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포항 유전 발견 소식 석유주 폭등 계속될까? - [굿모닝 주식창] 2024-06-04 08:45:29
인스팅트 MI325X'를 연내 출시할 계획으로 첨단 데이터센터부터 노트북까지 대부분의 기기에 탑재할 수 있다고 발표했습니다. 곧 출시될 인텔의 루나 레이크 및 퀄컴의 스냅드래곤X 와 직접 경쟁할 것으로 예상되며 마이크로소프트와 협력해 AI 챗봇 코파일럿이 장착된 노트북을 구동할 것으로 전망됩니다. 엔비디아와...
'새 AI 칩 발표' 엔비디아 주가 상승…AMD 하락 2024-06-04 06:53:14
'루빈'을 공개하며, 2026년부터 양산할 예정이라고 밝혔다. 리사 수 AMD CEO는 '컴퓨텍스 2024' 기조연설에서 최신 첨단 가속기 '인스팅트 MI325X'를 연내 출시할 계획이라고 밝혔다. 이 칩은 첨단 데이터센터부터 노트북까지 대부분의 기기에 탑재할 수 있는 칩으로 AMD가 "엔비디아의...
'새 AI 칩 발표' 엔비디아 주가 4.9%↑…3거래일만에 최고가(종합) 2024-06-04 06:40:12
vs "인스팅트 MI325X 출시" 블룸버그 "엔비디아 지속 우위…AMD 등 경쟁사 단기간 흔들기 어려워" (샌프란시스코=연합뉴스) 김태종 특파원 = 인공지능(AI) 칩 선두 주자인 엔비디아와 이에 도전하는 대항마 AMD가 나란히 새 칩을 발표하며 AI 칩 경쟁 가속화를 예고했다. 그러나 엔비디아 주가는 약 5% 상승한 반면, AMD...
'새 AI 칩 발표' 엔비디아 주가 3% 상승…AMD는 3% 하락 2024-06-04 02:26:28
"인스팅트 MI325X 출시" "엔비디아 지속 우위…AMD 등 경쟁사 단기간 흔들기 어려워" (샌프란시스코=연합뉴스) 김태종 특파원 = 인공지능(AI) 칩 선두 주자인 엔비디아와 이에 도전하는 대항마 AMD가 나란히 새 칩을 발표하며 AI 칩 경쟁 가속화를 예고했다. 그러나 시장 반응은 엇갈렸다. 3일(현지시간) 뉴욕 증시에서 미...
AMD, 대만서 새 AI칩 발표…"연내 출시" 2024-06-03 20:47:11
연간 업데이트 주기를 따를 것이며, 최신 첨단 가속기 '인스팅트 MI325X'를 연내 출시할 계획이라고 밝혔다. 해당 칩은 첨단 데이터센터부터 첨단 노트북까지 모든 것을 위한 용도라고 AFP는 전했다. 수 CEO는 "AI는 우리의 제1 우선순위"라며 "AI가 사실상 모든 사업을 변화시키고 삶의 질을 향상하며 컴퓨팅...
美AMD, 대만서 새 AI칩 발표…삼성전자와 손 잡나(종합) 2024-06-03 20:45:04
인스팅트 MI325X'를 연내 출시할 계획이라고 밝혔다. AFP는 "해당 칩은 첨단 데이터센터부터 첨단 노트북까지 모든 것을 위한 용도"라고 전했다. 이어 "AMD는 엔비디아의 가장 중요한 경쟁자 중 하나로 부상했다"며 "수 CEO는 AMD의 차세대 프로세서가 경쟁자들의 최고 제품들과 경쟁할 것이라고 말했다"고 덧붙였다....
대만 컴퓨텍스서 엔비디아 이어 AMD도 새 칩 발표 2024-06-03 19:28:03
시리즈를 강화한 버전인 인스팅트 MI325X 가속기를 포함한 데이터센터용 칩 로드맵을 4분기에 내놓겠다고 밝혔다. 여기에는 삼성전자의 12단 고대역폭메모리 HBM3E가 장착될 것으로 알려졌다. 차세대 아키텍처를 기반으로 하는 인스팅트 MI350 시리즈는 2025년에 출시될 예정이며 인스팅트 MI400 시리즈는 2026년에...
美 반도체기업 AMD, 대만서 새 AI칩 발표…"엔비디아 도전 강화" 2024-06-03 19:17:48
인스팅트 MI325X'를 연내 출시할 계획이라고 밝혔다. AFP는 "해당 칩은 첨단 데이터센터부터 첨단 노트북까지 모든 것을 위한 용도"라고 전했다. 이어 "AMD는 엔비디아의 가장 중요한 경쟁자 중 하나로 부상했다"며 "수 CEO는 AMD의 차세대 프로세서가 경쟁자들의 최고 제품들과 경쟁할 것이라고 말했다"고 덧붙였다....
"AI 혁명의 관문은 컴퓨팅…대만이 시장 선도" 2024-06-03 18:45:16
인스팅트 MI325X’를 오는 4분기 출시하겠다고 했다. MI325X에는 5세대 고대역폭메모리(HBM)인 초고속 HBM3E가 장착된다. 총용량이 288GB로 삼성전자 등 국내 업체의 12단 HBM3E가 8개 들어갈 것으로 알려졌다. 이와 함께 AMD는 중앙처리장치(CPU), 신경망처리장치(NPU) 등 AI 인프라를 떠받치는 최신형 반도체도 공개했다....
“인텔칩 쓰면 노트북 방전”...퀄컴 CEO ‘공개 저격’ 2024-06-03 17:55:32
강조했다. 또 AI가속기 시장을 공략하기 위해 최신형 그래픽처리장치(GPU)인 '인스팅트 MI325X’를 오는 4분기 출시할 것이라고 밝혔다. MI325X에는 5세대 고대역폭메모리(HBM)인 초고속 HBM3E가 탑재된다. 총 용량이 288GB로 국내 업체의 12단 HBM3E가 12개 들어갈 것으로 알려졌다. 이들 CEO는 AI PC를 컴퓨터 역사에...