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삼성, 美 반도체 추가투자 유력…인텔·TSMC와 고객확보 '대혈투' 2024-03-15 18:27:15
메모리·패키징 라인 가능성도 나와삼성전자의 추가 투자 지역은 공개되지 않았다. 파운드리 공장을 짓고 있는 테일러시에 추가 공장을 건설하는 방안이 유력하다는 분석이 나온다. 삼성전자는 테일러 파운드리 공장 인근에 10개가 넘는 공장을 지을 수 있는 부지를 확보해놓은 상태다. 하지만 미국 각 주정부가 보조금과...
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본격 막 오른 XR 시대…애플이 판 키우자 삼성·LG도 '참전' 2024-03-04 16:10:17
있는 것으로 알려졌다. 삼성전자 모바일경험(MX)사업부는 최근 XR 기기를 개발하는 인원을 대폭 늘린 것으로 전해졌다. XR 분야에서도 시장의 주도권을 놓치지 않기 위한 목적으로 풀이된다. 업계는 삼성전자가 제품을 생산하고 구글과 퀄컴이 각각 운영체제(OS)와 칩셋을 제공할 것으로 보고 있다. LG전자는 메타와 손잡고...
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"4GB 영화 1편 5초에"…삼성전자, 고성능 마이크로SD 카드 개발 2024-02-28 11:00:04
1테라비트(Tb) 고용량 V낸드를 8단으로 안정적으로 쌓아 패키징해 기존 SSD에서 구현할 수 있었던 TB급 고용량을 소형 폼팩터인 마이크로SD 카드에서도 구현해냈다고 설명했다. 1TB UHS-Ⅰ마이크로SD 카드는 방수, 낙하, 마모, 엑스레이, 자기장, 온도 변화 등 극한의 외부 환경에서도 데이터를 안전하게 보호하며 업계 최...
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"영화 1편 5초 만에 전송"…삼성 고성능 '마이크로SD' 카드 첫 개발 2024-02-28 11:00:02
고용량 V낸드를 8단으로 안정적으로 쌓아 패키징해 기존 SSD에서 구현할 수 있었던 테라바이트급 고용량을 소형 폼팩터인 마이크로SD 카드에서도 구현해냈다. 이 제품은 방수, 낙하, 마모, 엑스레이, 자기장, 온도 변화 등 극한의 외부 환경에서도 데이터를 안전하게 보호하며 업계 최고 수준의 내구성을 갖췄다. 256GB SD...
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메모리 만년 3등도, 파운드리 점유율 1%도 "타도! K칩스" 2024-02-27 18:37:35
타이틀부터 갖고 오기로 했다. 인텔 파운드리 사업부의 실적을 올 1분기부터 별도 공개하면서 자사 제품 생산 실적을 포함하기로 한 것. 이렇게 되면 인텔의 CPU 수탁생산 매출이 파운드리 사업부 실적에 잡힌다. 삼성전자가 내부 물량을 파운드리 실적으로 잡는 것과 똑같은 방식으로 회계처리를 하기로 한 것이다. 현재 ...
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LG유플러스, 삼성전자·AWS와 AI로 5G 장비 용량 최적화 2024-02-27 12:52:19
있다. 윤보영 삼성전자 네트워크사업부 콜 소프트웨어 개발그룹장은 "삼성전자의 클라우드 네이티브 코어 기술을 바탕으로 LG유플러스와 AWS와 협력해 AI 기반의 스마트하고 효율적인 네트워크 운영 자동화 기술을 개발하게 돼 기쁘다"고 소감을 전했다. 함기호 AWS 코리아 대표는 "LG유플러스가 세계에서 가장 포괄적이고...
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"밀리면 끝난다"…삼성 vs 반도체 연합군, 불붙은 'HBM 전쟁' 2024-02-19 18:39:28
승부수를 띄운 건 삼성전자다. 메모리사업부, 파운드리사업부, AVP(최첨단패키징)사업팀 등의 반도체(DS·디바이스솔루션)부문 조직의 역량을 총 결집해 최고 성능의 HBM4를 개발한다는 계획을 세웠다. HBM4 승부처인 로직다이 제작은 파운드리사업부가 맡는다. 최근 경계현 DS부문장(사장)의 특별 지시로 꾸린 ‘HBM 원팀...
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고전하던 메모리 살아난다…"삼성전자 올해 영업이익 30조 낼 것" 2024-01-31 18:49:36
이를 한 칩처럼 작동하게 하는 최첨단 패키징까지 결합한 턴키서비스 고객 확보에 나섰다. 성과도 나왔다. 삼성전자는 이날 2㎚(나노미터·1㎚=10억분의 1m) 공정에서 생산할 예정인 GPU에 HBM을 묶어 만들기로 한 ‘AI 가속기’ 프로젝트 수주 사실을 공개했다. 기기 자체에서 AI를 구동하는 온디바이스 AI 수요에 대한...
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日정부 지원 펀드, 반도체 소재기업 인수 추진…커지는 의구심 2024-01-30 11:34:00
만들어 후지쓰의 반도체 패키징 사업부인 신코전기산업을 47억 달러에 인수했다. JIC의 요쿠 게이스케 최고경영자(CEO)는 일본의 중소기업이 기술력만으로는 글로벌 대기업과 경쟁할 수 없을 것이라면서 "(JSR과 신코전기가) 디지털 시대에 대한 투자를 지속하지 않으면 경쟁에서 이길 수 없다고 생각하기 때문에 그 노력을...
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[CES 현장] 영상으로 만나는 삼성 팹…AI에 힘주는 삼성 반도체 2024-01-12 05:24:39
하단 칩의 구멍을 수직으로 관통하는 전극을 연결한 첨단 패키징 기술로, 기존 32기가비트 이하 용량으로 128GB 모듈을 제작할 때는 TSV 공정 사용이 필수였다. TSV까지 사용한다면 최대 1테라바이트(TB) D램 모듈을 구현할 수 있어 메모리 기술의 한계를 극복한 제품으로 평가받는다. 기존 제품보다 성능·용량을 50％ ...
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