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[BizⓝCEO] 제너셈(주), 세상에 없던 반도체장비 개발로 기술 이끌어 2013-01-30 15:32:52
국내외 반도체 대기업에 납품했으며 현재 지속적으로 추가 장비를 제작하고 있는 상태다. 네 번째는 ‘플립칩 범프(flipchip bump) 3d 인스펙션 시스템’으로 반도체 기반 pcb 제조사에 공급하고 있는 대표적인 기술집약형 전략품목이다. 이 시스템은 3차원 방식의 비전검사 장비로, 레이저를 이용한 스캔 방식을 사용하며,...
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