신유빈, 열도에서 다시 한 번 '삐약' 2021-08-09 17:49:42

팬’들을 끌어모아 스타성을 입증했다. 강문수 대한항공 감독은 “신유빈이 T리그에 나가는 게 경기력에 분명히 도움이 된다고 본다”고 말했다. 다만 방역 상황이 바뀌어 일본 출국·귀국 절차가 까다로워지면 일본 프로 무대 데뷔가 무산될 수 있다. 앞서 신유빈은 백신 2차 접종까지 완료했고 접종 후 2주가 지난 뒤...

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• #신유빈 열도에서 #신유빈 #일본 #리그 #출전 #탁구

"코백스 통한 백신 공급계획 한계…상설 국제기구 설립해야" 2021-06-16 14:19:04

연세대학교 객원교수, 서진교 KIEP 선임연구위원, 강문수 KIEP 부연구위원이 참여해 비효율적인 백신 자원 배분을 교정, 보완할 수 있는 독립된 상설 국제기구의 설립을 촉구했다. 이외 김흥종 KIEP 원장과 김은미 세계보건기구(WHO) 아프리카 지역사무소 기술전문관, 강민휘 WHO 사무총장실 선임자문관 등 국제 보건·통상...

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• #코백스 통한 #백신 #국제 #상설

삼성, 슈퍼컴용 '반도체 패키징' 기술 개발 2021-05-06 17:26:48

방해가 된다. 100마이크로미터(㎛·1㎛=100만분의 1ｍ) 수준의 얇은 인터포저가 변형되지 않고 제 기능을 할 수 있도록 반도체 사업에서 축적한 노하우를 총동원했다는 것이 회사 측 설명이다. 강문수 삼성전자 파운드리사업부 전무는 “고성능 컴퓨팅 분야를 중심으로 패키지 기술의 중요성이 커지고 있다”며 “HBM을...

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• #삼성 슈퍼컴용 #반도체 #패키지 #크기 #삼성전자 #적용

속도↑·면적↓…삼성 차세대 반도체 패키지 'I-Cube4' 개발 2021-05-06 11:40:20

기술을 공개하며 차세대 패키지 기술을 차별화하고 있다. 강문수 삼성전자 파운드리사업부 마켓전략팀 전무는 "고성능 컴퓨팅 분야를 중심으로 차세대 패키지 기술의 중요성이 높아지고 있다"며 "삼성전자는 'I-Cube2' 양산 경험과 차별화된 'I-Cube4' 상용화 기술 경쟁력을 기반으로 HBM을 6개, 8개...

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• #속도면적삼성 차세대 #패키지 #삼성전자 #기술 #반도체

또 일낸 삼성전자..."AI·클라우드 패키지 개발" 2021-05-06 11:29:43

것으로 기대된다. 삼성전자 파운드리사업부 마켓전략팀 강문수 전무는 "고성능 컴퓨팅 분야를 중심으로 차세대 패키지 기술의 중요성이 높아지고 있다"라며, "삼성전자는 `I-Cube2` 양산 경험과 차별화된 `I-Cube4` 상용화 기술 경쟁력을 기반으로 HBM을 6개, 8개 탑재하는 신기술도 개발해 시장에 선보이겠다"라고 밝혔다....

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• #또 일낸 #패키지 #삼성전자 #기술 #반도체

삼성, 차세대 반도체 패키지 기술 개발…고성능 컴퓨팅 공략 2021-05-06 11:00:05

설명했다. 삼성전자 파운드리사업부 마켓전략팀 강문수 전무는 "고성능 컴퓨팅 분야를 중심으로 차세대 패키지 기술의 중요성이 높아지고 있다"며 "차별화된 기술 경쟁력을 기반으로 HBM을 8개까지 탑재하는 신기술도 개발해 시장에 선보이겠다"고 밝혔다. 삼성전자는 2018년 로직과 2개의 HBM을 집적한 'I-Cube2'...

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• #삼성 차세대 #패키지 #기술 #반도체 #삼성전자

승부수 띄운 삼성전자…"TSMC의 미세공정, 위로 쌓아서 넘겠다" 2020-08-13 12:00:22

전송 속도가 빨라지고 전기도 적게 소모한다. 강문수 삼성전자 파운드리사업부 마켓전략팀 전무는 “엑스큐브는 10년 내로 시스템 반도체 분야에서도 1위에 오르겠다는 내용을 담은 ‘반도체 비전 2030’을 현실로 만드는 데 큰 기여를 할 기술”이라며 “슈퍼컴퓨터, 인공지능(AI), 5세대(5G) 이동통신 관련 기기를 만들...

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• #승부수 띄운 #기술 #삼성전자 #엑스큐브 #반도체 #공정

삼성, 업계 첫 7나노 EUV 반도체에 3차원 적층 적용 2020-08-13 11:11:31

회사 측의 설명이다. 강문수 파운드리사업부 전무는 "EUV 장비가 적용된 첨단 공정에서도 TSV 기술을 안정적으로 구현했다"며 "반도체 성능 한계를 극복하기 위한 기술 혁신을 이어가겠다"고 말했다. 삼성전자는 16일∼18일 온라인으로 열리는 고성능 반도체 관련 연례 학술 행사인 '핫 칩스(Hot Chips) 2020'에서...

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• #삼성 업계 #기술 #반도체 #삼성전자 #적용

삼성, 최첨단 EUV시스템 반도체에 '3차원 적층' 최초 적용 2020-08-13 11:00:05

할 것으로 기대했다. 강문수 파운드리사업부 전무는 "EUV 장비가 적용된 첨단 공정에서도 TSV 기술을 안정적으로 구현했다"며 "반도체 성능 한계를 극복하기 위한 기술 혁신을 이어가겠다"고 말했다. 삼성전자는 16일∼18일 온라인으로 열리는 고성능 반도체 관련 연례 학술 행사인 '핫 칩스(Hot Chips) 2020'에서...

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