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전기강판 접착 신기술 개발…친환경차 소음·진동 확 줄였다 2019-12-17 17:46:30
적층해 사용한다. 하지만 모터를 제조하는 과정에서 용접, 인터로킹(맞물림) 등 기존 방식으로 쌓으면 모터 성능이 크게 저하될 수 있다. 용접 또는 인터로킹 방식은 전기강판 표면에 손상을 줄 수 있기 때문에 철손(core loss), 자속밀도(magnetic flux density) 등 자기적 특성에도 많은 손실을 유발한다. 포스코는 기존...
[동국 스타트업 CEO 50] ‘공장 자동화’로 가는 최적의 길 정밀가공머시닝센터 개발 ‘넥스젠’ 2019-12-16 14:31:00
전문 기업으로 제로클램핑 시스템, 초정밀 고속가공기 제조 업체다. 최근에는 IoT와 협동로봇시스템을 적용한 스마트 초정밀 가공 시스템을 주력 사업으로 채택해 개발과 투자에 박차를 가하고 있다. 더불어, 오피스 등 협소한 공간에서 사용이 가능한 소형탁상형 MINI CNC 3축, 5축 가공기를 선보이고 있다. 초정밀 고속가...
"불량품입니다" 머리카락보다 얇은 스크래치도 잡아내는 AI [노정동의 3분IT] 2019-12-13 12:37:07
데 인공지능(AI)이 활약하고 있다. 제조 공정에 AI가 적용돼 당장 비용절감 효과를 낼 수 있어 주목된다. 13일 업계에 따르면 삼성전기는 지난 3월부터 머리카락보다 얇은 0.1mm의 적층세라믹콘덴서(MLCC) 생산 라인에 AI를 투입했다. MLCC는 전기를 저장했다가 반도체 등에 필요한 만큼의 전기를 공급하도록 만들어진...
삼성전기, AI로 MLCC 불량품 가려낸다 2019-12-12 09:22:25
머리카락보다 얇은 0.1mm의 적층세라믹콘덴서(MLCC)를 만드는 삼성전기가 인공지능(AI)을 활용해 극소형 제품의 불량을 구분할 수 있게 됐다. 삼성전기는 지난 11일 수원사업장에서 '제1회 인공지능의 날(AI-Day)'을 개최했다고 12일 밝혔다. 삼성전기는 지난해 각 사업부에서 엔지니어 33명을 선발, AI 개발자를...
삼성전기 "극소형 전자부품 불량검사, AI가 맡는다" 2019-12-12 09:15:00
핵심 부품인 적층세라믹콘덴서(MLCC) 품질 검사 등 일부 과제는 이미 국내외 현장에 도입했다. 전기를 저장했다가 반도체 부품에 필요로 하는 전기를 공급하는 MLCC는 삼성전기가 현재 세계 2위 사업자로 집중 육성하고 있는 분야다. 'AI 기반 MLCC 외관선별기'는 기존 선별기의 데이터와 스스로 학습하는 딥러닝을...
스마트폰 '눈싸움' 잘하네…'어깨 펴고' 다니는 삼성전기·LG이노텍 2019-12-08 17:10:29
삼성전기에 따르면 카메라모듈을 제조하는 모듈솔루션사업부의 지난 9월 말 기준 누적 매출은 2조7030억원이다. 전체 매출의 42.5%를 차지했다. 적층세라믹콘덴서(MLCC)를 제조하는 컴포넌트솔루션사업부(38.3%), 기판솔루션사업부(19.2%)를 웃도는 비중이다. 금융투자업계에선 올해 모듈솔루션사업부가 3조5000억원 가까운...
삼성전자, 반도체 업계 최초 '친환경 우수성' 국제 인증(종합) 2019-11-26 15:10:12
셀 적층 단수를 약 1.5배 높여 90단 이상의 셀을 한 번에 뚫는 단일 공정(1 에칭 스텝)을 '5세대 512Gb V낸드'에 적용하고 칩 크기를 25% 이상 줄여 탄소 배출량과 물 사용량을 최소화했다고 설명했다. 삼성전자 DS(디바이스 솔루션)부문 박찬훈 부사장은 "초격차 기술로 친환경적으로 제조된다는 것을 국제적으로...
삼성전자, 반도체 업계 최초 '친환경 우수성' 국제 인증 2019-11-26 11:00:06
셀 적층 단수를 약 1.5배 높여 90단 이상의 셀을 한 번에 뚫는 단일 공정(1 에칭 스텝)을 '5세대 512Gb V낸드'에 적용하고 칩 크기를 25% 이상 줄여 탄소 배출량과 물 사용량을 최소화했다고 설명했다. 삼성전자 DS(디바이스 솔루션)부문 박찬훈 부사장은 "초격차 기술로 친환경적으로 제조된다는 것을 국제적으로...
삼성전자, 반도체 업계 최초 `친환경 우수성` 국제 입증 2019-11-26 11:00:00
셀 적층 단수를 약 1.5배 높이면서 90단 이상의 셀을 한 번에 뚫는 단일 공정을 `5세대 512Gb V낸드`에 적용했다. 기존 4세대 V낸드 대비 칩 사이즈를 25% 이상 줄이면서 탄소 배출량과 물 사용량을 최소화 했다. 박찬훈 삼성전자 DS부문 부사장은 "우리 반도체가 초격차 기술로 친환경적으로 제조된다는 것을 국제적으로...
[PRNewswire] EOS, 유연하고 자동화된 금속 3D 인쇄 솔루션 시연 2019-11-21 08:58:23
M 400 시리즈의 시스템과 통합되고 효율적인 적층 제조(AM)를 위한 EOS Shared Modules 주변 솔루션을 시연하고 있습니다. 다양한 모듈과 전송 시스템 및 제어 센터 소프트웨어를 통해 사용자는 AM 빌드 프로세스와 설치, 포장 해제, 운송 및 분리 작업을 병행하여 수행할 수 있습니다. 이 용도로 수동과 자동 EOS Shared...