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삼성, 내년 HBM 16단 제품 출시 2024-04-18 18:55:29
삼성전자가 이르면 내년 차세대 고대역폭메모리(HBM) 16단 적층 제품을 출시한다. 인공지능(AI)용 메모리 반도체인 HBM은 D램을 여러 개 쌓아 만드는데, 현재 상용화된 제품은 8단이다. 삼성전자는 HBM3E 제품을 12단으로 개발하는 데 성공했으며 HBM4는 16단으로 만들기로 했다. 윤재윤 삼성전자 D램 개발실 상무는 18일...
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삼성전자 "맞춤형 HBM 수요 증가 대응" 2024-04-18 09:47:58
어드밴스드 패키징(AVP) 등 종합 역량을 십분 발휘해 대응해 나갈 것이며 차세대 HBM 전담팀도 구성했다"며 "이는 업계에서 단시간에 따라올 수 없는 역량으로 효과가 클 것"이라고 기대했다. 삼성전자는 지난 2월 업계 최초로 36GB(기가바이트) 용량을 구현한 HBM3E 12H(High·12단 적층) D램 개발에 성공했다.
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삼성전자 "맞춤형 HBM, AGI 시대 여는 교두보…대응체계 구축" 2024-04-18 09:35:49
최초로 36GB(기가바이트) 용량을 구현한 HBM3E 12H(High·12단 적층) D램 개발에 성공했다. 이 제품에 대해 윤 상무는 "속도와 용량 측면에서 세계 최고 사양을 갖춘 제품"이라며 "HBM의 열 관리가 중요한데 '첨단 열압착 비전도성 접착 필름'(TC-NCF) 기술은 열 방출 측면에서 독보적인 경쟁력을 갖췄다"고 소개...
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미 증시, 3월 소매판매 호조·중동 정세 불안 속 하락-와우넷 오늘장전략 2024-04-16 08:31:56
예상 - HBM은 세대를 거듭하면서 적층 단수가 증가하고 요구되는 layer당 두께는 얇아지고 있음. 동사의 레이저 어닐링/스텔스다이싱/그루빙 장비는 이러한 최선단 기술 트렌드와 방향성을 같이함 - 삼양식품: 불닭은 매콤, 실적은 달콤 (IBK투자증권, BUY, 목표주가 29만원) - 1분기 연결 매출액과 영업이익이 각각...
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[마켓칼럼] 제조 전략 달라진 AAM '투톱'…조비와 아처, 승자는 누구 2024-04-15 15:30:02
또 조비는 적층 제조(additive manufacturing)와 복합재를 사용하여 제조하는 반면 아처는 전통적인 항공 우주 소재를 사용한다. 인증·상용화의 '효율적 경로'는 무엇일까아처는 자신들의 전략이 투자와 인증 위험을 최소화하면서 최대한 빨리 시장에 출시하는 것을 목표로 구상했다고 말한다. 비록 최고 성능은...
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한미반도체, HBM 검사 장비 출시 2024-04-15 10:39:12
“HBM 6 SIDE 인스펙션은 TSV 공법으로 적층된 반도체 칩 6면을 검사해 불량률을 최소화하는 장비”라며 "HBM 수율 향상을 위해 생산성과 검사 정밀도가 크게 향상된 점이 특징"이라고 설명했다. 이어 "반도체 D램 칩을 수직으로 적층하는 한미반도체 듀얼 TC 본더와 함께 향후 매출에 크게 기여하는 주력 장비가 될 것으로...
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'20만닉스' 거의 다왔다…SK하이닉스, 장중 '사상 최고가' 2024-04-12 13:36:46
HBM 제조를 위한 D램 적층에 특화한 시설이 될 것이라고 복수의 소식통을 인용해 보도한 바 있다. 미국 증권거래소에 상장된 반도체 관련 기업 30곳을 묶은 필라델피아반도체지수도 이날 전 거래일보다 2.42% 상승한 4906.37을 기록했다. SK하이닉스의 실적 개선 기대감도 커지고 있다. 에프앤가이드에 따르면 SK하이닉스의...
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한미반도체, 마이크론에 HBM 제조장비 226억원어치 공급 2024-04-11 10:44:12
TC 본더 타이거' 장비 수주 계약을 체결했다고 11일 공시했다. 계약 금액은 약 226억원이다. 듀얼 TC 본더는 실리콘관통전극(TSV) 공법으로 제작된 반도체 칩을 웨이퍼에 부착·적층하는 장비다. 앞서 한미반도체는 작년부터 SK하이닉스에서도 듀얼 TC 본더를 2천억원어치 이상 수주했다. rice@yna.co.kr (끝)...
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'낸드플래시 봄' 왔다…적층 경쟁 나선 반도체업계 2024-04-10 20:38:00
최고 적층(저장 공간인 셀을 쌓아 올린 것) 단수인 290단을 적용한 ‘9세대 V(vertical·수직) 낸드플래시’ 양산을 시작한다. 내년엔 430단 제품 출시를 추진할 계획이다. 적층 단수를 높인 고용량 제품으로 인공지능(AI)·클라우드 서버 기업 등에 납품을 늘리기 위해서다. 2~3위권인 SK하이닉스, 일본 키오시아는 내년...
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"낸드플래시 봄이 왔다"…삼성 신무기로 '한계 도전' 2024-04-10 16:51:16
적층(저장공간인 ‘셀’을 쌓아 올린 것) 단수인 290단을 적용한 ‘9세대 V(vertical·수직) 낸드플래시’ 양산을 시작한다. 내년엔 430단 제품 출시를 추진할 계획이다. 적층 단수를 높인 고용량 제품으로 인공지능(AI)·클라우드 서버 기업 등에 납품을 늘리기 위해서다. 2~3위권인 SK하이닉스, 일본 키오시아는 내년 초...
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