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현대차·기아 '나노 쿨링 필름', 칸 국제 광고제 등장…완성차 최초 2024-06-21 09:53:35
‘나노 쿨링 필름(Nano Cooling Film)’의 개발을 담당한 에너지소자연구팀 이민재 책임연구원이 연사로 올라 현대차·기아가 개발 중인 다양한 소재 기술, 그중에서도 나노 쿨링 필름에 대해 중점적으로 발표했다. 나노 쿨링 필름은 태양 에너지의 근적외선대 파장을 반사하는 두 개 층과 내부의 중적외선대 파장을 외부로...
칸 국제광고제 간 현대차·기아, 나노쿨링필름 등 최신기술 소개 2024-06-21 09:24:34
이민재 에너지소자연구팀 책임연구원은 현대차·기아가 개발한 첨단 복사 냉각 소재인 나노 쿨링 필름을 집중적으로 소개했다. 나노 쿨링 필름은 태양 에너지의 근적외선대 파장을 반사하는 2개의 층과 내부의 중적외선대 파장을 외부로 내보내는 1개의 층을 포함한다. 이 필름을 차량 유리에 부착하면 유리를 어둡게 하지...
현대차·기아, 칸 국제 광고제서 단독 세미나 개최 2024-06-21 09:17:24
‘나노 쿨링 필름(nano cooling film)’의 개발을 담당한 에너지소자연구팀 이민재 책임연구원이 연사로 올라 현대차·기아가 개발 중인 다양한 소재 기술에 대해 중점적으로 발표했다. 지난 4월 현대차는 틴팅이 법적으로 금지된 파키스탄에서 투명한 나노 쿨링 필름을 70여 명의 운전자에게 무상으로 장착해주는...
[고침] 경제(대한민국 엔지니어상 여성부문에 박미라·이…) 2024-06-19 13:18:55
수석연구원은 반도체 계측 공정 전문가로 반도체 소자의 물리적, 전기적 특성 목표가 제조 순서의 각 단계에서 제대로 충족됐는지 확인하는 'MI 공정'에 인공지능(AI)을 적용해 정밀 계측과 결함 검사를 고도화하고, 반도체 수율과 품질을 개선하는 데 기여한 공로를 인정받았다. 특히 전자총을 웨이퍼에 조사해...
대한민국 엔지니어상 여성부문에 박미라·이순이·정혜선 2024-06-19 11:30:00
수석연구원은 반도체 계측 공정 전문가로 반도체 소자의 물리적, 전기적 특성 목표가 제조 순서의 각 단계에서 제대로 충족됐는지 확인하는 'MI 공정'에 인공지능(AI)을 적용해 정밀 계측과 결함 검사를 고도화하고, 반도체 수율과 품질을 개선하는 데 기여한 공로를 인정받았다. 특히 전자총을 웨이퍼에 조사해...
메타물질 연구 잇단 성과…자율차 레이더용 발열필름, 구조광 센서에 적용 2024-06-17 15:53:18
등에서 사용된다. 연구팀은 나노 광학 소자로 이뤄진 메타물질의 위상 변조도를 학습할 수 있는 ‘메타 표면 AI 설계법’을 개발했다고 밝혔다. 이를 통해 빛을 동시에 투과·반사해 360도 전 방향으로 원하는 구조광을 발사할 수 있는 기술을 확보했다고 설명했다. 연구팀 관계자는 “AI와 컴퓨터 비전, 나노 기술 등을...
메모리부터 패키징까지…삼성 "TSMC보다 납품기간 20% 단축" 2024-06-13 18:32:48
AI 제품에 3나노 GAA 기술의 반도체를 도입하겠다”고 밝혔기 때문이다. 삼성전자는 2022년 6월 세계 최초로 GAA 구조를 적용한 3나노 칩을 양산하기 시작했다. 이와 함께 AI 가속기 선두주자인 엔비디아를 고객사로 확보하기 위해 5세대 HBM인 HBM3E 품질을 테스트하고 있다. 실리콘밸리=최진석 특파원/황정수 기자...
삼성전자 "2027년 1.4나노 양산…원스톱 AI 솔루션 강화" 2024-06-13 12:31:28
서비스를 강화하고 2027년에는 광학 소자까지 통합한다는 계획이다. 삼성전자는 현재 파운드리의 시스템 반도체와 메모리의 고대역폭메모리(HBM), 이를 패키징하는 통합 'AI 솔루션'을 통해 AI 칩 제품을 출시하고 있다. 삼성의 AI 솔루션을 활용하는 팹리스 고객은 각 부문별 업체를 별도로 거치는 기존 공정보다...
'나노 경쟁' 대신 '원스톱 강화'…삼성 파운드리, 차별화로 승부 2024-06-13 10:41:40
4나노 SF4U 공정을 내년에 각각 양산한다는 계획이다. 특히 삼성전자는 파운드리, 메모리, 어드밴스드 패키징(AVP·첨단 조립)을 모두 갖춘 IDM의 강점을 살린 '원스톱 서비스' 강화를 강조했다. 파운드리, 메모리, AVP를 '원팀'으로 제공하는 AI 칩 생산을 위한 원스톱 턴키(일괄) 서비스를 2027년에 더욱...
삼성, AI칩 '원스톱' 서비스 강화…'종합 반도체'로 TSMC 추격(종합2보) 2024-06-13 09:30:22
나노 공정에 후면전력공급 기술을 도입하겠다고 밝힌 바 있다. 삼성전자는 후면전력공급 기술을 통해 기존 2나노 공정 대비 소비전력·성능·면적(PPA) 개선 효과와 함께 전류 흐름을 불안정하게 만드는 전압 강하 현상을 대폭 줄여 고성능 컴퓨팅 설계 성능이 향상될 것으로 기대하고 있다. 삼성전자는 또 2027년에는 AI...