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삼성전기 '반도체패키징' 공략…2천632억 신규투자(종합) 2016-07-21 18:14:52
삼성전기는 삼성디스플레이 천안사업장에 차기 반도체패키징 기술 개발을 위한장비와 라인을 구성할 계획이다. 삼성전기는 삼성전자 시스템LSI사업부와 협력해 인쇄회로기판(PCB) 없이 칩패키징이 가능한 팬아웃웨이퍼레벨패키지(FoWLP) 기술을 개발하기로 했다. 이는 패키징 전 단계의 반도체칩에서 입출력...
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주간탐방속보-돈이 되는 정보 2016-07-01 20:13:11
엠케이전자 동사는 반도체 패키징 공정에 사용하는 소재인 본딩 와이어를 주력으로 생산하는 업체인데 본딩 와이어는 반도체 칩과 기판을 전기적으로 연결하는 부품임 동사의 주요 고객사는 삼성전자와 SK하이닉스,Intel, 퀄컴, 마이크론과 같은 종합 반도체업체(IDM)와 ASE, 엠코 등 패키징 업체라고 함...
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탐방속보-주간탐방기업 2016-05-28 02:18:13
기존 영화콘텐츠 투자 배급 및 만화/소설 출판을 담당하던 사업부를 키다리이엔티로 물적분할하여 연간 매출 212억원, 영업손실 40억원의 영향이 배제된 영향이 반영(2016/1월부 분할완료)되었음 또한, 손실이 지속되던 공공부문의 외형 축소에 따른 마진 개선 효과 역시 주효했다고 판단됨 그 밖에...
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[마켓인사이트]SC PE, 코오롱워터앤에너지 경영권 인수 본계약 체결 2016-05-19 10:43:35
분할작업을 실시했다. 수처리사업부는 존속법인인 코오롱워터앤에너지로 남겨놓고 에너지사업부는 신설법인인 코오롱에너지로 분할시켰다. 코오롱에너지는 코오롱이 운영을 맡게 된다. 코오롱은 앞으로 주력사업인 에너지 및 화학 사업에 역량을 집중할 예정이다.sc pe는 두산산업차량, aj네트웍스, 삼양패키징 등...
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[스몰캡 관심주] 에스에프에이(056190) ·위지트(036090) 2016-04-01 09:29:05
사업 다각화 → 고부가 패키징 기술 보유 → STS반도체 인수 가격전략 - 매수가 : 현재가 목표가 : 70,000원 손절가 : 56,000원 위지트(036090) - 1997년 금호전기 계전사업부에서 독립 → 금호미터텍으로 설립 - 1999년 상장, 2004년 위지트로 상호 변경 - 반도체 장비, LCD기기 부품 제조업 영위 - 3D프린터...
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"삼양홀딩스, 패키징 사업부 인수·유통채널 강화…목표가↑"-현대 2016-02-23 08:50:23
패키징 사업부 인수와 유통채널 강화 등으로 영업이익이 증가할 것이라며 목표주가를 기존 25만원에서 26만원으로 올려잡고, 투자의견 '매수'를 유지했다. 전용기 연구원은 "지난해 7월1일 인수한 효성의 패키징 사업부와 기존 삼양사의 패키징 사업부는 올해 연간 매출 3800억원, 영업이익 400억원을 달성할...
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"삼양사, 올해도 꾸준한 실적 개선"-하나 2016-02-19 08:08:10
것"이라며 "곡물 투입가 안정, ep 사업부의 이익 개선, 삼양패키징 실적 반영 등이 영향을 줄 전망"이라고 분석했다. 화장품 사업부도 2분기부터 흑자전환해 전사 이익에 긍정적 효과를 줄 것이란 설명이다.심 연구원은 또 삼양제넥스와의 합병으로 식품 부문에서 상호 보완이 일어날 것으로 진단했다. 그는...
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중국 저가공세에…삼성전자, LED 패키징 사업 축소 2016-02-14 20:17:54
삼성 관계자는 “led 패키징 라인의 노후 장비를 매각했다”며 “남은 라인 일부는 계속 유지할 계획”이라고 말했다.삼성전자의 톈진 패키징 생산라인은 한국 기흥사업장에서 생산한 led 칩에 전선을 잇고 기판에 붙여 조명용, tv용 백라이트 등으로 가공하는 작업을 해왔다.삼성은 2010년 led를 5대...
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'관계의 경영'에 주목한 이병구 네패스 회장 "아침 합창·감사편지 통해 협업 능력 키우죠" 2016-02-03 18:25:40
개 칩을 하나로 패키징하는 ‘시스템 인 패키징(sip)’ 기술, 필름 없는 터치패널 등 새로운 기술과 제품을 계속 내놓고 있다”며 “그 근본에는 ‘사람과 사람 사이의 관계’가 있다”고 강조했다.이현동 기자 gray@hankyung.com [한경닷컴 바로가기] [스내커] [한경+ 구독신청] ⓒ...
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머크, 세미콘 코리아서 고성능 `특수 화학 소재` 공개 2016-01-28 09:12:46
통합 후, 지난해 반도체 패키징 애플리케이션에 사용되는 전도성 페이스트를 생산하는 미국 신생 기업 `오멧 서킷`까지 인수하며 신기술 분야에도 진출했습니다. 리코 비덴브루흐 머크 기능성 소재 사업부 집적 회로부문 대표는 "최고의 품질과 맞춤형 제품을 고객들에게 공급해 문제를 해결하고 차세대 기술을 개발할 수...
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