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두산, 美 IT장비 전시회서 첨단 CCL 라인업 선보여 2024-04-09 09:32:49
동박적층판(CCL) 라인업을 'IPC APEX 엑스포 2024'에서 선보인다고 9일 밝혔다. 미국 캘리포니아 애너하임 컨벤션센터에서 열리는 IPC APEX 엑스포는 북미 최대 규모의 인쇄회로기판 및 반도체 패키징 기판 전시회다. 올해는 레조낙, EMC 등 CCL을 제조하는 글로벌 경쟁사를 비롯해 430여개 기업이 참가한다. 이번...
올해 '제조업 기반' 뿌리산업 육성에 6천369억원 지원 2024-04-08 11:00:03
공정산업과 사출·프레스, 정밀가공, 적층 제조, 필름 및 지류 등 소재 다원화 공정산업, 로봇, 센서, 산업지능형 소프트웨어(SW), 엔지니어링 설계 등 지능화 공정산업 등 3개 부분의 14대 업종을 말한다. 정부는 영세 산업이라는 이미지 때문에 인력과 입지 확보, 투자 유치 등에서 어려움을 겪던 기반 공정산업 등을...
보조금·AI 반도체 수요 증가에 美 투자 속도내는 반도체 업계 2024-04-07 12:58:29
독자 기술인 MR-MUF 기술을 적용했다. MR-MUF는 적층한 칩 사이에 보호재를 넣은 후 전체를 한 번에 굳히는 공정으로, 칩을 하나씩 쌓을 때마다 필름형 소재를 깔아주는 기존 방식과 비교해 공정이 효율적이고 열 방출에도 효과적이다. 삼성전자는 24기가비트(Gb) D램 칩을 실리콘 관통 전극(TSV) 기술로 12단까지 쌓아...
"30% 더 오른다"…실적 기대감에 목표가 줄상향 2024-04-04 10:16:59
적층판(CCL) 매출 증가, 반도체 업황 개선에 따른 반도체용 CCL 매출 증가 등을 반영해 자체사업 이익 추정치 상향됐다"고 덧붙였다. 최근 BNK투자증권도 전자BG 사업의 실적 모멘텀이 커지고, 계열사 두산로보틱스가 지주사 가치를 끌어올릴 것이라며 목표주가를 14만원에서 20만원으로 올렸다. 김장원 연구원은 "성장...
삼성 '3D D램' 내년 공개…"다시 초격차" 2024-04-02 18:24:42
적층 D램’은 2030년께 선보일 계획이다. 현재 D램은 기판에 최대 620억 개에 달하는 셀을 수평으로 배열하는데, 촘촘하게 트랜지스터를 넣다 보니 전류 간섭 현상을 피하기 어렵다. 셀을 수직으로 쌓으면 트랜지스터 간격이 넓어져 간섭 현상이 줄어든다. 같은 면적에 셀을 더 많이 넣을 수 있어 용량도 크게 늘어난다. 3D...
한미반도체, HBM 필수 장비 '듀얼 TC 본더 타이거' 출시 2024-04-01 13:56:25
웨이퍼에 적층하는 본딩 장비”라고 말했다. 이어 "현재 AI 반도체 핵심인 HBM 생산용 듀얼 TC 본더는 하이퍼 모델인 '그리핀'과 프리미엄 모델인 '드래곤'이 판매되고 있다"며 "타이거 모델이 추가되면서 올해 매출이 더욱 많이 증가할 것으로 예상된다”고 설명했다. 한미반도체는 2002년 지적재산부를...
두산, '밸류업·성장성' 두 마리 토끼 잡는다 [엔터프라이스] 2024-03-29 15:36:10
그 중 하나가 전자BG, 반도체에 들어가는 동박 적층판(CCL)입니다. 이 시장은 전세계적으로 10개 회사 정도가 경쟁 중인데, 두산이 두 번째로 많은 점유율을 보이고 있습니다. 지난해 두산의 부문별 매출을 보면, 전체 매출의 3.9% 수준인데요. 메모리 반도체 감산이나, 데이터센터 축소 등의 여파로 위축된 겁니다....
성수동에 인공위성 부품공장 생겼다…식신, SPC와 제휴 [Geeks' Briefing] 2024-03-28 17:32:02
범용성이다. 기존의 절삭 가공이 아닌 적층가공 방식으로 제조해 빠르고, 저렴하게 다양한 형태의 제품을 제작할 수 있기 때문이다. 식신, SPC와 제휴…모바일식권으로 파리바게뜨 이용 가능 푸드테크 기업 식신은 SPC와 제휴를 맺고 자사 모바일 식권인 ‘식신e식권’을 파리바게뜨, 배스킨라빈스, 던킨 매장에서 이용할...
삼성전기, 협력사와 '상생협력데이'…5개 우수협력사 시상 2024-03-28 09:15:38
한 5개 협력사를 시상했다. 삼성전기의 적층세라믹캐패시터(MLCC) 개발에 참여하는 도레이첨단소재는 MLCC 원자재 물류시스템 최적 운영으로 원가와 생산성을 개선한 점을, 패키지 기판 협력업체 아토텍코리아는 안정적인 품질 관리 공정을 각각 인정받아 우수 업체로 선정됐다. 삼성전기는 불공정거래 행위 예방을 위해...
미 3대지수 반등 마감..S&P500 역대 최고치-와우넷 오늘장전략 2024-03-28 08:32:56
고적층에 유리한 비전도성필름(NCF) 기술을 고도화해 12단부터 최대 16단까지 적층이 기본화할 것으로 예상되는 HBM4에서는 '초격차'를 재연할 계획 #삼성전자 #한미반도체 #디아이 #테크윙 #피에스케이홀딩스 #리노공업 2. 전일 미국. 유럽 증시 - 다우산업 : 39760.08 (+477.75p, 1.22%) - S&P500 : 5248.49...