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급성장하는 HBM…첨단 제품에 수요 몰려 2024-11-04 14:41:40
파운드리 공정에 맡겨야 한다. SK하이닉스는 지난 5월 HBM4에서 TSMC와 로직 다이 협력을 공식 발표하며 ‘원팀’을 강조해 왔다. 삼성전자는 자사 파운드리 공정으로 HBM4의 로직다이를 만들 계획이었으나, 파운드리 라이벌인 대만 TSMC와 손을 잡는 파격도 불사하기로 했다. 삼성 관계자는 “필요하다면 TSMC와의 협력도...
젠슨 황 SK에 "HBM4 6개월 빨리 달라" 최태원 "해보겠다…엔비디아 삼각동맹 강화 2024-11-04 13:59:15
하면서 양사의 협력 관계가 더욱 끈끈해지는 모습이다. 차세대 제품 HBM4는 내년 하반기 양산해 엔비디아에 공급할 예정이다. 최 회장은 이날 행사에서 최근 젠슨 황 CEO와 만났던 에피소드를 소개하며 "젠슨 황 CEO는 뼛속까지 엔지니어인데 마치 한국인 같다"면서 "빨리빨리 일정을 앞당기길 원한다"...
곽노정 SK하이닉스 사장 "내년 초 'HBM3E 16단' 고객사에 공급" 2024-11-04 13:45:55
것으로 전해진다. 아울러 SK하이닉스는 HBM 등 D램뿐 아니라 낸드 플래시에서도 차세대 제품 출시를 통해 경쟁력을 키운다는 계획이다. 곽 사장은 "저전력 고성능을 강점으로 향후 PC와 데이터센터에 활용될 것으로 전망되는 LPCAMM2 모듈을 개발하고 있으며 1cnm 기반 LPDDR5와 LPDDR6도 개발 중"이라며 "낸드에서는 PCIe...
엔비디아·TSMC 등 빅테크 총출동…최태원 "HBM4 일정도 앞당겨"(종합) 2024-11-04 13:29:00
"HBM4 일정도 앞당겨"(종합) 'SK AI 서밋' 개최…젠슨 황 CEO "SK하이닉스 제품 출시 서둘러야" 당초 2026년 예정한 HBM4 출시 일정, 내년 하반기로 당겨 MS·TSMC 등 SK 협력 강조…"앞으로도 강력한 파트너십 구축" (서울=연합뉴스) 강태우 기자 = SK그룹과 글로벌 인공지능(AI) 리더들이 한자리에 모여 AI 협력...
엔비디아 젠슨 황 "SK하이닉스 HBM, 더 많이 필요" 2024-11-04 12:32:27
행사에서 화상 축사를 통해 "HBM이 AI 가속화에 중추적 역할을 하고 있다"라며 "SK하이닉스가 최첨단 HBM 기술을 선도하고 있다"고 전했다. 최태원 회장은 "AI는 모두의 삶에 광범위한 변화를 가져온다. 이 변화를 긍정적으로 만들기 위해서는 많은 사람들의 참여와 협력이 필요하다"며 AI 파트너십의 필요성을 강조했다.
젠슨 황 "HBM4 공급, 6개월 빨리 달라"…최태원 "해보겠다" 2024-11-04 12:11:55
관계가 공고해지는 모습이다. 앞서 SK하이닉스는 지난 3월 엔비디아에 HBM 5세대 HBM3E 8단을 업계 최초로 납품하기 시작한 데 이어 지난달 HBM3E 12단 제품을 세계 최초 양산을 시작해 4분기 출하할 계획이다. HBM4 12단 제품은 내년 출하하고 오는 2026년 수요 발생 시점에 맞춰 HBM4 16단 제품 출시도 준비한다는...
젠슨 황 "HBM4, 6개월 빨리 달라"…최태원 "한번 해보겠다"(종합) 2024-11-04 12:00:22
맞춤형(커스텀) 제품인 HBM4(6세대)까지 SK하이닉스가 공급하기로 하면서 양사의 협력 관계가 더욱 끈끈해지는 모습이다. 최 회장은 4일 오전 서울 코엑스에서 열린 'SK AI 서밋 2024'에서 최근 젠슨 황 CEO와 만났던 에피소드를 소개하며 "젠슨 황 CEO는 뼛속까지 엔지니어인데 마치 한국인 같다"면서 "빨리빨리...
"SK하이닉스 덕에 놀라운 일 일어나"…젠슨 황 '엄지척' 2024-11-04 11:37:30
HBM의 발전 속도에 대해서는 "현재 HBM 메모리 기술 개발과 제품 출시 속도는 매우 훌륭하다"며 "하지만 여전히 AI는 더 높은 성능의 메모리가 필요하다"고 말했다. 이에 SK하이닉스의 신제품 출시가 순조롭게 이뤄져야 한다고 황 대표는 강조했다. 그는 "초기 AI는 텍스트 생성에 집중돼 많은 메모리가 필요하지 않았지만,...
SKT, 'AI 인프라 슈퍼 하이웨이' 구축…"AI DC 허브로 도약할 것" 2024-11-04 11:30:03
12월 판교에 오픈할 계획이다. 이 곳은 엔비디아 최신칩과 하이닉스 HBM 등 첨단 AI반도체와 차세대 액체 냉각 솔루션 3종을 비롯 GPU 가상화 솔루션, AI 에너지 최적화 기술 등이 모두 구현된 국내 유일의 테스트베드로서 미래형 AI DC의 모습을 미리 확인해볼 수 있다. SK텔레콤은 중장기적으로 GW급 AI DC를 통해 △50조...
SKT 유영상 "AI 인프라 3대 축으로 AI G3 도약 앞장설 것" 2024-11-04 11:30:03
수 있다는 설명이다. 이에 앞서 엔비디아 최신 칩과 하이닉스 HBM 등 첨단 AI 반도체와 차세대 액체 냉각 설루션 3종 등 GPU 가상화 설루션을 구현한 AI DC 테스트베드를 다음 달 판교에 오픈할 계획이다. 이를 통해 50조원 이상의 신규 투자 유치, 55만 명 이상의 고용 창출, 175조원 이상의 경제 효과, 지역에서의 AI...