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삼성전자·SK하이닉스도 꽂힌 반도체 장비주? [돈보기] 2024-03-20 11:08:19
공급하고 있다. 리플로우 장비는 반도체 범프(Bump)와 플립칩(Flip chip) 리플로우 공정을 진공 상태에서 전기적 신호를 전달하기 위한 전도성 돌기를 만드는 장비다. 플럭스 리플로우 장비는 플럭스(Flux)를 활용해 HBM의 적층된 메모리를 서로 접합하는 데 쓰인다. 제품의 품질과 장비의 효율을 극대화할 수 있는 ...
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삼성전기, 전장업체로 변신…현대차도 고객 2024-03-10 18:48:00
제품은 서버용 FC-BGA(플립칩-볼그리드어레이)다. 이 제품은 고성능 반도체와 IT기기의 메인 기판 간 전기적 신호를 전달하는 AI 시대 핵심 부품이다. 삼성전기 관계자는 “최근 여러 반도체를 기판 위에 함께 올려 기능을 향상시키는 ‘패키지’ 형태 제품들이 나오고 있다”며 “진입장벽이 높아지는 효과가 있는 만큼...
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[MWC] 앱 필요없는 AI폰에 투명 노트북, 춤추는 로봇 개까지 2024-02-27 05:00:00
뒤로 점프해 공중에서 한 바퀴를 도는 '백플립'을 선보여 박수갈채를 받았다. 샤오미 전시관의 한 직원은 "사이버도그 1에서 업그레이드해 한 발로도 움직이는 등 다양한 모션이 가능하다"면서 "춤을 추고 애완용처럼 쓸 수도 있지만, 카메라를 달아 추적용 등 다양한 용도로도 쓸 수 있다"고 설명했다. 샤오미가...
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"사진에 동그라미만 치면 검색…여보, 부모님께 AI폰 사드려요" 2024-02-07 15:57:30
만큼의 성능을 구현해냈다. 가장 큰 특징은 스마트폰 ‘두뇌칩’인 애플리케이션프로세서(AP)로 퀄컴의 스냅드래곤8시리즈(SM8350)가 적용됐다는 점이다. 삼성전자의 2021년 플래그십 모델인 갤럭시S21과 Z플립3, Z폴드3에 쓰인 고성능 칩셋이다. 저장용량은 128기가바이트(GB)다. 3개의 후면 카메라는 최대 10배 디지털...
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삼성전기·LG이노텍, AI·전장으로 반등 이끈다 2024-02-05 15:53:58
건 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA)가 대표적이다. FC-BGA는 전력을 적게 쓰면서 전기 신호를 빠르게 전달하는 차세대 기판으로, 그래픽처리장치(GPU) 등 AI용 반도체에 주로 쓰인다. 후지키메라연구소에 따르면 글로벌 FC-BGA 시장 규모는 2022년 80억달러(약 10조6400억원)에서 2030년 164억달러(약 21조8000억원)로 커질...
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LG이노텍, 작년 4분기 영업익 4천837억원…역대 분기 최대(종합) 2024-01-25 15:53:57
불확실성은 여전히 높을 것으로 예상되나 디지털 제조공정 혁신으로 품질·가격경쟁력을 강화해 수익 기반 성장을 지속하겠다"며 "센싱, 통신, 조명모듈 등 미래 모빌리티 핵심 부품과 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA) 등 고부가 반도체 기판을 필두로 견고한 사업구조 구축에 속도를 낼 것"이라고 말했다. pulse@yna.co.kr...
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삼성-LG, 22兆 'AI 반도체 기판' 격돌 2024-01-16 18:33:11
‘플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA·사진)’ 시장에서 진검승부를 시작했다. FC-BGA는 AI용 반도체와 메인보드를 연결하는 차세대 기판이다. 전력을 적게 쓰면서 전기 신호를 빠르게 전달할 수 있는 게 특징이다. 많은 데이터 처리를 요구하는 AI 반도체 수요가 늘면서 FC-BGA 시장도 2030년 22조원 규모로 급성장할 것으로...
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[CES 결산] ② "올해는 AI 원년"…국내 기업들, AI 기술 뽐내며 맹활약 2024-01-13 08:01:02
보급 확대로 수요가 급증하는 고부가 반도체 기판 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA) 등을 소개했다. 미래 신기술의 흐름을 읽기 위해 CES를 찾은 재계 총수들과 경영진도 분주히 움직였다. 최태원 SK그룹 회장과 정의선 현대차그룹 회장은 개막 첫날부터 자사 부스뿐 아니라 국내 주요 기업 부스를 돌며 AI 기술을 기반으로...
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[CES 현장] 모빌리티관 입구 자리한 LG이노텍 '자율주행차 목업' 2024-01-09 12:45:15
무선주파수 시스템인패키지(RF-SiP)용 기판, 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA) 등 AI와 관련된 LG이노텍의 고부가 기판 제품과 디지털 제조 공정 혁신 사례 등이 소개됐다. 반도체 칩과 반도체용 기판 제품을 함께 결합해 테이블 디스플레이에 올리면 AI 기술을 구현하는 기판 제품의 원리를 볼 수 있다. LG이노텍은 이번에...
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[CES 2024] 삼성디스플레이, 안팎으로 360도 접는 플립형 폴더블 제품 첫선 2024-01-07 10:00:09
[CES 2024] 삼성디스플레이, 안팎으로 360도 접는 플립형 폴더블 제품 첫선 농구공 튀기며 내구성 테스트…차량 곳곳 숨겨진 OLED 제품도 부스에 높이 3ｍ 유리기판 원장 등장…명함 두께 초박형 패널 공개 (라스베이거스=연합뉴스) 장하나 기자 = 삼성디스플레이가 세계 최대 가전·IT 전시회 'CES 2024'에서...
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