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인텔·구글·퀄컴, '反엔비디아' AI 오픈소스 SW 프로젝트 추진 2024-03-25 22:24:23
같은 클라우드 컴퓨팅 회사와 여타 반도체 회사의 참여도 추진중이다. UXL은 지난 9월 출범 이후 이미 회원 기업과 오픈 소스 기술 사용에 관심이 있는 제3자로부터 기술 기부를 받기 시작했다고 관계자는 말했다. 현재까지 인텔의 원API는 이미 사용 가능하며 두 번째 단계는 AI용으로 설계된 컴퓨팅의 표준 프로그래밍...
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대구 모빌리티 산업, 미래 핵심동력으로…소부장 특화단지 키운다 2024-03-24 16:19:28
비메모리 반도체 산업을 육성키로 했다. 최운백 대구시 미래혁신성장실장은 “커넥티드카(C), 자율주행(A), 공유(S), 전동화(E) 등 CASE로 대변되는 모빌리티 신기술뿐만 아니라 올해 CES의 최대 화두인 인공지능(AI) 첨단기술이 접목되면서 자동차 산업의 전환에 속도가 붙었다”고 강조했다. 대구시는 SDV(소프트웨어...
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美상무부 "中화웨이 스마트폰 관련 SMIC 규정 위반 판단 필요" 2024-03-22 15:55:20
위해 미국산 반도체 장비를 불법으로 반입했다는 의혹이 제기돼 왔다. 하지만 에스테베즈 부장관의 이날 발언은 미 행정부가 수출 제재를 받은 지 거의 7개월이 지난 후 화웨이가 출시한 스마트폰을 구동하는 첨단 반도체가 합법적으로 생산된 것인지 여부에 대한 결론을 아직 내리지 않았다는 것을 보여준다. 지난해 8월...
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"삼성HBM 기대 크다"던 젠슨 황, 삼성전자 HBM3E 실물에 "승인"(종합) 2024-03-21 11:30:01
생성형 AI를 구동하려면 HBM과 같은 고성능 메모리가 반드시 필요한 것으로 알려져 있다. 삼성전자는 SK하이닉스[000660], 마이크론과 함께 기술 경쟁을 벌이고 있다. 한 부사장은 "삼성의 HBM3E에 대한 황 CEO의 개인 승인 도장을 보게 돼 기쁘다"며 "삼성 반도체와 엔비디아의 다음 행보가 기대된다"고 말했다. 앞서 황...
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의대별 증원 배분 발표…뉴욕증시, FOMC 회의 앞두고 ↑[모닝브리핑] 2024-03-20 06:46:02
칩 선두 주자인 미국 반도체 기업 엔비디아의 젠슨 황 최고경영자(CEO)는 삼성전자의 고대역폭 메모리(HBM)를 테스트하고 있다고 말했습니다. 황 CEO는 엔비디아의 연례 개발자 콘퍼런스 'GTC 24' 둘째 날인 19일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이에 위치한 시그니아 바이 힐튼 호텔에서 전 세계 미디어와...
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젠슨 황 엔비디아 CEO "인간과 같은 수준의 AGI, 5년이내 등장"(종합2보) 2024-03-20 06:25:16
칩 선두 주자인 미국 반도체 기업 엔비디아의 젠슨 황 최고경영자(CEO)는 19일(현지시간) 삼성전자의 고대역폭 메모리(HBM)를 테스트하고 있다고 말했다. 황 CEO는 엔비디아의 연례 개발자 콘퍼런스 'GTC 24' 둘째 날인 이날 미국 캘리포니아주 새너제이에 위치한 시그니아 바이 힐튼 호텔에서 전 세계 미디어와...
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젠슨 황 엔비디아 CEO "삼성전자 HBM 테스트 중…기대 크다"(종합) 2024-03-20 04:52:49
칩 선두 주자인 미국 반도체 기업 엔비디아의 젠슨 황 최고경영자(CEO)는 19일(현지시간) 삼성전자의 고대역폭 메모리(HBM)를 테스트하고 있다고 말했다. 황 CEO는 엔비디아의 연례 개발자 콘퍼런스 'GTC 24' 둘째 날인 이날 미국 캘리포니아주 새너제이에 위치한 시그니아 바이 힐튼 호텔에서 전 세계 미디어와...
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문 열린 HBM3E 시장…글로벌 3사 양산경쟁 본격화 2024-03-19 15:41:16
AI 반도체 시장 최대 고객인 엔비디아에 납품할 HBM3E 양산 사실을 발표하는 등 추격에 나섰다. 19일 업계에 따르면 HBM 시장을 선점한 SK하이닉스는 초고성능 AI용 메모리 신제품 HBM3E를 세계 최초로 양산해 이달 말 고객사인 엔비디아에 제품 공급을 시작할 예정이다. HBM은 D램 여러 개를 수직으로 연결해 데이터 처리...
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엔비디아, 차세대 AI칩 블랙웰 공개…황 CEO "새 산업혁명 구동"(종합2보) 2024-03-19 11:25:34
산업혁명 구동"(종합2보) 새로운 아키텍처 '블랙웰' GPU 기반 B100…H100 대비 연산 속도 2.5배 황 CEO "블랙웰, 가장 강력한 칩"…대만 반도체 기업 TSMC 공정으로 제조 SW 'NIM'·'프로젝트그루트' 공개…"단순 AI칩 개발 넘어 플랫폼 제공할것" (새너제이[미 캘리포니아주]=연합뉴스) 김태종...
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엔비디아, 차세대 AI칩 블랙웰 공개…젠슨 황 "새 산업혁명 구동"(종합) 2024-03-19 09:56:31
엔비디아, 차세대 AI칩 블랙웰 공개…젠슨 황 "새 산업혁명 구동"(종합) 새로운 아키텍처 '블랙웰' GPU 기반 B100…H100 대비 연산 속도 2.5배 황 CEO "블랙웰, 가장 강력한 칩…아마존·구글·MS 등 도입 계획" (새너제이[미 캘리포니아주]=연합뉴스) 김태종 특파원 = 인공지능(AI) 반도체 선두주자 미국의...
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