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대만 컴퓨텍스서 엔비디아 이어 AMD도 새 칩 발표 2024-06-03 19:28:03
플랫폼 한경 글로벌마켓에 게재된 기사입니다. 대만의 컴퓨텍스 기술 컨퍼런스에서 엔비디아와 AMD가 잇따라 새로운 인공지능(AI) 반도체출시 발표를 하면서 각축을 벌이고 있다. 3일(현지시간) 외신들에 따르면 엔비디아의 최고경영자(CEO) 젠슨 황은 2일(대만 현지시간) 컴퓨텍스 컨퍼런스 기조연설에서 올해말 출시될...
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"AI 혁명의 관문은 컴퓨팅…대만이 시장 선도" 2024-06-03 18:45:16
선보이며 대만과의 파트너십 구축 전략을 밝혔다. 글로벌 기업들이 ‘변방’이던 대만에서 중요한 신제품을 공개한 것은 이례적이다. 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)는 최신형 그래픽처리장치(GPU)인 ‘인스팅트 MI325X’를 오는 4분기 출시하겠다고 했다. MI325X에는 5세대 고대역폭메모리(HBM)인 초고속 HBM3E가 장착된다....
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美·日·대만, 1등끼리 동맹…설계·파운드리·패키징 뒤진 한국 '패싱' 2024-06-03 18:24:48
수 있다. 엔비디아가 설계한 그래픽처리장치(GPU)는 대만 TSMC가 생산한다. 이 칩을 고대역폭메모리(HBM) 같은 고성능 D램과 한 칩처럼 작동하게 하는 ‘최첨단 패키징’도 TSMC가 맡는다. 이 과정에서 필요한 소재와 장비는 대부분 일본 기업이 공급한다. 한국 몫은 SK하이닉스가 납품하는 HBM뿐이다. 그나마도 변수가...
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“인텔칩 쓰면 노트북 방전”...퀄컴 CEO ‘공개 저격’ 2024-06-03 17:55:32
배터리가 방전됩니다” 3일 대만 타이베이 난강전시센터 7층 컨퍼런스홀. 1000여명의 취재진과 IT매니아 앞에서 기조연설에 나선 퀄컴의 크리스티아노 아몬 최고경영자(CEO)는 전원이 꺼지는 노트북(인텔 코어울트라7 탑재)을 보여주며 “퀄컴 칩이 들어간 노트북은 동영상 시청 시간이 두배 길다”고 강조했다. AMD의 리사...
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차세대 HBM4 경쟁 시작…삼성 "기대해달라" 2024-06-03 14:56:54
전부터 대만을 찾았습니다. 컴퓨텍스는 1981년부터 대만에서 시작된 IT 박람회인데요. 주로 PC 관련 내용을 다뤘는데, PC 칩 공급사들이 대부분 AI칩 기업으로 거듭나면서 올해는 특히 AI 반도체 전시회로 변모했습니다. 엔비디아, AMD, 퀄컴, 인텔 등 전세계 AI 반도체 CEO가 총출동하는데, 현지시간으로 어제 저녁 젠슨...
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젠슨 황, 엔비디아 차세대 AI GPU 루빈 첫 공개 2024-06-03 12:27:32
황 CEO는 일요일(현지 시각) 모국인 대만 타이베이 국립대만대학교 체육관에서 진행된 아시아 최대 IT 박람회 ‘컴퓨텍스 타이베이 2024’ 기조연설에서 차세대 AI 그래픽처리장치(GPU)인 ‘루빈’을 최초 공개했다. 그는 2026년에 차세대 루빈 칩 플랫폼을 출시할 것으로 예상하며, 2025년에는 블랙웰 울트라 칩을 출시할...
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엔비디아, '컴퓨텍스2024' 발표내용 소개 2024-06-02 21:52:50
플랫폼을 도입하는 대표적인 기업으로는 대만 폭스콘을 꼽았다. 네트워킹 분야에서는 AI용 이더넷 네트워킹 플랫폼 '스펙트럼 X'를 소개한다. 하이퍼스케일 AI 클라우드를 구축하기 위한 이 서비스는 사용자가 AI 클라우드의 성능과 전력 효율성을 개선하고 출시 시간을 단축하게 돕는다. (사진=연합뉴스)
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엔비디아, 亞 최대 ICT 전시 '컴퓨텍스'서 GPU·AI칩 소개 2024-06-02 21:30:00
블랙웰 플랫폼을 도입하는 대표적인 기업으로는 대만 폭스콘을 꼽았다. 네트워킹 분야에서는 AI용 이더넷 네트워킹 플랫폼 '스펙트럼 X'를 소개한다. 하이퍼스케일 AI 클라우드를 구축하기 위한 이 서비스는 사용자가 AI 클라우드의 성능과 전력 효율성을 개선하고 출시 시간을 단축하게 돕는다. 이 밖에 AI...
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'삼성 파업' 한마디에…外人 4253억 매도 폭탄 2024-05-29 18:33:02
외에도 일본 반도체 테스트장비 업체 아드반테스트, 대만 주문형반도체(ASIC) 업체 알칩테크놀로지스, 파운드리 업체 TSMC 등이 이름을 올렸다. 업계는 삼성전자의 최신 HBM 반도체에 향후 주가가 달려 있다고 본다. 삼성전자는 지난 24일 HBM 발열과 전력 소비 문제로 엔비디아 납품 테스트에서 탈락했다는 보도가 나오며...
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'노조 파업'에 삼성전자 '와르르'…외국계 AI 추천주 명단서 빠져 2024-05-29 16:17:56
외에도 일본의 반도체 테스트 장비사 아드반테스트, 대만의 주문형 반도체(ASIC) 업체인 알칩 테크놀로지스, 안데스 테크놀로지, 파운드리 업체인 TSMC 등이 이름을 올렸다. 최근 삼성전자 HBM이 발열과 전력 소비 문제로 엔비디아 납품 테스트에서 탈락했다는 로이터통신 보도가 나오는 등 HBM 관련 잡음이 일고 있다....
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