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[고침] 경제(삼성전자 반도체, 올상반기 성과급 '껑충'…) 2024-07-04 17:23:15
기본급의 37.5∼75%가 공지된 것으로 알려졌다. 사업부별 지급률은 ▲ 메모리 사업부 75% ▲ 파운드리 사업부 37.5% ▲ 시스템LSI 37.5% ▲ 반도체연구소 50% 등으로 책정됐다. 지난 2015년부터 2022년 상반기까지 DS부문은 TAI로 매번 최고치인 '월 기본급의 100%'를 받아왔지만, 2022년 하반기부터 시작된 실적...
"곧 삼성전자 시대 온다"…'10만전자' 외치는 증권가 2024-07-04 15:43:32
상향됐다. 인공지능(AI) 데이터센터에 납품하는 메모리 반도체 생산이 급증한데다 기존 D램 시중 가격도 덩달아 올랐기 때문이다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 DDR4 8기가비트(Gb) 칩의 가격은 작년 말 0.9달러 수준에서 최근 1.89달러 수준까지 올랐다. AI 가속기에 탑재되는 고대역폭메모리(HBM) 수요가 많아지면서...
삼성전자 반도체 상반기 성과급 '껑충'…최대 월 기본급의 75%(종합) 2024-07-04 15:33:59
기본급의 37.5∼75%가 공지된 것으로 알려졌다. 사업부별 지급률은 ▲ 메모리 사업부 75% ▲ 파운드리 사업부 37.5% ▲ 시스템LSI 37.5% ▲ 반도체연구소 75% 등으로 책정됐다. 지난 2015년부터 2022년 상반기까지 DS부문은 TAI로 매번 최고치인 월 기본급의 100%를 받아왔지만, 2022년 하반기부터 시작된 실적 둔화로 그...
"삼성맨들은 좋겠네"…반도체 성과급 예고에 '들썩' 2024-07-04 15:33:06
한 차례씩 실적을 기반으로 사업부문 평가를 종합해 지급하는 삼성전자 성과급 제도 중 하나다. 최대 월 기본급의 100%까지 차등 지급되는 것으로 알려졌다. DS부문의 경우 TAI 지급률이 기본급의 37.5~75%로 책정됐다. DS부문은 2022년 하반기만 해도 실적 둔화에 따른 영향으로 TAI 지급률이 50%에 그쳤다. 지난해엔...
"늦었다고 생각하면 진짜 늦은것" 삼성전자 'HBM 개발팀 신설' 등 대규모 조직개편 2024-07-04 14:50:00
연산 작업을 돕는 역할을 한다. 삼성전자는 2015년부터 메모리사업부 내에서 HBM 개발 조직을 운영해 온 바 있다. 삼성전자 관계자는 “기존에 흩어져 있던 HBM 관련 팀과 조직들을 하나로 통합하는 차원”이라고 설명했다. 이번 개발팀 신설은 반도체 사업을 담당하는 DS부문장이 전영현 부회장으로 교체된 지...
삼성, HBM 개발팀 신설…반도체 대대적 조직개편 2024-07-04 14:48:17
개편을 단행했다. 삼성전자는 2015년부터 메모리사업부 내 HBM 전담팀을 운영해왔다. 이번 조직 개편은 전담 조직을 한층 강화해 AI 메모리 기술 개발에 집중하겠다는 의지다. 고성능 D램 제품 설계 전문가인 손영수 부사장이 신임 HBM 개발팀장을 맡는 것으로 전해진다. 이와 함께 어드밴스드 패키징(AVP) 개발팀과...
기본급의 최대 75%…삼성전자 반도체 성과급 '껑충' 2024-07-04 14:47:14
지급한다. 삼성전자 DS부문은 기본급의 37.5∼75%가 공지된 것으로 알려졌다. 사업부별 지급률은 ▲ 메모리 사업부 75% ▲ 파운드리 사업부 37.5% ▲ 시스템LSI 37.5% ▲ 반도체연구소 75% 등으로 책정됐다. 지난 2015년부터 2022년 상반기까지 DS부문은 TAI로 매번 최고치인 '월 기본급의 100%'를 받아왔지만,...
삼성전자 반도체, 올상반기 성과급 '껑충'…기본급의 최대 75% 2024-07-04 14:19:32
기본급의 37.5∼75%가 공지된 것으로 알려졌다. 사업부별 지급률은 ▲ 메모리 사업부 75% ▲ 파운드리 사업부 37.5% ▲ 시스템LSI 37.5% ▲ 반도체연구소 75% 등으로 책정됐다. 지난 2015년부터 2022년 상반기까지 DS부문은 TAI로 매번 최고치인 '월 기본급의 100%'를 받아왔지만, 2022년 하반기부터 시작된 실적...
"HBM 주도권 확보를"…삼성전자, HBM 개발팀 신설한다 2024-07-04 13:45:02
것으로 보인다. 삼성전자는 2015년부터 메모리사업부 내에서 HBM 개발 조직을 운영해 온 데 이어 이번 조직 개편으로 HBM 전담 조직을 한층 강화해 차세대 연구개발에 힘을 싣는다는 방침인 것으로 알려졌다. 삼성전자는 지난 2월 업계 최초로 24Gb(기가비트) D램 칩을 실리콘 관통 전극(TSV) 기술로 12단까지 적층해 업계...
삼성 평택캠퍼스 찾은 베트남 '서열 3위'…"반도체 협력 확대" 2024-07-04 11:03:24
약속…지속가능 투자 기대" 삼성D·삼성전기, 베트남 현지 사업 가속…차세대 제품 양산 (서울=연합뉴스) 강태우 기자 = 베트남 권력 서열 3위인 팜 민 찐 총리가 방한 기간 전영현 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문장(부회장)을 만나 삼성과 다방면의 '반도체 협력'을 약속했다. 4일 베트남 관보 및 현지 매...