상보, 테프론 적용 FCCL 세계최초 개발 소식에 ↑ 2022-04-11 13:33:37

테프론을 적용한 초고속 5G 안테나 모듈 및 연성인쇄회로기판(FPCB) 소재인 연성동박적층판(FCCL)을 개발해 제품 및 양산 검증을 완료했다는 소식에 상보 주가가 오르고 있다. 11일 오후 1시30분 기준 상보는 전 거래일 대비 160원(8.00%) 오른 2160원에 거래되고 있다. 이날 한 매체에 따르면 상보는 5G, 6G 통신환경을...

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• #상보 테프론

두산, 2021 국제전자회로전시회 참가…PCB 핵심소재 선보여 2021-10-04 09:34:46

등의 전자기기 부품으로 사용되는 PCB의 핵심 소재인 동박적층판(CCL)을 선보일 예정이다. 두산의 CCL 제품은 반도체 칩과 메인보드를 접속시키고 반도체를 보호하는 패키지용 CCL, 데이터를 고속으로 전송할 수 있는 유무선 통신 장비용 CCL, 스마트폰 등 스마트 기기와 웨어러블 제품에 적용되는 연성 CCL 등 세 가지다....

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• #두산 2021 #두산 #제품 #참가 #소재인

에스케이씨에프티홀딩스, 에스케이넥실리스株 2천550억 추가취득 2021-07-07 16:21:47

종속회사인 에스케이씨에프티홀딩스가 전지용 동박 및 연성동박적층판(FCCL) 제조·판매 계열사 에스케이넥실리스의 주식 1천875만주를 2천550억원에 추가 취득한다고 7일 공시했다. 주식 취득 뒤 에스케이씨에프티홀딩스의 에스케이넥실리스 지분율은 100%가 된다. SKC는 이번 주식 취득의 목적을 "주주배정 유상증자...

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• #에스케이씨에프티홀딩스 에스케이넥실리스 #에스케이씨에프티홀딩스

ISC, 테스트소켓 넘어 5G 시장 ‘공략’ 2021-03-08 13:59:51

5G 안테나용 연성동박적층판, 이른바 FCCL 개발을 통해 사업영역 확장에 나섰습니다. 5G 주파수를 제대로 구현할 수 있는 신소재를 개발해 차세대 먹거리로 꼽히는 5G 시장을 선점하겠다는 전략입니다. [김정렬 / ISC 사장 : FCCL을 만드는데 합지 방식이 아닌 직접 도금을 합니다. 필름에 직접 도금을 함으로 인해, 전송...

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• #ISC 테스트소켓

'황금알' 낳는 PI필름…전기차·스마트폰·5G 다 쓰이네 2021-02-10 16:12:33

스마트폰에서 발생한 열을 밖으로 내보내는 방열시트와 연성회로기판(FPCB) 겉면을 감쌀 때 쓰는 연성동박적층판(FCCL) 등에 주로 활용된다. 최근에는 5G 이동통신용 안테나, 전기차 배터리, 접는 스마트폰 ‘폴더블폰’, 유기발광다이오드(OLED) 패널 등으로 쓰임새를 빠르게 확장 중이다. 모두 미래 성장 산업으로 각광...

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아이에스시, 日 독점 5G 안테나용 필름 시장 진출 2020-11-24 10:35:07

센서 제작에도 활용이 가능한 기술이다. 특히, 직접도금법을 이용한 연성동박적층판(FCCL)은 기존 방식과 달리 연성인쇄회로기판(FPCB) 회로의 미세패턴 대응이 가능해 접착층 및 캐리어 막이 필요 없어 가격 경쟁력을 높일 수 있다는 게 강점이다. 기존 캐스팅(Casting), 라미네이팅(Laminating), 스퍼터링(Sputtering)...

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