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"3D프린터로 로켓 만든다"…현대차 스타트업의 변신 2024-03-27 17:49:11
실리콘 카바이드를 기존의 절삭 가공이 아닌 적층 가공으로 제조해 빠르고 저렴하게 다양한 형태의 제품을 제작할 수 있다는 강점이 있다고 설명했다. 매이드는 기술 검증을 통해 올해 하반기부터 실리콘 카바이드 제품들을 양산할 계획이다. 현재 약 30톤 분량의 실리콘 카바이드 프린팅 생산 능력을 연내 약 60톤 수준까...
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삼성전자, 올해 HBM 출하 작년의 최대 2.9배로 늘린다(종합) 2024-03-27 16:46:14
출하할 계획을 소개했다. 삼성전자는 6세대 HBM인 HBM4의 경우 적층된 메모리의 가장 아래층에 컨트롤 장치인 버퍼 다이(Buffer Die)를 적용해 AI 시대 메모리 반도체 혁신을 이어간다는 계획이다. HBM4의 코드명은 '스노우볼트'로 정해졌다. 삼성전자 미주 메모리연구소장 최진혁 부사장은 기조 연설에서 "메모리 ...
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엔비디아 주춤한 사이…바통 이어받은 AI 소부장 ETF 2024-03-27 16:24:54
들어갈 HBM 제조를 위한 D램 적층에 특화한 시설이 될 것으로 보인다. 박주영 KB증권 연구원은 "한미반도체는 다른 HBM 제조사로의 고객사 확장 가능성이 존재하고 HBM 세대가 거듭할수록 고도화된 TC 본더가 필요한 만큼 HBM4에서도 신규 장비 발주가 지속될 전망"이라고 했다. 맹진규 기자 maeng@hankyung.com
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[단독] SK하이닉스, 미 퍼듀대와 파트너십…인디애나 투자 유력 2024-03-27 15:10:16
기반 적층 기술과 MR-MUF 포장 기술로 기술 경쟁력 우위를 확보하고 있다는 설명입니다. 관건은 올해도 SK하이닉스의 HBM 주도권이 지속되느냐일텐데요. SK하이닉스는 여전히 AI 서비스에 대한 수요가 대폭 확대될 것이라면서 이달부터 엔비디아에 5세대 HBM3E 제품 공급을 시작한다고 전했습니다. 더불어 업그레이드된...
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"AI가속기용 동박 공급 승인"…보통주·우선주 급등 2024-03-27 09:57:49
보이고 있다. 업계에 따르면 솔루스첨단소재는 동박적층판(CCL) 제조 고객사를 통해 북미 GPU 기업의 AI 가속기용 동박을 승인받은 것으로 전해졌다. 그간 글로벌 빅테크 기업에 고성능 다층 인쇄회로기판용 동박을 공급해왔지만 북미 GPU 기업의 공급은 이번이 처음이다. 솔루스첨단소재의 동박은 올해 출시 예정인 신형...
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메리츠證 "삼성전기, AI로 인한 수혜 기대…목표가 높여" 2024-03-27 08:35:02
기대된다"며 "우선 AI로 인해 세트당 적층세라믹캐패시터(MLCC) 용량이 증가한다. AI 서버는 2∼3배, PC는 최소 2배, 스마트폰은 8% 이상의 용량이 증가할 것"이라고 말했다. 아울러 "AI탑재 스마트폰과 PC로 인한 새로운 교체 사이클을 맞게 될 것"이라며 "하반기 새로운 버전의 AI 지원 윈도우 출시 또는 업데이트로 PC...
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"삼성전기, 실적 호조에 AI 모멘텀까지 기대…목표가↑"-메리츠 2024-03-27 08:08:11
△IT기기 세트당 다중적층세라믹콘덴서(MLCC) 탑재량 증가 △AI 탑재 기기에 들어가는 하이엔드 기판 사업 진입 등이다. 양 연구원은 “AI 서버는 2~3배, PC는 최소 2배, 스마트폰은 8% 이상의 MLCC 탑재 용량 증가를 예상한다”며 “현 시점에서 삼성전기에 대해 AI 수혜주로서의 인식 제고가 필요하다”고 말했다. 아직...
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"SK하이닉스, 5.3조원 투자해 美인디애나에 공장 건설" 2024-03-27 07:50:13
들어갈 고대역폭 메모리(HBM) 제조를 위한 D램 적층에 특화한 시설이 될 것이라고 복수의 소식통을 인용해 보도한 바 있다. 반도체 산업 컨설팅 회사인 인터내셔널 비즈니스 스트래티지스의 헨델 존스 최고경영자(CEO)는 "SK하이닉스가 미국에 패키징 시설을 짓는 비용은 한국에 비슷한 공장을 짓는 것보다 약 30∼35% 더...
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삼성전자, 'AI 시대' 이끌 메모리 설루션 CXL·HBM 공개 2024-03-27 07:21:29
6세대 HBM의 경우 적층된 메모리의 가장 아래층에 컨트롤 장치인 버퍼 다이(Buffer Die)를 적용해 AI 시대 메모리 반도체 혁신을 이어간다는 계획이다. 멤콘(MemCon)은 AI 관련 메모리 설루션을 심층적으로 논의하기 위해 작년에 처음 개최된 학회로, 삼성전자와 SK하이닉스, 마이크로소프트(MS), 메타, 엔비디아, AMD 등이...
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"SK하이닉스, 美인디애나주에 5조3천억원 투자 칩 패키징 공장"(종합) 2024-03-27 02:18:48
위한 D램 적층에 특화한 시설이 될 것이라고 복수의 소식통을 인용해 보도한 바 있다. 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장은 지난달 19일 미국 내 패키징 공장 부지로 인디애나주를 선정했다는 보도에 대해 "확인해드릴 수 없고, 미국 전체 주가 다 후보"라며 "공장 부지 선정을 신중히 검토 중이며 올해 안에 마무리되도록...
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