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<첨단기술과 역사가 만난 삼성이노베이션뮤지엄> 2014-04-21 11:40:16
형상화한 조형물을 세워놨다. 여기서 반도체를 상징하는 별자리를 만지면 반도체가 사용되는 자동차, 휴대전화 등산업 분야를 보여준다. 모바일존에 걸려 있는 대형디스플레이 앞에서 미소를 지으면 그 표정을 인식,주변에 있는 다른 작은 디스플레이 속 인물도 따라 웃는다. 갤럭시노트 프로 10.1에S펜으로 글자를...
삼성-글로벌파운드리, 차기 파운드리 시장 공략 협력 2014-04-18 01:00:00
] 삼성전자가 미국 반도체 파운드리 업체인 글로벌 파운드리와 ཊ나노 핀펫(fin-fet)' 공정 생산 능력을 높일 수 있는 글로벌 협력안을 발표했다.18일 삼성전자는 ཊ나노 핀펫' 공정 기술 라이센스를 글로벌 파운드리에 제공키로 결정했다고 밝혔다. 고객사들이 동일한 디자인의 양사 제품을 모두 구입할 수...
삼성전자-글로벌파운드리 협력‥차세대 파운드리 시장 공략 2014-04-18 01:00:00
반도체 파운드리 업체인 글로벌파운드리와 `14나노 핀펫` 공정의 생산능력 확보를 위해 협력합니다. 삼성전자는 `14나노 핀펫` 공정기술에 대한 라이센스를 글로벌파운드리에 제공해, 고객사들이 동일한 디자인으로 두 회사를 모두 이용할 수 있는 `원 디자인 - 멀티소싱` 체계를 구축했다고 밝혔습니다. 핀펫이란 반도체...
삼성전자, 글로벌파운드리와 전략적 협력 2014-04-17 16:31:43
사업을 뜻한다. '핀펫(fin-fet)'이란 반도체 소자의 저전력·고성능 특성을 구현하기 위해 3차원 입체 구조로 소자를 만드는 기술이다. 소자의 게이트 모양이 물고기 지느러미와흡사해 붙여진 용어다. 삼성전자는 이번 협력에 따라 14나노 핀펫 공정기술의 라이선스를 글로벌파운드리에 제공한다. ...
서울반도체 임직원 28명 LED 학위 취득 2014-04-15 14:29:48
서울반도체는 LED 전문가를 양성할 목적으로 2009년부터 한국산업기술대 LED공학과와 연계해 사내대학을 운영해왔다. 2010년부터는 경기과학기술대 LED공정제어과와도 손을 잡았다. LED공학과는 LED 생산공정시스템 관리 및 유지보수 분야의 중견기술 인력을 양성하는 전문학사과정을, LED공정제어과는 나노기술과...
피에스케이(031980), V-NAND 시대 도래‥박막공정 확대 `수혜` 2014-04-07 09:14:50
때문이다. 특히 미국, 일본, 대만 등 해외 반도체 소자업체로의 고객사 다변화 효과가 4Q 13`부터 본격적으로 나타나고 있다는 점이 긍정적이다. 2. 올해에도 실적 호조세는 지속 될 예정 반도체 장비 업종의 주가는 실적 보다는 전방산업의 사이클에 더 큰 영향을 받아 왔다. 삼성전자의 시안 공장의 투자를 시작으로...
"테스, 1분기 실적 기대 이상…밸류에이션 매력 높아"-HMC 2014-04-07 07:55:53
향상으로 영업이익률도 개선될 것으로 내다봤다. 반도체 업계가 미세화 경쟁 대신 수직 적층을 통해 용량과 효율을 높이는 방식을 채택함에 따라 테스의 플라즈마 화학증착장비(pecvd) 수요도 지속적으로 늘 것이란 설명이다. 그는 "적층 소자에 대한 기대감이 높아지면서 테스에 대한 재평가가 이루어질 것"이라며 "현 주...
韓,세계 반도체시장 점유율 日 제치고 2위 올라 2014-03-24 15:19:49
메모리 판매액은 342억9,700만 달러로 전체 반도체 판매액의 66.5%를 차지했다. 세계 시장점유율도 52.4%로 2위 미국(27.1%)을 멀찌감치 따돌렸다. 반면에 차세대 반도체 품목으로 꼽히는 시스템반도체의 시장점유율은 5.8%(판매액 113억8,100만 달러)로 주요 5개 반도체 생산국 중 최하위로 처졌다. 고부가가치 품목인...
한국, 반도체시장 점유율 일본 제치고 세계 2위 2014-03-24 11:07:22
5.8%(판매액 113억8100만 달러)로 주요 5개 반도체 생산국 중 최하위로 처졌다. 고부가가치 품목인 광·개별 소자의 시장점유율도 10.4%로 1위 일본(31.5%)과의 격차가 크다. 산업부 관계자는 "시스템반도체와 광·개별 소자 부분에서도 최근 5년간 시장점유율이 꾸준히 상승하고 있어 메모리와 같은 반전을 기대해 볼 수...
주성엔지니어링, SK하이닉스와 SDP 시스템 장비 공급계약 체결 2014-03-20 16:04:10
고온에 의한 반도체 디바이스 특성 손상 문제를 극복하고 저온에서도 최고의 막질을 형성하는 점을 꼽습니다. 이를 통해 점차 미세화되는 차세대 반도체 소자의 개발과 양산, 장비 유지 면에서도 획기적인 효과를 얻을 수 있게 됐다는 설명입니다. 또 금속막 증착 장비로서 기존 제품들과 비교해 전극의 저항값을 50%...
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