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中전기차, 관세충격 흡수하며 EU공장 설립 가속·새 시장도 발굴 2024-06-14 10:48:13
리프모터 차량의 유럽 조립 의향 밝혀 (서울=연합뉴스) 김기성 기자 = 중국의 전기차 제조업체들은 유럽연합(EU)의 징벌적 추가 관세 부과와 관련해 충격을 흡수하면서 유럽 내 공장 설립에 속도를 낼 것으로 전망됐다. 또 아직은 승용 전기차 시장이 작지만, 성장세인 중동과 남미, 동남아시아 쪽에 더 관심을 둘 것으로...
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대우건설 '부유식 해상풍력 모델', 국제인증기관 기본승인 획득 2024-06-14 09:35:08
또 조립 및 운송 단계에서는 밸러스트(선박의 평형수와 같이 부유체의 균형을 유지하는 장치)가 상승한 반잠수식 형태를 띠어 조립·운송에 유리하며, 설치 및 운영 단계에서는 밸러스트가 하강한 안정적인 형태를 갖추고 전기를 생산한다고 회사 측은 설명했다. 대우건설 관계자는 "당사가 개발한 국내 최대 15㎿급 부유식...
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"중국산 테슬라는 빼주자"…EU, 추가 관세 제외 검토 2024-06-13 18:47:48
시사했다. 테슬라는 지난해 중국 상하이 기가팩토리에서 생산한 총 94만7000대의 전기차 중 34만여 대를 유럽으로 수출했다. 테슬라는 모델Y 스포츠유틸리티차량(SUV)의 경우 독일 베를린 기가팩토리에서 조립하지만, 모델3 세단은 중국에서 생산해 유럽으로 수출한다. 테슬라 주가는 이날 3.88% 오른 주당 177.29달러에...
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"대만 테크 기업들, 정치적 위험 피해 인도·태국·베트남으로" 2024-06-13 16:09:01
그는 이어 "우리는 인도와 인도네시아 같은 나라들에 현지 조립 시설을 갖추고 있다. 뭔가 잘못되면 우리는 그곳 공장으로 옮겨갈 수 있다"고 설명했다. 1천300억달러(약 179조원) 규모인 대만 테크 산업은 지난 40년간 세계에 PC, 전화기, 가전제품 및 그 부품들을 공급해왔다. 그중 TSMC는 세계 최대 파운드리(반도체...
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삼성전자 "2027년 1.4나노 양산…원스톱 AI 솔루션 강화" 2024-06-13 12:31:28
계획이다. 파운드리와 메모리, 어드밴스드 패키지(첨단 조립) 간 '원팀' 협력으로 AI 칩 생산을 위한 원스톱 턴키(일괄) 서비스를 강화하고 2027년에는 광학 소자까지 통합한다는 계획이다. 삼성전자는 현재 파운드리의 시스템 반도체와 메모리의 고대역폭메모리(HBM), 이를 패키징하는 통합 'AI 솔루션'을...
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EU, 테슬라 전기차 '특별관세' 부과 검토…주가 4% 급등 2024-06-13 10:47:25
중국 상하이 기가팩토리에서 생산한 총 94만7000대의 전기차 중 34만여대를 유럽으로 수출했다. 테슬라는 모델Y 스포츠유틸리티차량(SUV)의 경우 독일 베를린 기가팩토리에서 조립하지만, 모델3 세단은 중국에서 생산해 유럽으로 수출한다. 테슬라 주가는 이날 3.88% 오른 주당 177.29달러에 거래를 마쳤다. EU의 전향적인...
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'나노 경쟁' 대신 '원스톱 강화'…삼성 파운드리, 차별화로 승부 2024-06-13 10:41:40
계획이다. 특히 삼성전자는 파운드리, 메모리, 어드밴스드 패키징(AVP·첨단 조립)을 모두 갖춘 IDM의 강점을 살린 '원스톱 서비스' 강화를 강조했다. 파운드리, 메모리, AVP를 '원팀'으로 제공하는 AI 칩 생산을 위한 원스톱 턴키(일괄) 서비스를 2027년에 더욱 강화하겠다는 전략이다. 또 2027년에는 AI...
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"美 새 반도체 규제, 삼성·TSMC에 대한 中 접근 막을 수도" 2024-06-13 10:05:17
같은 중국 본토의 패키징·조립 회사들은 2.5D CoWos를 할 역량이 있다고 답했다. CoWos는 TSMC의 첨단 패키징 공정 '칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트'(CoWos) 기술이다. 현재 엔비디아의 AI 반도체를 생산하려면 CoWos가 필요하다. UBS 대만의 랜디 에이브럼스 대표는 미국의 새로운 규제가 스마트폰용 반도체를...
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삼성, AI칩 '원스톱' 서비스 강화…'종합 반도체'로 TSMC 추격(종합2보) 2024-06-13 09:30:22
칩 개발에서부터 위탁생산, 조립에 이르기까지 AI 칩 생산을 위한 원스톱 서비스를 강화한다고 밝혔다. 종합 반도체 기업(IDM)으로서의 장점을 극대화해 AI 열풍에 따른 AI 칩 수요에 적극 대응하고, 세계 최대 파운드리 업체 TSMC를 추격한다는 계획이다. ◇ '종합 반도체 기업' 강점 부각…'통합 AI...
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삼성 "2027년 첨단 파운드리 기술 도입…원스톱 AI 설루션 제공"(종합) 2024-06-13 08:57:28
계획 "AI칩 개발·생산·조립 원스톱 서비스 강화…고성능·저전력반도체로 AI 구현" 로드맵 발표…1.4나노 양산 2027년 재확인 "목표 성능과 수율 확보" (새너제이[미 캘리포니아주]=연합뉴스) 김태종 특파원 = 삼성전자가 2027년 첨단 파운드리 기술을 도입해 인공지능(AI) 칩 개발에서부터 위탁생산, 조립에 이르기까지...
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