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반도체 패키징이 뭐길래…삼성 '별동대' 꾸려 기술 개발 2016-06-26 18:47:45
인쇄회로기판(pcb) 없이 패키징(칩을 쓸 기기에 맞는 형태로 가공하는 것)하는 기술을 집중 개발하고 있다. 삼성전자가 아이폰7용 모바일 애플리케이션 프로세서(ap) 파운드리(반도체 수탁생산)를 대만 tsmc에 빼앗긴 게 칩 기술이 아니라 패키징에서 뒤진 탓으로 분석되고 있어서다. pcb가 주력인 삼성전기도 매출 감소를...
삼성전자, 자동차용 LED 부품 라인업 추가…"LED 조명시장 공략" 2016-06-21 11:00:12
led 칩을 감싸는 플라스틱 몰드와 기판과 광원을 연결하는 금속선을 없앤 패키징 기술을 말한다. 크기가 작아 보다 자유로운 제품 디자인이 가능하고 금속선이 필요 없어 열저항이 낮으며 공정 단순화로 신뢰성이 높다.이번 출시로 삼성전자는 기존 미드파워, 하이파워 자동차용 led 부품 라인업에 '칩 스케일...
愛플 vs 惡플…'IT 먹이사슬 포식자' 애플에 휘둘리는 부품업계 2016-06-20 17:53:38
한 것으로 추정된다.인쇄회로기판(pcb) 업계도 골치 아프다. 애플이 아이폰7에서 처음으로 ap를 pcb 없이 패키징(포장)해 쓰기로 해서다. 팬아웃웨이퍼레벨패키지(fowlp)라는 패키징 신기술을 쓰면 아이폰을 더 얇게 만들고 비용도 줄일 수 있어서다.납품 따내도 실적 위기?애플은 글로벌 it 먹이사슬의 맨 위를 차지하는...
중국 저가공세에…삼성전자, LED 패키징 사업 축소 2016-02-14 20:17:54
업계에 따르면 삼성전자는 작년 말 중국 톈진 공장 내 led 패키징 생산라인 장비의 상당수를 중국 업체에 매각했다.삼성전자는 장부가와 실제 매각가의 차이인 매각 손실 수십억원가량을 지난해 4분기 재무제표에 반영한 것으로 알려졌다. 삼성 관계자는 “led 패키징 라인의 노후 장비를 매각했다”며 “남...
"삼성전기, 1분기 '갤럭시 S7'으로 모멘텀 확보"-하나 2016-02-01 07:27:15
것"이라고 내다봤다.그는 "갤럭시 s7의 초도물량 공급에 의해 패키징 기판을 제외한 모든 부품의 매출이 전분기 대비 15% 이상 증가할 것"이라며 "하반기에는 듀얼 카메라 공급으로 카메라 모듈의 매출이 증가할 것"이라고 말했다.김근희 한경닷컴 기자 tkfcka7@hankyung.com [한경닷컴 바로가기]...
[강소기업 '월드클래스300'] '비메모리 반도체 전문' 네패스 이병구 회장 "반도체 10분의 1로 소형화…스마트기기에 적용" 2015-12-20 20:22:50
패키징(wlp)을 하는 회사다. 범핑은 반도체 원판인 웨이퍼를 인쇄회로기판(pcb)에 바로 붙여 전기 신호를 주고받을 수 있게 하는 작업이다. 반도체를 작고 얇게 만드는 핵심 공정이다. 삼성전자, 매그나칩반도체, 일본 소니 등 국내외 회사가 주요 고객이다.메모리·비메모리 반도체 후공정을 함께하는 다른 곳에...
세계 최초 128GB D램 모듈 양산…삼성, 15개월 만에 '메모리 반도체 신화' 또 썼다 2015-11-26 19:32:10
완성된 칩을 회로기판에 심는 첨단 후공정(패키징) 기술이다. 과거엔 칩을 회로기판에 심 ?뒤 전기선을 연결해 썼지만(와이어본딩), 이제는 칩을 쌓은 뒤 그 실리콘기판을 뚫고 전극으로 연결한다. 와이어본딩 방식에 비해 데이터 전송 거리가 줄어 처리 속도가 빨라지고, 최단 거리로 전류가 이동해 전력소비를 대폭 줄일...
KAIST 이건재교수, 국제 반도체학회 초청강연 2015-11-26 14:41:26
이를 플라스틱 기판에 접속하는 기술을 개발해 처음으로 패키징까지 완성한 유연한 낸드플래시 메모리를 발표할 예정이다. 낸드플래시 메모리는 스마트폰, 태블릿PC, 노트북 등 모바일 기기의 저장장치로차세대 휘어지는 컴퓨터의 핵심 부품이다. 이 교수는 "이번에 개발한 유연한 낸드플래시 메모리는 심하게...
서울반도체, 제조공정 줄인 LED로 글로벌 공략 2015-10-22 19:04:21
단계에서 프레임과 골드와이어뿐 아니라 기판과 접착제까지 없앴다.와이캅은 기존 패키지 제품에 비해 면적이 25% 수준에 불과하지만 밝기는 두 배 이상 밝다. 프레임과 골드와이어 등 패키지 관련 부품과 다이본딩, 와이어본딩, 디스펜싱, 트림포밍 등 패키징 장비가 필요없다. 그만큼 생산원가를 줄이는 효과가 있다.세계...
"삼성전기, 올해 3Q 영업익 흑자전환 예상"-하나금융투자 2015-10-07 08:52:00
PC 반도체 패키징 기판 신제품 출시로 기판사업부의 적자폭이 줄어들어 실적이 개선됐다”며 "삼성전기의 올해 3분기 매출액은 1조6313억원이며, 영업이익은 작년 같은 기간보다 15%가 늘어난 927억원으로 흑자전환했을 것"이라고 밝혔습니다. 김 연구원은 “기존 삼성전자에 대한 의존도가 점차 낮아지고, 미국 PC 업체에...
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