SK그룹, '반도체위원회' 신설…"특정사업 위한 위원회는 처음" 2024-06-30 14:37:20

12단 적층 HBM3를 개발한 데 이어 같은해 8월에는 5세대 HBM인 HBM3E 개발에 성공, 지난 3월부터 본격적인 제품 공급을 시작했다. 특히 4세대인 HBM3를 엔비디아에 사실상 독점 공급하며 시장 주도권을 쥔 가운데 지난해 HBM3 매출액은 전년 대비 5배 이상 성장했다. SK하이닉스는 6세대 HBM인 HBM4의 양산을 당초 계획보다...

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젠한국, 냉동 도자기 보관용기, 갓 지은 밥처럼 촉촉해요 2024-06-28 10:00:11

내부가 잘 보여 보관 시에도 편리하다. 세련된 템바보드 스타일의 깔끔한 화이트컬러로 바로 식탁에 테이블 세팅도 가능한 매력적인 제품이다. 뚜껑과 보관 용기 밑굽의 간격을 맞춘 세심한 디자인은 냉장고와 냉동고에서도 안정적으로 적층 보관이 가능하다. 세제 및 세균 번식의 위험이 없고 내열성이 우수하며 뛰어난 열...

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• #젠한국 냉동 #도자기 #기술력 #보관 #세계

제2차 장관급 한미 공급망·산업대화…첨단산업·공급망 협력 2024-06-28 07:33:07

적층제조 쇼케이스'를 통해 100개 이상의 한미 기업이 상호 시장 현황과 투자 기회를 공유할 수 있었다고 언급했다. 수출통제 분과에서는 양국의 핵심·신흥 기술을 평화와 안보를 저해하는 국가로부터 보호해야 할 필요성에 대해 인식했다. 양국 장관은 이런 인식을 바탕으로 공급망 교란을 최소화하면서 국가 안보...

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정부, 반도체 첨단패키징 R&D에 2천744억원 투입 2024-06-26 10:00:01

묶은 칩렛(chiplet) 생산이나 이종 반도체를 수직으로 적층해 연결하는 3D 패키징을 구현하기 위한 신규 소재와 선단 공정 개발도 필요한 상황이다. 이에 산업부는 2025년부터 2031년까지 진행할 사업을 통해 칩렛, 3D 패키징 등 향후 5∼10년 사이에 시장 적용이 확대될 가능성이 큰 차세대 패키징 핵심 기술의 선제적 ...

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• #정부 반도체 #반도체 #패키징 #기술 #개발 #첨단 #3D

'반도체 핵심 기술 유출 혐의' 전직 삼성전자 연구원 징역형 2024-06-21 17:31:32

3~6월 미국 회사로 이직하려고 'D램 반도체 적층조립기술' 등 국가핵심기술 13건과 'D램 반도체 사업화 전략 자료' 등 영업비밀 100여건을 개인 이메일로 전송한 혐의를 받는다. 검찰은 작년 3월 국가정보원 이첩자료를 토대로 수사해 8월 이씨를 기소했다. 차은지 한경닷컴 기자 chachacha@hankyung.com

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• #반도체 핵심 #자료 #삼성전자 #유출

'형님' 이어 삼성 계열사도 전략회의 시작…'경쟁력 끌어올리기' 2024-06-19 15:13:41

적층세라믹커패시터(MLCC), 카메라 모듈, 반도체 패키지 기판 등 기존 사업을 점검하고, 글라스(유리) 기판 등 신사업 전략 수립에 나선 것으로 전해졌다. 삼성전기는 내년 파일럿 라인에서 글라스 기판 시제품을 만들고 오는 2026년 이후 양산한다는 목표다. 삼성디스플레이는 오는 24일 최주선 대표이사 사장 주재로...

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• #형님 이어 #전략회의 #삼성 #사업 #부문 #전략 #배터리

[오늘시장 특징주] 삼성전기(009150) 2024-06-13 17:46:14

MLCC(적층세라믹콘덴서) 시장에서의 선두주자로서의 입지를 더욱 공고히 하기 위한 전략적 움직임을 보이고 있습니다. 삼성전기는 삼성전자와 애플에 MLCC를 납품하며 실적 성장을 이끌고 있는 가운데, 신사업으로 유리기판 사업에 주목하고 있습니다. 유리기판은 기존 플라스틱 소재의 기판보다 미세회로 형성이 가능하고,...

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