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SK바이오팜, 원자력의학원과 방사성 신약 개발 협약 체결 2023-09-05 10:03:25
확보한 테라파워의 방사성동위원소 물질인 악티늄-225의 아시아 4개국 독점공급권을 바탕으로 RPT 전략을 실행중이다. 이번 협약을 통해 미국 항암 시장에 진출하고 아시아 시장에서의 원료 사업을 궤도에 올리는 것이 SK바이오팜의 목표이다. RPT는 방사성동위원소 원료 조달이 핵심인 분야로, 이중 악티늄-225는 가장...
29일, 코스닥 외국인 순매도상위에 소프트웨어 업종 5종목 2023-08-29 18:35:15
종목은 에코프로비엠, 엘앤에프, 덕산네오룩스, 파워로직스, 카나리아바이오, 윤성에프앤씨, 테라사이언스, 아이센스, JYP Ent., 엑셈등이다. 이중에 소프트웨어 업종에 속한 종목이 5개 포함되어 있다. 카나리아바이오, 테라사이언스, JYP Ent. 등은 전일 대비 주가가 상승했고, 에코프로비엠, 엘앤에프, 덕산네오룩스...
[표] 코스닥 외국인 순매수도 상위종목(29일) 2023-08-29 15:45:16
│셀트리온│720,974.1 │108,524.0 │파워로직스│542,279.4 │556,017.0 │ │헬스케어││ │ │ │ │ ├────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┤ │루닛│626,906.9 │36,550.0 │카나리아바│523,121.8 │984,102.0 │ │││ │이오 │ │ │...
[표] 코스닥 외국인 순매수도 상위종목(28일) 2023-08-28 15:45:17
│파워로직│558,276.7 │589,409.0 │윤성에프앤│297,923.0 │15,689.0 │ │스 ││ │씨│ │ │ ├────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┤ │레인보우│556,361.2 │49,244.0 │펩트론│295,830.3 │78,250.0 │ │로보틱스││ │ │ │ │...
최태원 회장 취임 25년…SK그룹 체질혁신하며 '재계 2위' 발돋움 2023-08-28 06:00:11
보유한 미국 플러그파워 지분 9.9%를 인수했다. 작년 8월에는 SK㈜와 SK이노베이션이 마이크로소프트(MS) 창업자 빌 게이츠가 설립한 소형모듈원전(SMR) 기업 테라파워에 3천200억원을 투자했다. 세포·유전자 치료제(CGT)를 비롯한 바이오 분야도 SK그룹의 미래 핵심 먹거리 중 하나다. SK케미칼은 1999년 국산 신약 1호...
[표] 주간 코스닥 외국인 순매수도 상위종목 2023-08-18 19:36:39
│테라사이│843,654.7 │3,265,613.│루닛 │1,869,360.│115,947.0 │ │언스││0 │ │1 │ │ ├────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┤ │레인보우│842,960.0 │72,716.0 │와이지엔터│1,504,006.│194,572.0 │ │로보틱스││ │테인먼트 │8 │ │...
엔비디아, 메모리용량 3배 'AI 슈퍼칩' 개발 2023-08-09 17:49:32
테라바이트(TB) 속도로 정보에 접근할 수 있는 고대역폭 메모리 HBM3e가 적용됐다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 쌓아 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 크게 끌어올린 메모리로, HBM3e는 4세대 제품이다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 “이 프로세서는 이전 모델보다 훨씬 더 강력하다”며 “증가하는 AI...
美 엔비디아, 차세대 AI 칩 'GH200 그레이스 호퍼 슈퍼칩' 공개(종합2보) 2023-08-09 10:19:08
초당 5테라바이트(TB)의 엄청난 속도로 정보에 접근할 수 있는 고대역폭 메모리 HBM3e가 탑재됐다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 쌓아 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 크게 끌어올린 메모리로, HBM3e는 4세대 제품이다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 "이 프로세서는 이전 모델보다 훨씬 더 강력하다"며...
엔비디아, ‘LLM 수요 겨냥’ 메모리 대폭 늘린 차세대 AI 수퍼칩 공개 2023-08-09 08:49:27
5테라바이트(TB)의 속도로 정보에 접근할 수 있는 고대역폭 메모리 HBM3e가 탑재됐다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 쌓아 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 크게 끌어올린 메모리로, HBM3e는 4세대 제품이다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 “이 프로세서는 이전 모델보다 훨씬 더 강력하다”며 “증가하는...
엔비디아, 차세대 AI 칩 공개…"내년 2분기 생산" 2023-08-09 07:13:45
5테라바이트(TB)의 엄청난 속도로 정보에 접근할 수 있는 고대역폭 메모리 HBM3e가 탑재됐다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 쌓아 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 크게 끌어올린 메모리로, HBM3e는 4세대 제품이다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 "이 프로세서는 이전 모델보다 훨씬 더 강력하다"며...