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엔비디아, 차세대 AI칩 블랙웰 공개…젠슨 황 "새 산업혁명 구동"(종합) 2024-03-19 09:56:31
세계에 공개했다. 블랙웰은 2년 전 발표된 엔비디아 호퍼(Hopper) 아키텍처의 후속 기술로, 'B100'은 현존하는 최신 AI 칩으로 평가받는 엔비디아 H100의 성능을 뛰어넘는 차세대 AI 칩이다. 'B100'의 연산 처리 속도는 기존 H100보다 2.5배 더 빠르다고 엔비디아는 설명했다. 젠슨 황 CEO는 "호퍼는 매우...
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'AI 실책' 애플, 자존심 접었다…구글 제휴 유력 [글로벌마켓 A/S] 2024-03-19 08:26:53
구글, 메타, 마이크로소프트, 오픈AI, 오라클, xAI 등이 블랙웰을 기반으로 한 인공지능 데이터베이스 구축에 나설 전망이다. 블랙웰 아키텍처는 현행 호퍼 아키텍처 기반 H100에 쓰인 800억 개의 트랜지스터 2.5배인 2,080억 개의 트랜지스터로 구성되어 있다. 하이퍼스케일러의 인공지능 추론 훈련을 겨냥해 GPU 마다 초...
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엔비디아, 30배 향상 차세대 AI칩 공개 2024-03-19 07:35:36
'블랙웰'을 기반으로 H100 대비 최대 30배의 성능 향상을 제공하며, 비용과 에너지 소비는 최대 25분의 1 수준이라고 엔비디아는 설명했다. 젠슨 황 CEO는 "호퍼는 매우 환상적이었지만, 우리는 더 큰 GPU를 원한다"면서 블랙폼을 소개하며 "블랙폼은 플랫폼"이라고 말했다. 이어 "엔비디아는 지난 30년 동안 딥...
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美 반도체 기업 엔비디아, 차세대 AI 칩 'B200' 공개 2024-03-19 07:08:53
'블랙웰'을 기반으로, H100 대비 최대 30배의 성능 향상을 제공하며, 비용과 에너지 소비는 최대 25분의 1 수준이라고 엔비디아는 설명했다. 젠슨 황 CEO는 "호퍼는 매우 환상적이었지만, 우리는 더 큰 GPU를 원한다"면서 블랙폼을 소개하며 "블랙폼은 플랫폼"이라고 말했다. 이어 "엔비디아는 지난 30년 동안 딥...
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[르포]"세계 최대 AI 콘서트 열렸다"…엔비디아, 새로운 플래그십 AI칩 B100 공개 2024-03-19 06:36:20
‘블랙웰’ B100을 공개했다. 2019년 이후 5년만에 열린 이번 행사에 참석하기 위해 행사장엔 1만6000명이 운집해 대형 콘서트 현장을 방불케 했다. 자신의 트레이드마크인 검은색 가죽 재킷을 입은 황 CEO는 무대에 오른 후 “이것이 콘서트가 아니라는 점을 깨닫기를 바란다”고 말했다. B100은 엔비디아의 이전 제품...
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아크하우스와 브리게이드 메이시스 인수가 1.1조원 올려 2024-03-04 21:23:12
가브리엘 카한과 조나선 블랙웰은 “메이시스 이사회의 지연 전략에도 이 거래를 이해하겠다는 약속을 지키고 있다”고 말했다. 메이시스는 성명을 통해 “이사회의 선관주의 의무에 부합하도록 재정 및 법률 고문화 협의하여 최신 인수 제안을 검토하고 평가하겠다”고 밝혔다. 이 백화점 체인은 지난 주 미국내 약...
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대만TSMC, 3나노공정 증설 박차…"애플·엔비디아 등 주문 폭주" 2024-02-08 11:07:47
출시를 예고한 블랙웰(Blackwell) 아키텍처를 기반으로 한 B100 칩에 TSMC 3나노 제품을 채택할 것으로 알려진 것과 관련이 있는 것으로 보인다고 덧붙였다. 업계 관계자는 TSMC가 주요 고객사 스마트폰, PC용 인공지능(AI), 고성능컴퓨팅(HPC) 관련 수주 증가에 대응하기 위해 이미 올해 3나노 제조공정의 대규모 증설을...
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펠츠 대항 연합전선 구축…디즈니, '행동주의 펀드와의 전쟁' 2024-01-04 11:59:40
날 블랙웰스캐피털은 자체 이사 후보 리스트를 공개하며 트라이언파트너스와 대항 구도를 형성했다. 워너브라더스디스커버리(WBD) 임원인 제시카 셸, 트라이베카 영화제 공동 설립자인 크레이그 햇코프, 일자리 중개 플랫폼 태스크래빗을 세운 벤처캐피털리스트 레아 버스크 등 3명을 디즈니의 신규 이사로 지명하겠다는...
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엔비디아, 메모리 늘린 차세대 AI 칩 'H200' 공개…"속도 H100의 2배" 2023-11-14 06:13:52
등장할 전망이다. 엔비디아는 지난 10월 새로운 GPU 아키텍처 개발 속도를 높이고 제품 출시 주기를 기존 2년에서 1년으로 단축할 계획이라고 밝힌 바 있다. 내년에 호퍼의 후속 아키텍처로 블랙웰과 이를 기반으로 한 B100 칩이 나올 전망이다. 2025년에는 ‘X’로 지정한 새로운 아키텍처가 뒤를 이을 예정이다....
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美 엔비디아, 최신 AI 칩 H200 공개…"출력 속도 H100 두 배" 2023-11-14 03:31:07
H200은 H100과 함께 엔비디아의 가속 컴퓨팅 플랫폼인 호퍼(Hopper) 아키텍처를 기반으로 한다. 엔비디아는 지난달 반도체의 중요한 성능 향상을 가져오는 아키텍처 전환을 2년에서 1년으로 앞당겨 내년에는 블랙웰(Blackwell) 아키텍처를 기반으로 한 B100 칩 출시를 예고한 바 있다. taejong75@yna.co.kr (끝) <저작권자(c)...
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