지난 주요뉴스 한국경제TV에서 선정한 지난 주요뉴스 뉴스썸 한국경제TV 웹사이트에서 접속자들이 많이 본 뉴스 한국경제TV 기사만 onoff
-
"SK하이닉스, 가속 컴퓨팅 시대 수혜주…목표가↑"-현대차 2023-09-19 08:59:37
16GB SO-DIMM가격은 전분기 대비 각각 5%, 3.8% 상승했고 Server DDR5 RDIMM 가격도 8월부터 하락을 멈춘 상태다. 노 연구원은 DDR5의 DDR4 대비 가격 프리미엄과 함께 실질적인 DDR5 가격 상승에 힘입어서 회사의 3분기 디램 평균 판매단가(ASP)는 전분기 대비 9.1% 상승할 것으로 예상했다. 그는 "DDR5의 비중은 3분기...
- 뉴스 > 증권
- 바로가기
-
유가 상승·Fed 긴축 장기화 우려에 하락…나스닥 1.06%↓[뉴욕증시 브리핑] 2023-09-07 07:12:57
테슬라는 이번 애플 이슈로 테슬라 사용 금지도 확대될 수 있다는 점이 부각되자 한 때 4% 넘게 하락하기도 했으나 낙폭을 줄이며 1.78% 하락했다. 엔비디아는 AMD가 신제품을 출시하자 최근 발표했던 X 4060 Ti의 16GB 버전 가격 인하를 발표했다. 이 소식에 엔비디아의 가격 결정력에 대한 우려가 부각되며 3.05%...
- 뉴스 > 증권
- 바로가기
-
엔비디아에 HBM3 공급 소식에 '다시 7만전자' 2023-09-01 17:16:22
있다. 이번 32Gb 제품은 동일 패키지 사이즈에서 아키텍처 개선을 통해 16Gb D램 대비 2배 용량을 구현, 128GB 모듈을 실리콘 관통 전극(TSV) 공정 없이 제작할 수 있다. HBM을 생산하는 핵심 공정이 TSV인 만큼 TSV 기술을 사용하지 않는 고용량 D램 모듈 제작이 가능해지면 그만큼 한정된 TSV 캐파(생산능력) 내에서 ...
- 뉴스 > 증권
- 바로가기
-
삼성전자, 엔비디아 HBM3 공급 기대감↑…주가도 6% 급등 2023-09-01 16:33:20
이번 32Gb 제품은 동일 패키지 사이즈에서 아키텍처 개선을 통해 16Gb D램 대비 2배 용량을 구현, 128GB 모듈을 실리콘 관통 전극(TSV) 공정 없이 제작할 수 있다. HBM을 생산하는 핵심 공정이 TSV인 만큼 TSV 기술을 사용하지 않는 고용량 D램 모듈 제작이 가능해지면 그만큼 한정된 TSV 캐파(생산능력) 내에서 HBM...
- 뉴스 > 경제
- 바로가기
-
삼성전자, 현존 최대 용량 32Gb DDR5 D램 개발…"연내 양산" 2023-09-01 11:00:01
12나노급 32Gb DDR5 D램을 연내 양산할 계획이다. 지난 5월 12나노급 16Gb DDR5 D램을 양산한 삼성전자는 이번 32Gb D램 개발로 1983년 64킬로비트(Kb) D램을 개발한 지 40년 만에 D램의 용량을 50만배 늘리는 성과를 거뒀다. 특히 이번 32Gb 제품은 동일 패키지 사이즈에서 아키텍처 개선을 통해 16Gb D램 대비 2배 용량을...
- 뉴스 > 경제
- 바로가기
-
삼성전자, 현존 최대 용량 32Gb DDR5 D램 개발…"연내 양산" 2023-09-01 11:00:01
용량을 50만배 늘리는 성과를 거뒀다. 삼성전자는 2023년 5월 12나노급 16Gb DDR5 D램을 양산한데 이어, 업계 최대 용량인 32Gb DDR5 D램 개발에 성공하며 D램 미세 공정 경쟁에서 기술 리더십을 더욱 공고히 했다. 특히, 이번 32Gb 제품은 동일 패키지 사이즈에서 아키텍처 개선을 통해 16Gb D램 대비 2배 용량을 구현하...
- 뉴스 > 산업
- 바로가기
-
삼성전자, 현존 최대 용량 32Gb DDR5 D램 개발 2023-09-01 11:00:00
동일 패키지 사이즈에서 아키텍처 개선을 통해 16Gb D램 대비 2배 용량을 구현하여, 128GB(기가 바이트) 모듈을 TSV 공정없이 제작 가능하게 되었다. 회사는 동일 128GB 모듈 기준, 16Gb D램을 탑재한 모듈 대비 약 10% 소비 전력 개선이 가능해 데이터센터 등 전력 효율을 중요시하는 IT 기업들에게 최적의 솔루션이 될...
- 뉴스 > 산업
- 바로가기
-
삼성전자, 북미 GPU 고객사서 HBM3·패키징 품질승인 동시 완료 2023-08-22 15:06:04
성능과 초저전력의 제품(16GB, 12단 24GB)도 샘플 출하 준비를 이미 마쳤다. 경계현 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문장(사장)은 최근 임직원과 진행한 '위톡' 행사에서 "최근 삼성전자 HBM3 제품이 고객사로부터 우수하다는 평가를 받고 있다"며 "HBM3, HBM3P가 2024년에는 DS부문 이익 증가에 기여하게 될...
- 뉴스 > 경제
- 바로가기
-
불황에도 K-반도체 점유율 굳건…DDR5·HBM으로 격차 늘린다 2023-08-06 06:11:00
기가비트)의 성능과 초저전력을 기반으로 하는 HBM3 16GB와 12단 24GB 제품의 양산 준비를 완료했다. 채민숙 한국투자증권 연구원은 "AI 발전으로 HBM 외에도 고용량·고성능 메모리 수요가 동반해 증가하고 있다"며 "AI 시대에 메모리 반도체는 다양한 응용처에 맞춰 고성능·고용량·저전력 등의 특성을 발전시켜 나가며...
- 뉴스 > 경제
- 바로가기
-
'반도체 바닥론' 힘 받는다…실적 개선 키워드는 감산·HBM 2023-07-30 06:11:02
16GB와 12단 24GB 제품의 양산 준비를 완료했다. 4분기부터 HBM3와 5세대인 HBM3P를 출하하고 내년부터 6세대 HBM도 양산할 예정이다. 트렌드포스에 따르면 올해 전 세계 HBM 수요는 2억9천만GB로 작년보다 60% 가까이 증가하고, 내년에는 30% 더 성장할 전망이다. 이에 따라 양사는 HBM의 생산도 투자도 늘릴 계획이다....
- 뉴스 > 경제
- 바로가기
