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삼성전자, 업계 최소 0.65㎜ 두께 12나노급 LPDDR5X D램 양산 2024-08-06 08:50:05
12나노급 LPDDR D램을 4단으로 쌓고 패키지 기술, 패키지 회로 기판 및 에폭시 몰딩 컴파운드(EMC) 기술을 최적화했다. 이로써 이전 세대 제품보다 두께를 약 9% 줄이고, 열 저항을 약 21.2% 개선했다. 또 패키지 공정 중 하나인 백랩(Back-lap) 공정의 기술력을 극대화해 웨이퍼를 얇게 만들어 최소 두께 패키지를 구현했...
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SKC 2분기 영업손실 627억원…"미래 성장 모멘텀 확보에 집중"(종합) 2024-08-01 16:14:57
흑자 전환했다. 신사업도 순항 중이다. 글라스기판 투자사 앱솔릭스는 지난 5월 글로벌 반도체 소재기업 최초로 미국 반도체법(칩스법) 보조금을 확보하며 패키징 산업의 '게임 체인저'로 부상했다. 보조금은 7천500만달러로, 투자금의 약 25% 수준이다. 앱솔릭스는 보조금 추가 확보 기회를 모색하는 동시에...
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SK하이닉스, 최고 사양 그래픽용 D램 3분기부터 양산 돌입 2024-07-30 15:37:51
초고속 데이터 처리에 따른 발열 문제를 해결하는 신규 패키징 기술을 도입한 덕분이다. 제품의 열 저항은 이전 세대보다 74% 줄였다. 제품 사이즈를 유지하면서 패키지에 적용하는 방열기판을 4개층에서 6개 층으로 늘리고, 패키징 소재로 고방열 EMC(반도체 보호소재)를 적용했기 때문이다. SK하이닉스는 지난 3월 GD...
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"영화 300편 1초만에 처리"…SK하이닉스, 'GDDR7' 공개 2024-07-30 10:11:35
데이터 처리에 따른 발열 문제를 해결해주는 신규 패키징 기술을 도입했다. 회사 기술진은 제품 사이즈를 유지하면서 패키지에 적용하는 방열기판을 4개층에서 6개 층으로 늘리고 패키징 소재로 고방열 EMC(반도체 보호소재)를 적용했다. 이를 통해 기술진은 제품의 열 저항을 이전 세대보다 74% 줄이는데 성공했다. 이상...
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"영화 300편을 1초에"…SK하이닉스 차세대그래픽 D램 3분기 양산 2024-07-30 09:24:20
과정에서 초고속 데이터 처리에 따른 발열 문제를 해결해주는 신규 패키징 기술을 도입했다. SK하이닉스 기술진은 제품 크기를 유지하면서 패키지에 적용하는 방열기판을 4개 층에서 6개 층으로 늘리고, 패키징 소재로 고방열 EMC(Epoxy Molding Compound)를 적용했다. 이를 통해 기술진은 제품의 열 저항을 이전 세대보다 ...
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'세라믹 강자' 알엔투테크, 日 교세라에 도전장 2024-07-15 17:14:52
공동 개발 중인 전기차용 방열 기판은 새 먹거리다. 전력반도체 패키징용 세라믹 방열 기판은 전력을 변환하고 제어하는 장치에 쓰인다. 이 대표는 “PCB에 반도체 칩이 얹히는데 열이 많이 나다 보니 문제가 생기는 것”이라며 “반도체 칩에 영향을 주지 않으면서 열을 방출하는 역할을 세라믹 방열기판이 할 수 있다”고...
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서울대 박사 때 개발한 소재가 '신의 한 수'…"日 독점 깬다" [최형창의 中企 인사이드] 2024-07-10 10:00:01
들어간 전기차용 방열 기판은 알엔투테크놀로지의 새 먹거리다. 전력반도체 패키징용 세라믹 방열 기판은 전력을 변환하고 제어하는 장치에 쓰인다. 이 대표는 “PCB에 반도체 칩들이 얹히는데 열이 많이 나다보니 문제가 생기는 것”이라며 “반도체 칩에 영향을 주지 않으면서 열을 방출시키는 역할을 세라믹 방열기판이...
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고영, 세미콘 웨스트 출격 2024-07-09 17:22:26
최첨단반도체 패키징 검사장비 마이스터(Meister) 시리즈와 젠스타(ZenStar)를 선보인다. 고성능 반도체 칩 생산에서 핵심적 역할을 수행하는 패키징 분야 기술력을 글로벌 고객사에게 소개한다. 2017년 고영이 출시한 마이스터 시리즈는 세계 최초 반도체 후공정 분야 3차원 검사장비다. 반도체 기판의 스트립(Strip)을...
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유리기판株, 반도체 '게임체인저' 떠오르며 상승(종합) 2024-07-09 15:39:35
체인저'로 주목받고 있다. 기존 반도체 기판은 플라스틱이 주류를 이루고 있다. 유리기판은 블라스틱보다 표면이 매끄러워 초미세 선폭 반도체 패키징 구현에 적합하다. 또한 중간 기판이 필요 없어 기판 두께를 줄이기 쉽고 패키징 영역의 다른 소재에 비해 전력 소비도 약 30% 적다. 아직 상용화 전 개발 단계이지만...
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[특징주] 유리기판株, 반도체 '게임체인저' 떠오르며 상승세 2024-07-09 09:20:44
체인저'로 주목받고 있다. 기존 반도체 기판은 플라스틱이 주류를 이루고 있다. 유리기판은 블라스틱보다 표면이 매끄러워 초미세 선폭 반도체 패키징 구현에 적합하다. 또한 중간 기판이 필요 없어 기판 두께를 줄이기 쉽고 패키징 영역의 다른 소재에 비해 전력 소비도 약 30% 적다. 아직 상용화 전 개발 단계이지만...
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