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세계 반도체업계 '바닥 지나 회복세'…내년 매출 11% 반등 전망 2023-11-01 16:09:08
향후 긍정적인 요인으로 꼽았다. 김재준 삼성전자 메모리사업부 부사장은 "지금과 같은 회복세가 내년에도 지속될 것으로 본다"고 말했다. 반도체 시장의 상황은 인플레이션과 우크라이나 전쟁, 이스라엘-하마스 간 전쟁 등에도 불구하고 세계 경제가 어느 정도 회복세를 보이고 있음을 시사한다. 반도체는 PC와 스마트폰,...
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삼성 AI용 메모리…생산 2.5배 늘린다 2023-10-31 18:30:46
HBM 판매량을 늘려 실적을 끌어올릴 계획이다. 김재준 삼성전자 메모리사업부 부사장은 “내년 HBM 공급량을 올해 대비 2.5배 이상 늘릴 것”이라며 “4세대 고대역폭메모리인 ‘HBM3’를 올 3분기 양산한 데 이어 내년 상반기에 5세대인 ‘HBM3E’를 생산할 것”이라고 밝혔다. 반도체 시장이 터널을 벗어나고 있다는...
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삼성 "메모리 시장 바닥론 확산…5세대 HBM 내년 양산" 2023-10-31 18:30:28
줄어든 고객사의 주문도 재개됐다. 김재준 삼성전자 메모리사업부 부사장은 “업황 저점에 대한 인식이 확산하며 부품 재고를 확보하기 위한 고객사의 구매 문의가 다수 들어왔다”고 설명했다. 올해 4분기와 내년 메모리 업황에 대해선 낙관론에 가까운 전망을 제시했다. 거시경제의 불확실성은 여전하지만 스마트폰, ...
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삼성전자 반도체 적자 축소 확인…HBM 속도전 2023-10-31 17:42:19
본격 확대해 실적 개선을 이끈다는 계획입니다. 김재준 삼성전자 메모리사업부 부사장은 컨퍼런스콜에서 "내년 HBM 공급을 올해 대비 2.5배 이상 늘리겠다"며 "이미 공급사들과 공급계약이 완료됐다"고 밝혔습니다. 삼성전자는 반도체를 중심으로 올해 53조원이 넘는 역대 최대 규모의 시설투자를 집행하고 있습니다. 반...
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삼성전자 "내년 HBM 공급 올해 2.5배 이상…선단공정 전환 가속"(종합) 2023-10-31 12:40:33
생산 능력을 올해보다 2.5배 이상 늘리겠다는 계획을 내놨다. 김재준 삼성전자 메모리사업부 부사장은 31일 3분기 실적 발표 콘퍼런스콜에서 "현재 HBM3와 HBM3E 신제품 사업을 확대 중이며 이미 주요 고객사와 내년 공급 물량에 대한 협의를 완료한 상황"이라며 이같이 밝혔다. 김 부사장은 "HBM3는 3분기에 이미 8단과 12...
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삼성전자 "내년 HBM 공급 올해 2.5배 이상…고객사와 협의 완료" 2023-10-31 11:31:02
늘리겠다는 계획을 내놨다. 김재준 삼성전자 메모리사업부 부사장은 31일 3분기 실적 발표 콘퍼런스콜에서 "이미 주요 고객사와 해당 물량에 대한 공급 협의를 완료한 상황"이라며 이같이 밝혔다. 김 부사장은 "HBM3는 3분기에 이미 양산 공급을 시작했고, 4분기에는 고객사 확대를 통해 판매를 본격화하고 있다"며 "HBM3...
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[부고] 김규담 씨 별세 外 2023-10-16 18:49:30
▶이순희씨 별세, 김재준 前 국회의장 공보수석비서관·김지숙 LG CNS 책임 모친상=15일 한양대병원 발인 18일 오전 6시30분 02-2290-9442 ▶이정애씨 별세, 김명수 세브란스병원 장기이식센터소장(대한이식학회 이사장) 모친상=16일 신촌세브란스병원 발인 19일 오전 8시 02-2227-7500 ▶이종은씨 별세, 이제호 연세대...
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2분기 반도체 적자 삼성전자, 3분기 발표 임박 2023-10-03 06:35:55
낸드 모두 업계에서 가장 높은 수준의 축소를 진행하고 있는 것으로 추정된다"고 말했다. 삼성전자는 앞서 2분기 실적 콘퍼런스콜에서 D램과 낸드 재고가 5월에 피크(정점)를 기록했다고 밝혔다. 이에 더해 김재준 삼성전자 메모리사업부 부사장은 "D램과 낸드 모두 제품별 선별적인 추가 생산 조정을 진행 중이며, 특히...
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삼성전자, 내주 3분기 잠정 실적 발표…시장 눈높이는 '뚝' 2023-10-03 06:11:01
김재준 삼성전자 메모리사업부 부사장은 "D램과 낸드 모두 제품별 선별적인 추가 생산 조정을 진행 중이며, 특히 낸드 위주로 생산 하향 조정폭을 크게 적용할 예정"이라고 말했다. 메모리 가격은 차세대 제품인 DDR5 등을 중심으로 반등을 시도하고 있다. 시장조사업체 D램익스체인지에 따르면 PC용 DDR5 16기가비트(Gb)...
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삼성전자, 북미 GPU 고객사서 HBM3·패키징 품질승인 동시 완료 2023-08-22 15:06:04
강화될 전망이다. 김재준 삼성전자 메모리사업부 부사장은 최근 실적 콘퍼런스콜에서 "최첨단 NCF 소재를 개발해 현재 양산 중인 HBM3 제품에 적용 중"이라며 "HBM은 고속 동작하는 특성상 발생 열을 밖으로 잘 방출하도록 칩 간극을 줄이는 게 중요한데 NCF는 이에 효과적"이라고 소개하기도 했다. hanajjang@yna.co.kr...
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