지난 주요뉴스 한국경제TV에서 선정한 지난 주요뉴스 뉴스썸 한국경제TV 웹사이트에서 접속자들이 많이 본 뉴스 한국경제TV 기사만 onoff
-
서울반도체, 美 GE와 '전기차 LED 특허' 동맹 2023-09-18 17:56:15
서울반도체의 특허 포트폴리오가 더 강력하고 촘촘해졌다는 평가가 나온다. 서울반도체는 지난 20여 년 동안 연구개발(R&D)에 2조원 가까이 투자해 핵심 특허를 1만8000개 이상 확보했다. 와이캅과 바이오레즈 등 세계 최초 2세대 LED 특허를 앞세워 글로벌 시장 지배력 확대에 속도를 내고 있다. 와이캅은 와이어와 패키징...
- 뉴스 > 산업
- 바로가기
-
'LED 한 우물' 서울반도체…3년 만에 글로벌 3강 탈환 2023-06-15 17:58:13
반도체가 시장지배력을 확대한 건 지식재산권 역량 강화와 수직계열화가 상승 작용을 일으켰기 때문이라는 분석이다. 서울반도체는 LED 기판을 만드는 에피 공정부터 칩, 패키징에 이르는 핵심 공정을 모두 국내에서 자체적으로 소화하고 있다. 지난 10년 동안 1조2000억원가량을 연구개발에 쏟아부으며 업계에서 가장 많은...
- 뉴스 > 산업
- 바로가기
-
이비덴그라파이트코리아, 13일 인조흑연 생산라인 증설 준공 2023-06-13 09:25:58
특수탄소(흑연), 자동차 배기부품, 전자부품 기판, 프린트 배선판 등을 생산하고 있다. 연매출 3조7100억원 규모로 미국 등 해외 19개 생산거점을 두고 있는 글로벌 기업이자 기술 혁신을 거듭하고 있는 일본 중견 기업이다. 황중하 경북도 투자유치실장은 “이번 준공식은 일본의 한국에 대한 투자 분위기가 점차 개...
- 뉴스 > 산업
- 바로가기
-
테슬라도 반한 '세계 1위' 한국 회사…2700억 '잭팟' 터졌다 [최형창의 中企인사이드] 2023-03-16 07:00:01
3D 부품 실장 검사장비(AOI) 세계 시장 점유율 1위 기업이기 때문이다. 3D SPI는 인쇄회로기판(PCB) 표면에서 납땜의 불량을 잡아낸다. AOI는 납땜 위에 다른 부품이 제대로 얹혀 있는지 검사하는 장비다. 세계 3200여개 고객사에 3D 검사장비를 공급하고 있는데, 이름만 대면 알만한 글로벌 기업이 수두룩하다.뇌수술 로봇...
- 뉴스 > 산업
- 바로가기
-
고영 "명품만 생존…K의료장비도 최고 될 것" 2023-03-15 17:31:49
부품 실장 검사장비(AOI) 세계 시장 점유율 1위 기업이다. 세계 3200여 개 고객사에 3D 검사장비를 공급하고 있다. 3D SPI는 인쇄회로기판(PCB) 표면에서 납땜의 불량을 잡아낸다. AOI는 납땜 위에 다른 부품이 제대로 얹혀 있는지 검사하는 장비다. 테슬라, 지멘스 등 글로벌 기업이 고영의 고객사다. 고영은 안정적으로...
- 뉴스 > 산업
- 바로가기
-
삼성전기, 자율주행용 반도체 기판 개발 2023-02-26 12:18:10
코어(Core) 수가 증가하기 때문에 반도체 기판은 대면적·고다층화 되고, 반도체 칩과 기판을 연결해 주는 입출력 단자 (범프:Bump) 수도 늘어나게 된다. 삼성전기는 서버 등 IT용 하이엔드 제품에서 축적한 미세회로 기술을 전장용에 신규 적용함으로써 기존 대비(부분 자율주행 단계용 기판) 회로 선폭과 간격을 각각 20%...
- 뉴스 > 산업
- 바로가기
-
고영, 반도체 3D검사 장비로 美 SMT 시장 공략 2023-01-20 16:11:57
국산 반도체 검사 장비 전문기업 고영테크놀러지가 미국 표면실장기술(SMT) 시장 공략을 가속화한다. SMT는 전자부품을 인쇄회로기판(PCB) 표면에 올리고 납땜을 통해 부착하는 기술을 뜻한다. 고영테크놀러지는 오는 24~26일 미국 캘리포니아주 샌디에이고에서 열리는 ‘에이펙스 엑스포(IPC APEX EXPO) 2023’에...
- 뉴스 > 산업
- 바로가기
-
[르포] 美조지아서 시작된 SKC 새 도전…"반도체 패키징 게임체인저" 2023-01-17 12:00:24
관심을 받았다. 글라스 기판은 반도체 미세공정이 높은 투자 비용 등으로 기술적 한계에 부딪힌 상황에서 반도체 패키징 산업이 반도체의 경쟁력을 좌우할 핵심 분야로 떠오르자 판도를 바꿀 게임체인저로 주목받고 있다. 패키징이란 반도체 여러 개를 단일 기판에 실장해 하나의 패키지로 만드는 공정으로, "반도체를 담는...
- 뉴스 > 경제
- 바로가기
-
삼성전자, 성능·용량 2배 높인 그래픽 메모리 신기술 개발 2022-11-29 09:50:06
회로기판(PCB)이 아닌 실리콘 웨이퍼에 직접 실장하는 기술로, 재배선(RDL) 기술을 적용해 배선의 패턴을 미세화할 수 있어 높은 성능을 구현할 수 있다. PCB를 사용하지 않는 만큼 패키지의 두께도 얇아지며 방열 기능도 향상된다. FOWLP 기술을 활용한 GDDR6W 패키지는 높이가 0.7mm로, 기존 GDDR6 패키지(1.1mm) 대비...
- 뉴스 > 경제
- 바로가기
-
펨트론 IPO 추진…하나증권 '대박' 기대감 2022-11-14 16:09:02
제조사2002년 설립된 펨트론이 제조하는 장비는 크게 SMT, 반도체, 2차전지 등 세 가지 부문으로 나뉜다. 이 중 SMT란 표면실장 기술로 IT 전자제품을 자동 조립하는 공정을 말한다. SMT 장비는 주로 스마트폰, 냉장고, TV 등 사물인터넷(IoT) 분야 기기를 검사하는 데 사용한다. 이 장비는 인쇄회로기판(PCB) 위의 납 도포...
- 뉴스 > 증권
- 바로가기
