"삼성 반도체, 5년 놀았다" 사상 초유의 사태…반전 가능할까 [황정수의 반도체 이슈 짚어보기] 2024-08-24 16:24:59

전 부회장의 공과로 평가될 전망이다. HBM4부터는 로직다이를 파운드리 기업이 만드는데, SK하이닉스는 TSMC와 손을 잡은 상황이다. 삼성전자는 파운드리사업부에서 담당하게 된다. GPU와 HBM, CPU 등을 연결하는 최첨단패키징의 중요성도 커진다. 시장에선 각 분야 1위 기업인 SK하이닉스-TSMC 연합군의 우세를 점치는...

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[단독] '게임의 룰' 바뀌는 HBM4…삼성, 4나노 반격 2024-07-15 17:59:13

꼽힌다. 4㎚ 공정에서 최고의 성능을 뽑아내기 위해선 로직 다이를 설계할 때부터 최적화해야 하는데, 삼성은 한 지붕 아래에서 이 모든 걸 다 할 수 있다. 삼성전자 고위 관계자는 “TSMC, SK하이닉스와 달리 설계 인력이 HBM4 제작에 참여할 수 있다는 게 삼성만의 차별화된 강점”이라고 설명했다. 삼성전자는 최근 조직...

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"우리에겐 '이것'이 있다"…삼성전자의 차세대 '비밀 병기' [황정수의 반도체 이슈 짚어보기] 2024-07-13 18:18:00

로직다이'를 파운드리 공정에서 만든다. 고객 맞춤형 제작에 능한 파운드리 기업이 로직다이를 만들면 HBM4의 성능을 크게 개선시킬 수 있어서다. 이를 위해 HBM의 강자 SK하이닉스는 세계 1위 파운드리 업체 대만 TSMC와 손을 잡았다. 두 기업의 연합에 삼성전자는 어떻게 대응할까. HBM과 파운드리 사업을 모두 하는...

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• #우리에겐 이것이 #삼성전자 #설계 #SK하이닉스 #파운드리 #개발 #인력 #삼성

SK하이닉스, 9월 '세미콘 타이완' 참가…TSMC 협업 등 제시할듯 2024-07-09 15:38:32

위해 베이스 다이 생산에 TSMC의 로직 선단 공정을 활용하고, 이를 바탕으로 HBM4를 2025년부터 양산한다는 계획이다. 당시 김 사장은 "TSMC와 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 고객 맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI...

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• #SK하이닉스 9월 #SK하이닉스 #협업 #세미콘 #타이완 #사장 #메모리

"HBM 패권 사수" 하이닉스, 삼성맨 영입 2024-07-08 17:35:36

코어 다이로 구성된다. 로직 다이는 중앙처리장치(CPU) 같은 프로세서처럼 HBM을 컨트롤하는 역할을 한다. 메모리 반도체 기업들은 5세대 HBM인 ‘HBM3E’까지는 로직 다이를 직접 제조했다. 하지만 로직 다이에 기능을 추가하고 전력 소모도 줄여야 할 필요성이 커지면서 HBM4부터는 초미세공정에 능한 파운드리의 도움을...

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• #HBM 패권 #파운드리 #SK하이닉스 #다이 #로직 #개발 #채용 #인력 #삼성전자

최태원, 대만서 TSMC 회장과 회동… AI 삼각 동맹 강화 2024-06-07 15:57:49

맨 밑에 까는 베이스 다이(Base Die) 생산에 TSMC의 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획이다. 베이스 다이란 중앙처리장치(CPU) 같은 프로세서처럼 HBM을 컨트롤하는 역할을 한다. 두 회사는 또 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 ‘CoWoS’ 기술 결합도 최적화하기로 했다. CoWoS는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유 공정이다....

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• #최태원 대만서 #회장 #SK하이닉스 #협력 #강화 #엔비디아

최태원 회장, 대만 TSMC 만나…"AI 시대 초석 함께 열자" 2024-06-07 09:40:04

HBM4부터 성능 향상을 위해 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 베이스 다이 생산에 TSMC의 로직 선단 공정을 활용할 계획이다. 이와 함께 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 CoWoS 패키징 기술 결합도 최적화하고, HBM 관련 고객들의 요청에도 공동 대응하기로 했다. 최 회장의 AI 및 반도체 분야 글로벌 협력을 위한 광폭 행보는 지...

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• #최태원 회장 #회장 #강화 #SK하이닉스 #협력

대만서 TSMC 만난 최태원…"인류 도움 AI 시대 초석 함께 열자" 2024-06-07 08:38:01

있다. SK하이닉스는 HBM4부터 성능 향상을 위해 베이스 다이 생산에 TSMC의 로직 선단 공정을 활용할 계획이다. 이를 바탕으로 HBM4를 2025년부터 양산한다는 계획이다. 이와 함께 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 첨단 패키징 공정 '칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트'(CoWoS) 기술 결합도 최적화하고, HBM 관련...

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