…시간외 급등 [美증시 특징주] 2024-10-24 08:19:38
절감을 위해 핵심 부품을 외주업체에 맡겼고 숙련 엔지니어를 대거 해고하는 등 보잉의 위기는 예고된 결과라고 짚었습니다. 오늘장 보잉은 1.8% 가량 하락했습니다. [앤페이즈에너지] 이어서 앤페이즈 에너지 입니다. 매출과 EPS 모두 예상을 하회했습니다. 4분기 가이던스도 시장 컨센서스에 미치치 못했습니다. 최근...
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ARM·퀄컴, 칩설계 라이선스 분쟁 심화 2024-10-23 20:03:19
위한 재판을 진행중이다. 양측 분쟁의 핵심은 퀄컴이 2021년에 인수한 칩설계 스타트업 누비아에 라이선스 계약범위를 확대하느냐 여부와 암이 계약 조건을 재협상하지 못한 것이다. 퀄컴은 기존 계약이 누비아에도 적용되는 것이라고 주장해왔으나 암은 이는 라이선스 위반이라며 누비아 인수 전에 만들어진 누비아 디자...
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ARM, 퀄컴에 칩 설계 라이선스 중단 통보 2024-10-23 18:21:40
기업 ARM이 핵심 고객사이자 세계 최대 모바일 반도체 업체인 퀄컴에 칩 설계 라이선스 계약 해지를 통보했다. 23일 블룸버그통신에 따르면 퀄컴은 계약 파기가 시행되는 60일 이후부터 칩 설계 라이선스를 사용할 수 없게 된다. 퀄컴은 그동안 ARM의 반도체 설계도를 기반으로 칩을 만들었다. 라이선스 취소가 현실화하면...
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나노의 벽 넘어설 '글라스코어'…5~10년 내 반도체 판도 뒤집는다 2024-10-23 17:45:51
“인공지능(AI) 가속기 등 여러 기능의 칩을 하나의 패키지로 연결하려면 반도체 크기가 커야 하는데 글라스 코어가 대안이 될 것”이라고 설명했다. 글라스 코어는 실리콘에 비해 표면이 고르고 평평해 미세 회로 작업이 수월하고, 두께를 얇게 만들 수 있다. 코닝은 트랜지스터 크기를 줄이는 대신 여러 개의 칩을 쌓아...
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LG이노텍 3분기 영업익 1천304억원, 29%↓…"전방산업 부진"(종합) 2024-10-23 16:20:12
공급은 늘었으나, 칩온필름(COF) 같은 디스플레이용 제품군은 TV 등 전방산업 수요 부진으로 약세였다. 전장부품사업은 전기차 시장 성장세 둔화로 판매 실적이 줄어 매출이 전년 동기 및 전 분기 대비 각각 9%, 4% 감소한 4천779억원을 기록했다. 다만 자율주행용 차량 통신 모듈의 매출은 꾸준히 늘고 있으며, 수주잔고도...
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SEMI "내년 실리콘 웨이퍼 출하량 9.5% 증가…HBM 성장이 견인" 2024-10-23 09:44:28
= 반도체 제조 핵심 소재인 실리콘 웨이퍼 출하량이 내년에 10% 가까이 성장할 것이라는 분석이 나왔다. 23일 국제반도체장비재료협회(SEMI)에 따르면 전 세계 실리콘 웨이퍼 출하량은 올해 2.4% 감소한 121억7천400만in²(제곱인치)를 기록한 후 2025년 9.5% 반등해 131억2천800만in²를 기록할 전망이다. 이어 2026년...
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김승연 회장, 판교 R&D 캠퍼스 방문..."혁신 기술로 전 세계 시장 선도" 2024-10-22 16:41:30
제조 핵심 장비인 TC본더의 기술력을 강화 중으로 국내 주요 기업들과의 협업을 통해 반도체 패키징 시장을 공략하고 있다. 김 회장은 “반도체는 국가 기간산업으로 첨단 기술 혁신을 견인하고 글로벌 시장에서 기술 리더십을 보여줄 수 있는 중요 산업”이라며 “국격을 높이는 데 기여한다는 자부심을 가지고 최선을...
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[살까팔까] '5만전자' 굳어지나…바닥 밑에 지하실 vs 낙폭 과도 2024-10-22 16:25:53
2천849억원으로 전체 1위였다. 인공지능(AI) 칩의 핵심 부품인 고대역폭 메모리(HBM) 밸류체인에서 소외된 데 따른 삼성전자의 하락세는 올해 3분기 실적 쇼크로 한층 심화했다. 이번 실적을 계기로 삼성전자의 위기가 HBM 개발 지연에 국한된 게 아니라 반도체 사업부 전반에 걸친 것임이 확인됐기 때문이다. 전문가들은...
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