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[빅데이터증시] 삼양사, 하반기 강력한 턴어라운드 2017-08-23 15:01:55
나왔습니다. 하반기 영업이익 전년비 76% 증가할 것으로 예상됩니다. 이러한 원인으로 상반기 우려요인이던 원당 가격이 하락하면서 설탕사업부가 흑자전환할 것으로 전망된다는 요인이 있는데요. 또 화학사업부도 마진 스프레드가 확대되고, 자회사인 삼양패키징도 연말에 상장이 예정되어 있어서 지금이 저가 매수...
"삼양사, 하반기 턴어라운드…목표가 13만6000원"-케이프 2017-08-23 07:30:54
3분기 설탕 사업부의 흑저 전환이 예상되고 화학사업부는 원재료 가격 하락으로 마진 스프레드 상승세가 유지될 것이란 분석이다.또 자회사인 삼양패키징이 연말 상장하면서 숨어있던 기업가치가 부각될 것이라는 게 조 연구원의 판단이다.그는 "삼양패키징은 영업이익률(opm) 10% 이상을 보이며 캐시카우 역할을 하고...
IBK투자 "삼성전기 3분기 영업익 대폭 늘듯…목표가↑" 2017-08-03 08:59:55
ACI 사업부 가동률이 오르고 MLCC 수익성이 안정적으로 유지된다면 내년 영업이익 규모는 더 커질 것"이라고 예상했다. 그는 "ACI 사업부의 경우 스마트폰용 메인 기판(HDI) 부문의 부진을 RF-PCB 신규 사업과 차세대 패키징 사업으로 만회할 것"이라며 "하반기 국내 고객사의 듀얼 카메라 채택이 디지털모듈(DM) 사업부의...
삼성전자 "내년에 세계 파운드리 시장 2위 올라서겠다" 2017-07-11 17:26:23
데뷔무대 선 정은승 삼성전자 파운드리사업부장작년 세계 점유율 7.9% 14나노공정 등 기술력으로 미국·대만 따라잡을 것 생산된 칩 보호하는 패키징 영역까지 사업 확대 [ 노경목 기자 ] 삼성전자의 파운드리(반도체 수탁생산) 사업부를 이끌고 있는 정은승 부사장(사진)이 11일 공식 행사에 처음 모습을 드러냈다. 국내...
"이녹스첨단소재, OLED 소재 전문업체로 도약"-NH 2017-07-10 07:14:38
제품을 생산하는 회로소재 사업, 반도체 패키징용 소재를 생산하는 반도체 소재 사업, 그리고 oled 봉지제 등을 생산하는 oled 소재사업으로 구성된다"고 소개했다.이 연구원은 "fpcb 소재 및 방열시트, 그리고 반도체소재는 전방산업 호황 및 신제품 확대로 양호한 성장세를 기록할 것으로 보이는 가운데 oled...
KB증권 "네패스, 반도체 사업 성장성에 초점 맞춰야" 2017-07-03 08:25:48
네패스[033640]의 반도체 사업부가 성장 국면에 돌입했다며 커버리지(분석 대상 기업)에 추가하면서 투자의견을 '매수'로, 목표주가를 1만5천원으로 각각 제시했다. 성현동·강태신 연구원은 "네패스는 선도적인 패키징 기술을 보유하고 있음에도 장기간 저평가 국면에 머물렀다"며 "네패스디스플레이, 장수네패스...
"삼성전기, 2분기 실적 반등 전망…목표가↑"-신한 2017-06-30 07:30:54
배경은 삼성전자의 갤럭시s8 증산과 mlcc의 asp 상승, aci(기판과 패키징) 사업의 적자 축소에서 기인한다"며 "aci 부문은 올해 베트남공장 정상화, 신규 기판의 채용으로 흑자전환도 가능할 것"이라고 말했다.박 연구원은 2분기 삼성전기의 매출액은 전년 동기 대비 4% 증가한 1조6900억원, 영업이익은 38...
"삼성전기, 업황 호조로 실적 개선…목표가 ↑"-유진 2017-06-26 07:35:29
수혜를 입을 것으로 전망했다. 프리미엄 부품 생산으로 모든 사업부의 실적이 개선될 것이란 분석이다. 투자의견 '매수'를 유지, 목표주가를 기존 10만원에서 12만5000원으로 상향했다.노경탁 연구원은 "삼성전자와 애플 등 하이엔드 스마트폰 업체들이 카메라모듈과 hdi기판, 패키징 등에서 프리미엄 부품 채...
[마켓인사이트]한국콜마 20년만의 회사채 ‘대흥행’…4800억 몰려 2017-06-12 18:05:36
회사의 모태는 한국콜마홀딩스(옛 한국콜마) 화장품사업부로 2012년 10월 인적분할을 통해 별도 법인으로 분리된 이후 매년 외형성장 함께 이익을 늘리고 있다. 올 1분기 매출은 2014억원으로 전년 동기 대비 35.5%, 영업이익은 206억원으로 18% 증가했다. 국내와 해외에서 모두 화장품 판매가 늘었고 지난해 인수한 미국...
네패스, PLP방식 반도체패키징 세계 첫 양산 2017-05-14 17:10:56
번에 패키징할 수 있는 칩 수가 약 20% 많아 생산 원가를 낮출 수 있기 때문이다. wlp 공정은 원형의 웨이퍼에서 사각형의 칩을 찍어내 테두리 부분을 많이 버려야 하지만 plp 공정은 사각 형태의 웨이퍼 패널을 기반으로 하기 때문에 버리는 부분이 대폭 줄어든다.김남철 네패스 반도체사업부장은 “휴대용 기기 등의...
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