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자동차는 움직이는 스마트폰…불붙은 SDV 경쟁 2024-08-01 09:29:18
있는 상황이다. 자율주행 기술이 점차 고도화되며 자율주행 레벨3 또는 레벨4 수준의 기술을 구현하려면 영상 등 방대한 데이터가 입력돼야 할 뿐만 아니라 단시간 내 처리, 분석해야 한다. 자율주행과 더불어 인포테인먼트 분야에서도 점차 AI 기반의 소프트웨어 활용이 빈번해지고 있다는 점도 컴퓨팅 파워 증가에 영향을...
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청계천 달리는 자율주행차…"27년까지 완전 자율주행 상용화"[뉴스+현장] 2024-07-31 17:54:10
정부의 2027년 '4단계 융합형 자율주행 상용화' 목표를 달성하기 위한 정책 추진 현황을 발표했다. 4단계 자율주행은 운전자의 개입을 최소화하고, 대부분의 상황에서 차량의 시스템이 스스로 도로 상황을 파악해 주행하는 단계다. 과기부는 관련 범부처 기술 개발 사업을, 개보위는 인공지능 개발에 활용되는...
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정부 "자율주행 기술 개발할 때 차 번호 가명처리할 필요없어"(종합) 2024-07-31 16:35:04
이같이 말했다. 이제까지 자율주행차 등 이동형 기기에 탑재된 카메라를 통해 수집된 차 번호판는 알아볼 수 없도록 모자이크나 블러 작업을 거쳐야만 했다. 하지만 관련 산업계에선 수집된 모든 차 번호판을 가리는 것이 현실적으로 어렵고, 가명처리를 거친 데이터를 활용할 경우 실효성이 크게 떨어진다는 이유로 유연한...
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삼성전기, 2분기 중 최대 실적…하반기도 AI가 실적 이끈다(종합2보) 2024-07-31 15:20:31
기판으로, 정보 처리 속도가 빨라 주로 고성능컴퓨팅(HPC)용 반도체에 적용된다. 최근 AI 시장 확대에 따라 초대형(하이퍼스케일) 데이터센터의 고성능 FCBGA에 대한 수요가 지속 성장할 것으로 관측된다. 시장 조사 기관 프리스마크에 따르면 반도체 기판 시장은 올해 15조2천억원에서 오는 2028년 20조원으로 연평균 약...
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자율주행버스 청계천∼세운상가 오간다…완전 자동은 '아직' 2024-07-31 14:30:52
기술력으로는 자율주행 기술만으로 복잡한 도심을 온전히 운행하기가 쉽지 않다. 특히 세운상가는 길가에 주·정차된 차량이나 방치된 짐과 같은 장애물이 많고, 리어카나 역주행하는 오토바이 등 돌발 요소도 종종 생기는 곳이어서 수동으로 운행하기로 서울시와 합의했다고 포티투닷 관계자는 설명했다. 그러면서 "이런...
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과기부·개인정보위-자율주행업계, 영상정보 원본 활용 등 논의 2024-07-31 10:00:01
완전한 자율주행을 의미하는 융합형 레벨4 자율주행의 2027년 도입을 목표로 범부처가 추진 중인 기술 개발 사업에 대해 발표했다. 개인정보위는 인공지능 개발에 활용되는 영상 데이터에서 자동차 번호는 가명 처리에서 제외하는 내용을 담은 영상 데이터 활용 정책 방향을 소개했다. 간담회에 앞서 이종호 과기정통부...
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하이닉스, 세계최고 사양 D램 3분기 양산 2024-07-30 17:19:04
1.5TB(테라바이트) 이상의 데이터를 처리할 수 있다. 5GB 용량의 FHD(풀HD)급 영화 300편을 1초 만에 처리할 수 있는 수준이다. 전력 효율도 기존 제품 대비 50% 이상 향상됐다. 발열 문제를 해결하는 신규 패키징 기술을 도입한 덕분이다. 이상권 SK하이닉스 부사장(DRAM PP&E 담당)은 “최고 사양인 SK하이닉스의 GDDR7은...
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SK하이닉스, 최고 사양 그래픽용 D램 3분기부터 양산 돌입 2024-07-30 15:37:51
만에 처리할 수 있는 수준이다. 전력 효율도 기존 제품 대비 50% 이상 향상됐다. SK하이닉스가 개발 과정에서 초고속 데이터 처리에 따른 발열 문제를 해결하는 신규 패키징 기술을 도입한 덕분이다. 제품의 열 저항은 이전 세대보다 74% 줄였다. 제품 사이즈를 유지하면서 패키지에 적용하는 방열기판을 4개층에서 6개...
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"HBM만 있는 게 아냐" SK하이닉스, 최고성능 'GDDR7' 공개 2024-07-30 14:42:23
데이터를 처리할 수 있게 해준다. 풀HD급 영화(5GB 용량) 300편 분량의 데이터를 1초 만에 처리하는 수준이다. 아울러 전력 효율은 이전 세대 대비 50% 이상 향상됐다. SK하이닉스는 제품 개발 과정에서 초고속 데이터 처리에 따른 발열 문제를 잡아주는 신규 패키징 기술을 도입했다. 이상권 SK하이닉스 부사장은 “압도적...
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"영화 300편 1초만에 처리"…SK하이닉스, 'GDDR7' 공개 2024-07-30 10:11:35
제품 개발 과정에서 초고속 데이터 처리에 따른 발열 문제를 해결해주는 신규 패키징 기술을 도입했다. 회사 기술진은 제품 사이즈를 유지하면서 패키지에 적용하는 방열기판을 4개층에서 6개 층으로 늘리고 패키징 소재로 고방열 EMC(반도체 보호소재)를 적용했다. 이를 통해 기술진은 제품의 열 저항을 이전 세대보다...
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