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"中YMTC, 美제재에도 160단 512GB TLC 메모리칩 기술적 도약" 2024-09-20 10:02:11
미국의 제재에도 반도체 설계에서 '작은 기술적 도약'을 이뤘다는 분석이 나왔다. 20일 홍콩 사우스차이나모닝포스트(SCMP)에 따르면 캐나다 시장조사업체 테크인사이트는 최근 보고서에서 YMTC의 소비자 브랜드 '즈타이 티플러스'(ZhiTai TiPlus)의 솔리드스테이트드라이브(SSD)를 분해한 결과 내부에서...
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SK하이닉스, TSMC 주최 'OIP 2024' 참가…"HBM 공동연구 발표" 2024-09-20 09:23:57
OIP를 구축하고, 팹리스에 TSMC 생산 공정에 최적화된 반도체 설계를 지원하고 있다. 올해 행사에서 TSMC는 AI가 칩 설계를 어떻게 변화시키고 있는지와 3D(3차원) IC(집적회로) 시스템 설계의 최신 발전 방향 등을 소개한다. 또 50개 이상의 기술 프레젠테이션과 47개의 OIP 에코시스템 파트너 전시회도 진행된다. TS...
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증권사도 "매수 추천"…잭팟 예고한 '세계 1등' LG이노텍 [윤현주의 主食이 주식] 2024-09-17 10:00:02
및 자율주행차용 부품, 모바일용 3D 센싱 모듈의 뛰어난 기술력과 품질을 인정받으며 고속성장하고 있다. 광학솔루션 사업 1위, 신성장동력은 전장과 기판 LG이노텍 관계자는 향후 사업 계획에 대해 “스마트폰 카메라 모듈을 주력으로 하는 광학솔루션 사업 ‘1등 DNA’에 힘입어 지난 5년 사이 국내 제조업계에서 보기...
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22만원 주고 샀는데…사모펀드도 물린 한샘, 앞날은 [윤현주의 主食이 주식] 2024-09-14 10:00:08
대리점을 통해 전문 영업사원이 원스톱 인테리어 설계 발주 시스템을 이용해 차별화된 설계와 최적의 공간을 제안하는 것이다. 홈퍼니싱 사업은 1997년에 출범했는데 2001년 가정용 가구 1위에 올랐다. 오프라인에서는 직매장과 대리점 유통을 통해, 온라인에서는 한샘몰과 제휴몰을 통해 영업한다. 수도권과 지방 전국 상...
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[2024 중앙대학교 캠퍼스타운 스타트업 CEO] 3D프린팅을 활용한 화훼 부자재 개발하는 스타트업 ‘블루밍업’ 2024-09-13 17:03:35
됐습니다. 전공이었던 건축에서의 3D 설계를 활용해 기존 꽃을 만들면서 경험한 부분을 연결하여 플라워그립 아이디어를 생각했습니다. 이를 적극적으로 추진해 사회에 직접 도움이 되는 일을 하고자 창업을 시작했습니다.” 앞으로의 계획에 대해 박 대표는 “단기적으로는 플라워그립의 홍보와 기업의 환경적...
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지구 밖 '검은 바다'서 자유롭게 헤엄…우주관광 시대 열렸다 2024-09-13 16:42:11
플라스틱을 사용해 3차원(3D) 프린팅 기술로 제작했다. 외부는 구리와 인듐, 주석 산화물로 코팅했다. 눈부심 및 김 서림 방지 처리도 돼 있다. 이 밖에 우주복 압력과 온도, 습도 등 다양한 정보를 띄워주는 헤드업디스플레이(HUD) 기능도 도입했다. 스페이스X가 EVA 우주복을 ‘천으로 만든 갑옷’이라고 부르는 이유다....
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삼우건축 ‘FIT Platform’ 세계 3대 디자인상 모두 석권 2024-09-12 16:45:19
기술을 결합한 토탈 컨설팅 솔루션으로, 각종 데이터를 3D 공간에 시각화해 대규모 단지의 시설 및 안전 관리 측면에서 사용자들이 보다 쉽게 정보를 얻고, 의사 결정을 할 수 있도록 돕는 디지털 서비스다. 시제품으로 Safe Ground는 2023년, 첨단안전산업 제품기술대상에서 산업통상자원부 대상을 수상했다. 이후 2024년...
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잇츠케어, 한국 시니어 시장에 첫 도전 2024-09-10 10:01:37
잇츠케어는 부드러운 유기농 순면 커버와 3D 입체 패턴으로 더욱 편안하고 안전한 착용감을 제공한다. 잇츠케어는 피부 보호에 최적화된 흡수력과 통기성으로, 장시간 사용에도 쾌적한 상태를 유지할 수 있도록 설계됐다. 또한, 3D인체 공학적 디자인으로 움직임이 자유롭고, 누설 방지 기능을 강화하여 사용자들에게 보다...
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산업부, 내년 54개 신규사업에 약 2천억원 투입…R&D예산이 60% 2024-09-08 07:01:03
이종 반도체를 수직으로 적층해 연결하는 3차원(3D) 패키징 기술 개발 등 5∼10년 사이 상용화될 가능성이 높은 선도 기술 개발을 지원하기 위한 것이다. 글로벌 종합 반도체 기업이 양산 중인 고부가 모듈 구현에 필요한 소부장(소재·부품·장비) 공급망 강화를 위한 핵심기술 개발을 지원한다. 이를 통해 첨단 패키징 ...
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"최고의 HBM4 출시"…삼성, TSMC와 맞손 2024-09-05 17:57:30
설계와 생산을 맡고 파운드리의 제조 능력을 결합해 HBM 성능을 극대화할 것”이라면서도 “다른 파운드리 기업 등과 협업해 20개가 넘는 맞춤형 솔루션을 준비하고 있다”고 덧붙였다. 이 사장은 행사를 마친 뒤 “파운드리 협력사가 어디냐”는 취재진 질문엔 답하지 않았다. ○파운드리 다양화로 기술력 강화삼성전자가...
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