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[오늘시장 특징주] 한미반도체(042700) 2024-02-27 10:29:41
위해 합작할 예정이며, 이 과정에서 한미반도체의 본딩 장비가 TSMC의 파운드리 공정에 납품될 가능성이 높다는 점입니다. 이는 한미반도체에게 새로운 성장 모멘텀을 제공할 것으로 보입니다. 둘째, 중국 시장에서의 기회입니다. 현재 미국의 규제로 인해 중국은 EUV 장비의 수급에 어려움을 겪고 있으며, 이로 인해 DUV...
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'케이씨텍' 52주 신고가 경신, 2024 Outlook: 소재가 끌고 장비가 민다 - 미래에셋증권, BUY 2023-12-01 09:12:10
부터 적용될 하이브리드 본딩의 경우 Bump의 부재에 따라 Die의 단차 조절 중요성 확대. 3) 동사 CMP 장비와 슬러리의 단기간내 직접적 수혜 여부와 별개로 기술 방향성과 업종의 모멘텀은 동사 밸류에이션에 긍정적인 요인일 것으로 판단"이라고 분석하며, 투자의견 'BUY', 목표주가 '35,000원'을 제시했다. 한경로보뉴스...
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미코, 반도체대전(SEDEX)서 '세라믹 펄스 히터' 제품 선보여 2023-11-15 10:20:51
히터를 선보였다. 세라믹 펄스 히터는 반도체 후공정 패키징 장비인 'TC 본딩'에 들어가는 핵심 부품이다. 미코 관계자는 "SEDEX 2023 참가를 통해 새로운 고객 접점을 확보하고, 고객들의 요구에 더욱 귀를 기울여 성능을 향상시킬 것이며, 현재 세라믹 펄스 히터는 계획대로 글로벌 주요 장비사들을 대상으로 ...
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다시 부는 '반도체 훈풍'…후공정 기업도 주가 반등 2023-10-05 17:58:28
하락했다. 네덜란드의 반도체 후공정 장비 전문업체 베시도 4일(현지시간) 0.76% 상승한 93.26유로에 장을 마감했다. 베시는 지난달 약세를 보이며 한때 8월 고점(110.7유로) 대비 20%까지 하락했지만, 지난달 말부터는 다시 주가가 슬금슬금 오르고 있다. 베시는 첨단 반도체 패키징 기술인 하이브리드 본딩에 필요한 다이...
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"신규 고객사 확보 기대…목표가 31.5% 상향" 2023-09-04 09:22:31
반도체 칩을 기판에 부착하는 장비이며, MSVP는 반도체 패키지를 절단한 후 세척, 건조, 검사, 선별 적재까지의 작업을 처리하는 후공정 장비다. 변 연구원은 "TC 본더뿐만 아니라 LAB 장비까지 제품 포트폴리오 확대가 기대된다"며 "신규 LAB 장비 출시로 본딩 장비 포트폴리오를 다변화해 '첨단 패키징(Advanced...
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예스티, HBM 필수 장비 양산 준비…"반도체 기업 수주 대응" 2023-08-30 11:54:23
관통하는 TSV(Through Silicon Via) △칩과 칩을 접착하는 본딩 △언더필(Under Fill)이 핵심 공정으로 꼽힌다. 그 중 예스티가 추가 양산 준비에 돌입한 웨이퍼 가압장비는 HBM 생산의 핵심공정 중 하나인 '언더필' 공정에 사용되는 장비다. 반도체의 성능 개선을 위해 반드시 필요하다. 언더필은 다수의 D램이...
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예스티, HBM 차세대 필수 공정장비 개발 '고삐' 2023-08-24 14:26:54
Silicon Via·관통 전극) 공정 △칩과 칩을 접착하는 본딩 공정 △본딩 후 사이 공간을 절연수지로 채우고 경화하는 언더필(Under Fill) 공정이 핵심으로 꼽힌다. 이중 언더필 공정은 적층된 칩을 충격, 온도변화, 습도, 먼지 등 외부 환경으로부터 손상을 예방할 뿐 아니라 다층 적층에 따른 뒤틀림도 방지해 HBM 성능을...
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한미반도체, HBM용 2세대 '듀얼 TC 본더' 장비 출시 2023-08-24 10:24:42
장비 기업 한미반도체가 고대역폭메모리(HBM) 필수 공정 장비 2세대 모델인 ‘듀얼 TC 본더 1.0 드래곤’을 24일 출시했다. 글로벌 반도체 기업에 납품 예정이다. 곽동신 한미반도체 부회장(사진)은 “이번에 출시한 2세대 듀얼 TC 본더 1.0 드래곤은 TSV 공법으로 제작된 반도체 칩을 웨이퍼에 적층하는 HBM 생산용 첨단...
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미코, 135억 규모 신규 사업장 계약…"신사업 기지 구축" 2023-08-23 11:05:47
구축할 예정이다. 미코는 최근 △반도체 후공정 장비용 세라믹 펄스 히터 △2차전지용 전고체 전해질 △방열소재·기판 △태양광 셀(CELL) 제조 부품을 회사의 4대 신성장동력으로 정하고 본격적인 사업화를 진행하고 있다. 특히 TC본딩 장비에 들어가는 핵심 부품인 '반도체 후공정 장비용 세라믹 펄스 히터'의...
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미코, 135억 규모 사업장 매입 계약 체결…"신사업 진출 본격화" 2023-08-23 09:03:05
△반도체 후공정 장비용 세라믹 펄스 히터 △이차전지용 전고체 전해질 △방열소재 및 기판 △태양광 셀(CELL) 제조 부품을 회사의 4대 신성장동력으로 정하고, 본격적인 사업화를 진행하고 있다. 'TC 본딩' 장비에 들어가는 핵심 부품 '반도체 후공정 장비용 세라믹 펄스 히터'의 경우 국내외 주요 장비...
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