크레센도, 반도체 장비社 HPSP 매각 내달 초 예비입찰 2024-11-06 13:27:43

초미세 공정을 하는 국내외 주요 반도체 제조사가 다 이 회사 장비를 쓴다. HPA 장비는 반도체 소자의 계면 결함을 제거해 트랜지스터의 성능과 안정성을 향상하는 기기로 기술적 진입장벽이 높은 것으로 알려져 있다. HPSP는 코스닥 시총 10위의 업체로, 경영권 프리미엄을 포함하면 기업가치가 3조∼4조원에 달할 것으로...

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HPSP, 지분 매각 추진 보도에 급등세 2024-11-06 09:40:55

전날 티저레터를 배포했다. 현 주가에 경영권 프리미엄을 고려하면 기업 가치는 4조원 이상, 매각가는 2조원으로 전망된다. 2017년 설립된 HPSP는 고압 수소 어닐링 반도체 장비 제조사다. 이 회사의 고압 수소 어닐링 제품은 반도체 트랜지스터 소자 계면상의 문제점을 개선하는 데 착안해 제품화됐으며, 국내에서...

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삼성전기 신사업 속도…AI 반도체 필수 부품 양산 돌입 2024-10-29 17:45:37

삼성전기가 고밀도 에너지 저장을 위한 반도체 소자인 실리콘 커패시터를 4분기부터 양산한다고 29일 발표했다. 글로벌 반도체 기업을 고객사로 확보한 것으로 알려졌다. 실리콘 커패시터는 기존 적층세라믹커패시터(MLCC)와 비교해 발열 및 전력 소비량이 적어 인공지능(AI) 반도체의 필수 부품으로 불린다. 삼성전기가 또...

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차세대지능형반도체 통합기술교류회 제주서 28~29일 개최 2024-10-27 11:00:08

반도체 소자, 설계, 제조·공정 등 기술개발에 1조96억원을 투자하는 차세대지능형반도체기술개발사업을 공동으로 진행 중이다. 그동안 이 사업을 통해 초저전력 상변화 메모리 소자 구현(한국과학기술원), 차세대 데이터센터용 가속기 개발(퓨리오사 AI) 등 성과를 냈으며 1천472건의 특허가 출원됐다. 아울러 과학기술...

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SK하이닉스 "HBM, '하이닉스 베스트 메모리'…패키징 기술 개발" 2024-10-24 16:04:37

이 부사장은 "기존에는 반도체가 디자인, 팹 소자, 패키징 등 기술의 덧셈이었다면 지금은 곱셈으로 바뀌었다"며 "패키징 기술이 없으면 비즈니스 기회를 얻을 수 없다"고 말했다. 그는 TSMC와 인텔을 예시로 들어 "제대로 준비하지 않으면 시장에서 생존하기 어렵다는 이야기도 나온다"며 패키징의 역할을 거듭 강조했다....

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SK키파운드리, 고전압IC 공정 기술 선봬…"포트폴리오 강화" 2024-10-24 08:14:56

고전압IC(HVIC) 공정 기술 출시를 통해 파운드리(반도체 위탁생산) 서비스 포트폴리오를 강화했다고 24일 밝혔다. SK키파운드리 HVIC 공정은 5볼트(V)급 로직, 25볼트급 고전압 소자, 650볼트 이상의 nLDMOS·부트스트랩 다이오드 등을 하나의 공정에 구현해 고객이 한 개의 칩에 외장 소자를 줄이고 다양한 고전압 기능을...

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• #SK키파운드리 고전압IC #고전압 #SK키파운드리 #공정 #자동차용

[IPO챗] 셀비온·와이제이링크 등 코스닥 상장 2024-10-12 09:00:01

부품이나 표면실장소자(SMD) 부품을 붙여 인쇄회로기판 조립품(PCB Assembly)을 만드는 작업으로, 반도체나 전기차 등 제조에 꼭 필요한 과정이다. 케이뱅크와 더본코리아 등 여러 예비 상장사의 수요조사도 진행된다. 올해 하반기 공모주 시장 '최대어'로 꼽히는 케이뱅크는 코스피(유가증권시장) 상장을 위한...

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서울바이오시스 3분기 매출, 전년보다 45% 증가 2024-10-11 17:22:52

글로벌 광반도체 소자 전문 기업 서울바이오시스가 올해 3분기 매출 1843억원의 매출을 기록해 작년 동기보다 45% 성장했다고 잠정 공시했다. 3분기 확정 매출과 손익 등 실적 내용은 오는 11월 분기보고서 공시와 3분기 실적발표 컨퍼런스 콜을 통해 자세하게 발표할 예정이다. 2002년 설립된 서울바이오시스는 자외선(UV)...

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• #서울바이오시스 3분기 #매출 #공시 #서울바이오시스

삼성전자는 '반성문' 썼는데…"기술력 자부"한 SK하이닉스 2024-10-10 19:30:01

소자 기반의 차세대 이머징 메모리(새로운 형태·원리 기반의 메모리 기술) 또한 개발중"이라며 "41주년을 맞은 회사는 HBM 1등 리더십을 지키는 가운데 차세대 반도체 시장에서도 주도권을 확보, 모든 제품이 AI의 핵심 동력으로 작동하는 ‘The Heart of AI’ 시대를 선도해 나가고자 한다"고 강조했다. 삼성전자는 전날...

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