"풀HD급 영화 9편을 1초에…SK하이닉스 'DDR5' 세계 첫 출시 2020-10-06 11:00:02

SK하이닉스는 2018년 11월 16Gb DDR5를 세계 최초로 개발한 이후 인텔 등 주요 파트너사들에 샘플을 제공해 다양한 테스트와 동작 검증, 호환성 검증 등을 마쳤다고 6일 밝혔다. DDR5는 차세대 D램 규격으로 빅데이터, 인공지능, 머신러닝 등에 최적화된 초고속, 고용량 제품이다. JEDEC(국제 반도체표준협의기구)가 올해...

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"메모리 살릴까?"…SK하이닉스, 세계 최초 DDR5 출시 2020-10-06 11:00:01

제품이다. SK하이닉스는 2018년 11월 16Gb DDR5를 세계 최초로 개발한 이후 인텔 등 주요 파트너사들에게 샘플을 제공, 다양한 테스트와 동작 검증, 호환성 검증 등을 모두 완료했다. 이로써 SK하이닉스는 향후 DDR5 시장이 활성화되면 언제든지 제품을 판매할 수 있게 됐다는 설명이다. 그동안 SK하이닉스는 SoC 업체...

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9월 D램·낸드플래시 가격 보합…"4분기는 하락 불가피"(종합) 2020-10-05 13:19:36

약세다. 지난달 16GB 서버 D램(DDR4 16GB R-DIMM) 가격은 평균 69달러로 전월 수준을 유지했으나 주류인 32GB D램 가격은 평균 122달러로 4.69% 하락했다. 서버 D램은 상반기에 구매량을 늘린 클라우드 업체들이 3분기 들어 신규 구매를 줄인 채 재고 소진에 나서면서 가격이 약세를 보이고 있다. 트렌드포스는 4분기 서버...

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마이크로소프트, 신형 노트북 '서피스 랩탑 고' 출시 발표 2020-10-01 22:00:00

대형 트랙패드와 1.3㎜ 키보드가 정확한 타이핑을 돕는다. 16GB RAM과 256GB 스토리지, 인텔 10세대 i5 쿼드코어 프로세서가 탑재됐다. 구성은 성능과 배터리 수명에 최적화됐다. 배터리 사용시간은 최대 13시간이다. 색상은 아이스 블루, 샌드스톤, 플래티넘 등 3가지로 출시된다. 720p HD 카메라와 스튜디오 마이크는...

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멈추지 않는 삼성의 '반도체 초격차'…세계최초 EUV D램 양산 2020-08-30 11:08:20

약 10편에 해당하는 51.2GB를 처리할 수 있다. 두께도 획기적으로 얇아졌다. 16Gb LPDDR5 모바일 D램 칩 8개로 16GB 제품을 구성할 수 있다. 기존 제품(12Gb 칩 8개 + 8Gb 칩 4개)대비 30% 더 얇은 패키지를 만들 수 있다. 멀티카메라, 5G 등 부품수가 많은 스마트폰과 폴더블폰 같이 두께가 중요한 제품에 적합하다고 회사...

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이재용의 `반도체 집념`…삼성, 세계 최대 평택 2라인 가동 2020-08-30 11:01:01

선점`…첨단 EUV D램 본격 양산 평택 2라인에서 이번에 출하된 16Gb LPDDR5 모바일 D램은 메모리 양산제품으로는 처음 EUV 공정이 적용됐다. 역대 최대 용량과 최고 속도를 동시에 구현한 업계 최초의 3세대 10나노(1z) LPDDR5 제품이다. 기존 제품보다 30% 더 얇은 패키지를 만들 수 있어 부품 수가 많은 스마트폰과...

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• #이재용의 반도체 #반도체 #투자 #부회장 #삼성 #평택 #이재용 #대규모 #삼성전자 #제품

반도체 초격차 질주…삼성, 30조 투자 세계 최대규모 2라인 가동 2020-08-30 11:00:01

스마트폰 시장 선점할 최첨단 EUV D램 본격 양산평택 2라인에서 이번에 출하된 16Gb(기가비트) LPDDR5(low power double data rate 5) 모바일 D램은 메모리 양산제품으로는 처음 EUV 공정이 적용됐다. 역대 최대 용량과 최고 속도를 동시에 구현한 업계 최초의 3세대 10나노(1z) LPDDR5 제품이다. 삼성전자는 지난 2월...

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• #반도체 초격차 #반도체 #삼성전자 #제품 #평택 #최대 #이번 #투자 #생산

삼성전자 평택 2라인 가동…극자외선 공정으로 모바일 D램 양산 2020-08-30 11:00:01

시장 기회를 선점해 나가겠다"고 말했다. 평택 2라인에서 이번에 출하한 16Gb LPDDR5 모바일 D램은 메모리 양산제품으로는 처음 EUV 공정이 적용됐다. 역대 최대 용량과 최고 속도를 동시에 구현한 업계 최초의 3세대 10나노(1z) LPDDR5 제품이라고 삼성전자는 설명했다. 삼성전자는 올해 2월 2세대 10나노급(1y) 공정으로 ...

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SK하이닉스, 용량 최대·전력소비 40% 줄인 차세대 D램 기술 확대 2020-08-17 15:14:21

최대 용량인 16Gb를 구현했다. 웨이퍼 한 장에서 생산되는 메모리 총 용량도 현존하는 D램 중 가장 크다. 데이터 전송 속도는 DDR4 규격의 최고 속도인 3200Mbps까지 안정적으로 지원한다. 2세대 8Gb 제품으로 만든 동일 용량의 모듈보다 전력 소비도 약 40% 줄였다. SK하이닉스는 차세대 모바일 D램인 LPDDR5와 최고속 D램...

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