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이재용 회장, 열흘 만에 또 외쳤다…'JY표 반도체 전략' 정체 [정지은의 산업노트] 2023-02-17 15:47:24
맞는 형태로 제작하는 공정이다. 칩을 기판 등에 장착하는 과정에서 칩이 외부와 통신할 수 있도록 전기 신호가 흐르는 길을 만들고, 외형을 가공해 제품화하는 필수 후공정이다. 글로벌 반도체 업체 간 미세공정 경쟁이 막대한 비용과 기술적 난제라는 한계에 부닥치면서 중요성이 커진 분야다. 최근 구글, 애플 등 독자...
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LG이노텍, XR 필수품 필름형 반도체 기판 `2메탈COF` 출시 2023-02-15 09:30:39
on Film)는 디스플레이와 메인기판(PCB)을 연결하는 반도체 패키징용 기판(Package Substrate)이다. TV, 노트북, 모니터, 스마트폰 등 디스플레이 베젤을 최소화하고 모듈의 소형화를 돕는다. 얇은 필름에 미세회로를 형성해야 되기에 고도의 기술이 필요하다. 기존의 연성회로기판(FPCB)을 대체할 수 있는 초미세...
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LG이노텍, 얇고 유연한 필름형 반도체 기판 '2메탈COF' 출시 2023-02-15 08:56:40
= LG이노텍[011070]은 세계 최소 두께와 너비를 지닌 필름형 반도체 기판으로 확장현실(XR) 기기 핵심 부품인 '2메탈COF'를 선보인다고 15일 밝혔다. COF(Chip on Flim)란 디스플레이와 메인기판(PCB)을 연결하는 반도체 패키징용 기판이다. TV, 노트북, 모니터, 스마트폰 등의 디스플레이 베젤을 최소화하고 모듈...
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"고성능 패키징 시장, 年 20% 클 것"…후공정에 힘싣는 삼성 2023-02-14 18:27:17
글로벌 반도체 업체들이 차세대 패키징(칩을 전자기기에 부착 가능한 상태로 만드는 공정) 기술 확보에 주력하고 있다. 인공지능(AI) 반도체를 미세화하는 과정에서 발생하는 각종 한계를 극복하기 위해 여러 종류의 반도체 칩을 하나의 기판에 담는 기술이 주목받고 있어서다. 14일 시장조사업체 욜디벨로프먼트에 따르면...
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"팔아버리는 게 답이다"…'3만원→1만원' 뿔난 주주들 [김익환의 컴퍼니워치] 2023-02-07 06:00:06
인쇄회로기판 및 반도체패키징 업체로 영풍이 지분 40.21%를 보유하고 있다. 이 회사는 장형진 회장 일가가 지배하고 있다. 이 회사 주가는 실적과는 반대로 움직이고 있다. 코리아써키트는 지난해 영업이익 컨센서스(증권사 추정치 평균)는 전년에 비해 48.74% 늘어난 1266억원으로 집계됐다. 컨센서스가 현실화하면 사상...
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"유럽·美 이어 올해는 일본"…㈜두산, '넵콘 재팬 2023' 참가 2023-01-25 11:30:13
제조?패키징 기술이 전시된다. 전 세계에서 1400여개 기업이 참가한다. 올해로 37회째를 맞았다. ㈜두산은 이번 전시회에서 주력 제품인 동박적층판(CCL) 제조 기술력과 함께 관련 제품 라인업을 선보일 예정이다. CCL은 동박층과 레진(Resin), 보강 기재가 결합 절연층으로 구성되는데, 레진의 배합비가 CCL과...
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두산, 아시아 최대 전자박람회 `넵콘 재팬` 참가…일본 내 마케팅 강화 2023-01-25 09:06:29
제조·패키징 기술 전시회로 1,400여 개 업체가 참가한다. 두산은 이번 전시회에서 주력 제품인 동박적층판(CCL) 제조 기술력 및 제품 라인업과 함께 PFC, 5G 안테나 모듈, 미세전자기계시스템 발진기 등 신사업을 소개한다. 이를 통해 일본 내 사업 협력 파트너를 발굴하고, 신규 고객 유치, 수주 확대에 적극적으로 나설...
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SKC, 美서 신시장 개척…"반도체 기판, 유리로 만든다" 2023-01-17 17:49:34
세웠다. 오준록 앱솔릭스 대표이사는 “유리 기판은 외국 업체가 주도하는 반도체 경쟁의 패권을 바꿀 제품”이라고 설명했다. 반도체 회로를 미세화하는 것이 점점 어려워지면서 기판 위에 칩과 적층세라믹커패시터(MLCC) 등을 효율적으로 배치하는 패키징의 중요성이 커지고 있다. 문제는 기판의 내구성이다. 칩과 MLCC를...
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[르포] 美조지아서 시작된 SKC 새 도전…"반도체 패키징 게임체인저" 2023-01-17 12:00:24
새 도전…"반도체 패키징 게임체인저" 앱솔릭스 글라스기판 공장 공개…면적 넓고 두께 얇아 대용량 처리가능 24년전 필름 공장 세운 SKC는 조지아주 K-생산기지의 선봉장 (커빙턴[미국 조지아주]=연합뉴스) 김보경 기자 = "반도체의 미세공정 경쟁은 이미 한계에 다다랐습니다. 결국 여러 개의 반도체를 연결하는 패키징...
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"TSMC 잡겠다"…SKC, 美 반도체 기판공장 구축 2023-01-17 12:00:11
이같이 많은 반도체칩과 MLCC를 얹으려면 기판 크기가 넓어야 한다. 이처럼 다양한 칩을 하나의 기판에 얹는 패키징 기술이 반도체 경쟁력을 가른다. 하지만 칩과 MLCC를 여러개 얹으면 플라스틱 기판이 쉽게 휘어지고 불량률이 커진다. 대만 TSMC는 실리콘을 중간기판에 삽입하는 기술로 이 같은 단점을 극복해 패키징...
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