"한국의 AI 기술·잠재력 강해…'코리아 디스카운트' 불식시켜야" 2024-06-12 06:12:06

겁니다.” 이강욱 UW메디슨 전기컴퓨터공학부 교수 겸 크래프톤 본부장은 지난 10일(현지시간) 미국 캘리포니아주 서니베일에서 열린 ‘비욘드 아시아 테크 서밋 2024’에서 기자와 만나 이같이 말했다. 이날 ‘게임 분야에서의 AI’를 주제로 강연한 이 본부장은 “인공지능(AI) 기술은 기존에 불가능한 일들을 가능하게...

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• #한국의 AI #기술 #한국 #행사 #게임 #미국 #최진석

이강욱 SK하이닉스 부사장, IEEE 전자제조기술상 2024-05-31 18:48:04

이강욱 SK하이닉스 P&T(패키징&테스트) 담당 부사장(사진)이 한국인 최초로 전기전자공학자협회(IEEE) 산하 전자패키징학회(EPS)에서 주는 ‘전자제조기술상’을 받았다. SK하이닉스는 이 부사장이 30일(현지시간) 미국 콜로라도주 덴버에서 열린 ‘IEEE EPS 어워드 2024’에서 전자제조기술상을 수상했다고 31일 밝혔다....

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• #이강욱 SK하이닉스 #부사장 #SK하이닉스

이강욱 SK하이닉스 부사장, 한국인 첫 IEEE 전자제조기술상 받아 2024-05-31 16:00:47

이강욱 SK하이닉스 P&T(패키징&테스트) 담당 부사장이 한국인 최초로 전기전자공학자협회(IEEE) 산하 전자패키징학회(EPS)에서 수여하는 ‘전자제조기술상’을 받았다. 이 상은 전자 및 반도체 패키징 분야에서 탁월한 업적을 이룬 사람에게 수여하는 세계적인 상이다. SK하이닉스는 이 부사장이 지난 30일(현지시간) 미국...

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• #이강욱 SK하이닉스 #부사장 #SK하이닉스 #패키징

이강욱 SK하이닉스 부사장, 한국인 최초 IEEE 전자제조기술상 수상 2024-05-31 11:31:17

SK하이닉스는 이강욱 부사장(PKG개발 담당)이 한국인 최초로 전기전자공학자협회(IEEE) 산하 전자패키징학회(EPS)가 수여하는 '전자제조기술상'을 수상했다고 31일 밝혔다.. 이 부사장은 지난 30일(현지시간) 미국 콜로라도주 덴버에서 열린 'IEEE EPS 어워드 2024'에서 전자 및 반도체 패키징 분야에서...

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• #이강욱 SK하이닉스 #패키징 #부사장 #기술 #개발

이강욱 SK하이닉스 부사장, 한국인 첫 IEEE 전자제조기술상 받아 2024-05-31 10:32:56

이강욱 SK하이닉스 부사장, 한국인 첫 IEEE 전자제조기술상 받아 (서울=연합뉴스) 장하나 기자 = 반도체 패키징 기술 전문가인 이강욱 SK하이닉스 부사장(PKG개발 담당)이 한국인 최초로 전기전자공학자협회(IEEE) 산하 전자패키징학회(EPS)에서 수여하는 '전자제조기술상'을 받았다. SK하이닉스는 이 부사장이...

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• #이강욱 SK하이닉스 #기술 #부사장 #SK하이닉스 #분야

한국타이어, 현대미술 25인전 연다 2024-03-12 10:31:10

권여현, 하태임, 최영욱, 이강욱 등 국내 최정상 작가까지 아우르는 아티스트 25인의 작품이 전시된다. 현대백화점 무역센터점에서 오는 3월 15일부터 4월 14일까지, 현대백화점 판교점에서 오는 4월 26일부터 5월 26일까지 운영된다.  일부 작가들의 신작도 공개할 예정이다. 국내 현대미술계의 과거·현재·미래를...

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• #한국타이어 현대미술 #한국타이어 #전시 #국내 #현대백화점 #브랜드

하이닉스, 첨단 패키징에 1.3조 투자 2024-03-07 18:10:25

중요한 공정으로 꼽힌다. 이강욱 SK하이닉스 P&T(패키징&테스트) 담당 부사장은 7일 블룸버그통신과의 인터뷰에서 “최첨단 패키징 경쟁력 향상을 위해 올해 10억달러(약 1조3300억원) 이상을 투자할 것”이라고 말했다. 이 부사장은 삼성전자 출신으로 SK하이닉스의 최첨단 패키징 사업을 이끄는 핵심 임원으로 꼽힌다....

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• #하이닉스 첨단 #패키징 #최첨단 #투자 #반도체

HBM 1위 굳히기…SK하이닉스, 첨단 패키징에 1.3조 투자 2024-03-07 17:22:53

7일 블룸버그통신은 이강욱 SK하이닉스 부사장의 말을 인용해 이같이 보도했다. 이 부사장은 삼성전자 엔지니어 출신으로 현재 SK하이닉스에서 패키징 개발을 주도하고 있다. SK하이닉스가 이번에 밝힌 투자 규모는 전체 지출의 10% 정도로 추정된다. SK하이닉스는 신규 투자의 대부분을 'MR-MUF'로 불리는 새...

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• #HBM 1위 #SK하이닉스 #패키징 #투자

SK하이닉스, AI반도체 패키징 공정에 올해 1조3천억원 이상 투입 2024-03-07 15:21:38

이강욱 부사장의 말을 인용, 이같이 전했다. 이 같은 투자는 HBM이 가장 수요가 많은 AI 메모리 반도체의 핵심임을 반증하는 것이다. SK하이닉스는 기술 혁신을 통해 반도체의 전력 소비를 줄이고 성능을 높이며 HBM 시장에서의 선두 자리를 확고히 한다는 방침이다. SK하이닉스는 올해 지출 예산을 공개하지 않았지만,...

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• #SK하이닉스 AI반도체 #SK하이닉스 #반도체 #패키징 #삼성전자 #기술 #공정