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"땡큐 SK하이닉스"…'이 주식' 최고가 갈아치웠다 2023-11-10 15:41:35
등 최첨단 반도체 설비 확충에 투자비를 집중할 계획이다. 한미반도체와 하나마이크론은 SK하이닉스에 각각 반도체 장비와 반도체 패키징·테스트 서비스를 공급하고 있다. 한미반도체는 HBM 생산장비인 '듀얼 TC 본더' 등을 SK하이닉스에 납품하고 있다. 한미반도체는 올해 9~10월에 1010억원 규모의 장비를...
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중국 "ASML 노광장비 사재기"…10월 네덜란드산 수입 30% 늘어 2023-11-08 11:39:19
벗겨내는 식각, 패키징을 비롯한 후공정을 거쳐 제작되는데 미세 공정 시대에 접어들면서 최첨단 노광장비의 중요성이 날로 커지고 있다. 지난 6월 말 네덜란드 정부는 9월1일부터 자국 반도체 장비업체들이 DUV 노광장비 등 일부 첨단 반도체 생산 설비를 수출할 때 정부 허가를 받도록 하는 조치를 시행한다고 발표했다....
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中, 네덜란드산 수입 10월 30% 급증…"ASML 노광장비 사재기" 2023-11-08 10:22:04
남기고 나머지 부분을 녹여 벗겨내는 식각, 패키징을 비롯한 후공정을 거쳐 제작되는데 미세 공정 시대에 접어들면서 최첨단 노광장비의 중요성이 날로 커지고 있다. 지난 6월 말 네덜란드 정부는 9월 1일부터 자국 반도체 장비업체들이 DUV 노광장비 등 일부 첨단 반도체 생산 설비를 수출할 때 정부 허가를 받도록 하는...
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[르포] 다가올 '반도체 업턴' 대비한다…삼성전기 반도체기판 공장 2023-11-05 09:00:21
반도체 미세공정 전쟁, 이젠 패키징 전쟁 반도체 '미세 공정 전쟁'이 극한으로 치달으면서 반도체를 효율적으로 조합해 고성능을 구현하는 패키징 기술의 중요성이 날로 커진다. 생성형 인공지능(AI) 혁명으로 세계적으로 그래픽처리장치(GPU)의 수요가 급증했다. GPU는 연산을 맡는 로직칩과 고대역폭 메모리(HBM)...
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삼성 "메모리 시장 바닥론 확산…5세대 HBM 내년 양산" 2023-10-31 18:30:28
2.5차원(2.5D) 패키징을 아우르는 턴키 주문 등 다수 사업을 수주했다”고 설명했다. 파운드리 수주와 관련해선 “3분기에 역대 최대 규모 물량을 확보했다”고 덧붙였다. 3분기 3조원 넘는 적자를 기록한 낸드플래시 사업에선 최신 제품인 적층 단수 300단 수준의 ‘V9’ 개발 등을 통해 반전의 계기를 마련할 계획이다....
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전남, 첨단산업으로 미래 100년 초석 다진다 2023-10-30 16:33:47
화합물반도체센터에 설계·제조·패키징 등 원스톱 처리할 수 있는 화합물반도체 허브를 구축해 글로벌 시스템 반도체 파운드리를 유치하겠다는 구상이다. 한국에너지공대와 연계해 전력반도체 연구센터를 구축하는 등 전력반도체 연구개발 클러스터 역시 조성하기로 했다. 글로벌 기술 패권 시대에 대비해 최첨단 전략산업...
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대만 반도체 권위자 "美, 화웨이·SMIC 발전 막을 수 없어" 2023-10-27 16:13:38
반도체 패키징을 실험할 수도 있다고 린 교수는 내다봤다. 앞서 화웨이는 SMIC가 제조한 7nm 프로세서를 장착한 스마트폰 '메이트 60 프로'를 공개해 업계의 주목을 받았으며, 중국 최대 메모리 반도체 회사 YMTC(양쯔메모리테크놀로지)는 최첨단 메모리 반도체 제품도 생산하고 있다. 이에 따라 미국에서는 중국에...
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삼성 차세대 AI용 메모리 출격…"압도적 1위로" 2023-10-21 03:00:03
주요 고객사에 샘플을 전달했고 최첨단 패키징과 파운드리(반도체 수탁생산)까지 결합한 ‘맞춤형 턴키 서비스’도 제공할 예정이다.3D D램으로 100Gb 용량 도전삼성전자는 지난 5월 12㎚(나노미터·1㎚=10억분의 1m)급 D램 양산에 이어 차세대 11㎚급 D램도 개발 중이라고 밝혔다. 이와 함께 10㎚ 이하 D램에서 3차원(3D)...
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"SK하이닉스에 안 밀려요"…삼성전자의 '초격차 다짐' 2023-10-10 15:59:18
삼성전자가 최첨단 반도체 시장에서 '초격차'를 이어갈 계획을 밝혔다. 고대역폭메모리(HBM) 시장에서 SK하이닉스에 다소 밀린다는 평가에 대응해 신제품 개발 속도를 높일 계획이다. 여기에 차세대 메모리 신제품을 쏟아낼 계획이다. 황상준 삼성전자 메모리사업부 D램 개발실장(부사장·사진)이 10일 삼성전자...
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"28나노 반도체, 미국의 對中규제 구멍" 2023-10-09 18:03:23
규정에서 28나노 이상의 반도체 패키징 작업은 규제 대상인 ‘국가안보에 핵심적인 반도체’ 목록에서 제외했다. 첨단 반도체로 대중국 규제 대상을 좁힌 것인데, 결과적으로 중국에 반도체 굴기 여지를 주는 조치가 됐다는 게 CRS연구진의 결론이다. CRS연구진은 보고서에서 “28나노 반도체를 규제하지 않는 것은 미국...
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