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시총 4조 일진머티리얼즈 매물로 나왔다 2022-05-24 17:49:17
대표뿐이다. 일진머티리얼즈는 인쇄회로기판(PCB)용 동박을 국산화한 기업이다. 동박의 쓰임새가 2차전지용으로 확대되면서 일진그룹의 핵심 계열사 중 하나로 성장했다. 2차전지용 동박 세계 시장 점유율 1위를 차지하고 있다. 지난해 연결 기준 매출 6888억원, 영업이익 699억원을 기록했다. 올 1분기에는 매출 2000억원,...
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中 봉쇄 장기화에 직격탄…4월 LCD 패널 출하량 15% 급감 2022-05-24 06:01:01
LG디스플레이에 편광판, 인쇄회로기판 등을 공급하는 10여개 핵심 부품 협력사들은 3월 말과 4월 초부터 한 달 넘게 가동을 중단했으며 일부 업체는 이달 들어서야 부분적으로 조업을 재개했다. LG디스플레이 관계자는 "부품별 공급선과 물류 루트 다변화, 안전 재고 확보 등을 통해 돌발 변수의 영향력을 최소화하기 위해...
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"DDR5 채택 본격화…티엘비·심텍 등 수혜 입을 듯" 2022-05-12 17:15:57
인쇄회로기판(PCB) 제조업체다. PC용 DDR5 기판을 공급하는 가운데 오는 3분기부터 서버용 양산을 시작하면서 실적이 개선될 것이라는 전망이 나온다. PCB 대장주인 심텍은 D램 관련 매출이 약 4000억원으로 가장 많다. 아비코전자는 DDR4에 적용되지 않았던 메탈파워인덕터가 DDR5에 채택되면서 매출 증가가 기대된다....
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"DDR5, 향후 4년간 성장 모멘텀…부품株 수혜 기대" 2022-05-12 14:31:06
꼽았다. 티엘비는 메모리 모듈 인쇄회로기판(PCB) 제조업체다. 현재 PC용 DDR5 기판을 공급하는 가운데 오는 3분기부터 서버용 양산을 시작하면서 실적이 개선될 것이라는 전망이 나온다. 박형우 신한금융투자 연구원은 “주요 반도체 기판업체 가운데 매출에서 D램이 차지하는 비중이 가장 높은 티엘비(55%)의 수혜가 클...
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반도체 설비기업 태성, 6월 신영스팩5호와 합병 상장 2022-04-29 16:20:26
16:20 “마켓인사이트”에 게재된 기사입니다. 반도체 인쇄회로기판(PCB) 공정 자동화 설비 기업 태성이 코스닥 시장에 상장한다. 태성은 신영스팩5호와의 합병을 통해 6월 중 코스닥 시장에 입성한다고 27일 밝혔다. 합병가액은 2000원, 합병 비율은 1대 3.575이다. 주식매수청구권 행사 기간은 6월 2일까지다. 합병기일은...
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"지금이 기회"…큰손들, 앞다퉈 '이 종목' 담았다 2022-04-27 14:50:56
2차전지, 의료기기, 인쇄회로기판(PCB) 관련주에 매수세가 몰렸다. 한국경제신문이 이달 1~27일 운용사의 ‘5% 지분 공시’를 조사한 결과 주요 운용사는 20여개 종목의 지분을 늘리거나 신규 매수했다. 운용사를 포함한 투자자는 한 종목의 지분이 5%를 넘으면 거래 내역을 금융감독원 전자공시시스템(DART)에 공시해야...
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"中 부품이 안 온다"…제조업 올스톱 위기 2022-04-26 17:34:17
평균 4주가량 걸리던 반도체용 인쇄회로기판(PCB) 수입 기간이 최근엔 12주까지 늘었다. 상하이 인근 우시에 반도체 공장을 둔 SK하이닉스는 사태가 더 장기화하면 원·부자재를 우회해 확보할 방안을 살피고 있다. 노민선 중소벤처기업연구원 연구위원은 “중국 정부에 서둘러 통관 절차 간소화를 요구해야 한다”고 했다....
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"부품부터 확보하라" 애플·MS·혼다 비상…韓, 뒷전으로 밀리나 2022-04-26 17:16:42
상하이와 쿤산 공장 가동을 중단했고, 애플에 인쇄회로기판을 공급하는 유니마이크론도 조업을 멈췄다. 애플은 코로나19 봉쇄 지역인 상하이 소재 30여 개 업체에 스마트폰 등의 조립과 부품 생산을 맡기고 있다. 또 다른 봉쇄 지역인 장쑤성 쑤저우시와 쿤산시에도 약 70개 공급업체를 두고 있다. 핵심 공급업체 200여 개...
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제네시스 생산 라인 헛돌린다…현대차에도 닥친 중국發 '공포' 2022-04-26 15:46:07
있다. 평균 4주가량 걸렸던 반도체용 PCB(인쇄회로기판) 수입 기간이 최근엔 12주까지 늘었다. 상하이 인근 우시에 반도체공장을 둔 SK하이닉스는 사태가 더 장기화하면 원부자재를 우회해 입고할 방안을 살피고 있다. 디스플레이 업계에도 불안의 그림자가 드리웠다. 부품 공급에 차질이 빚어지면 도미노식으로 피해가 커...
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이병구 네패스 회장 "반도체, 사각형으로 패키징…생산성 10배 높여" 2022-04-21 17:59:27
2000년대 초 없앤 게 대표적이다. 예전에는 기판 위에 칩을 올리고 구리선 등을 이용해 지네 발과 비슷한 모양의 연결부를 만든 뒤 에폭시 수지를 올려 고정했다. 반면 네패스가 패키징한 반도체는 정사각형 칩 크기와 크게 다르지 않다. 칩 바로 밑에 얇은 금속막을 입힌 뒤 레이저로 회로도를 인쇄하고 미세한 금속 돌기...
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