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마크로젠, 송도글로벌지놈센터 착공…"아시아 최대 허브 구축하겠다" 2024-04-24 15:35:01
인천 송도 글로벌 지놈센터로 확장 이전돼 통합 운영되며, 기존의 유전체분석 설비 외 의료·헬스케어 연계 플랫폼 개발센터, 물류 통합관리시설, 직원 복지 공간을 마련해 기능성과 복지 향상을 도모한다. 센터는 유전체 정보를 포함한 빅데이터와 인공지능(AI)을 결합해 헬스케어의 디지털 전환을 가속화하는 글로벌 유...
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현대차, 국내서 한국형 UAM 상용화 첫 실증…"성공적 완수" 2024-04-24 10:54:48
민관 합동 대규모 통합 운용성 실증사업이다. 현대차는 지난 2021년 대한항공, 인천국제공항공사, KT, 현대건설과 함께 'K-UAM 원팀' 컨소시엄을 구성해 실증 사업에 참가했다. 이들 5개사는 이번 K-UAM 그랜드 챌린지 1단계에서 기체·운항, 교통관리, 버티포트(수직이착륙장)에 대한 공동 검증을 마쳤다. 또...
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KT, 세계 최초 UAM 통합운용체계 1단계 실증 성공 2024-04-24 10:13:22
수직 이착륙 항공기와(eVTOL) UAM 운용 시스템, 5세대(5G) 항공망이 통합 운용될 수 있음을 확인했다. KT에 따르면 자체 개발한 UAM 교통관리시스템으로 정상적인 비행 상황뿐만 아니라 충돌, 통신 장애 등 돌발 상황을 대비하기 위한 시나리오를 검증했다. 검증 항목은 △비행 계획서 분석 △회랑 관리 △교통 흐름 관리...
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대한항공, 한국형 도심항공교통 그랜드챌린지 1단계 통합실증 성공 2024-04-24 10:08:24
한국형 도심항공교통(K-UAM) 그랜드챌린지 1단계에서 통합 운용성 실증에 세계 최초로 성공했다고 24일 밝혔다. 대한항공은 이번 실증을 통해 전기 수직 이착륙 항공기(eVTOL)와 UAM 운용시스템 간 5G 항공통신망을 활용한 UAM 통합 운용 시스템을 검증했다. 대한항공은 이번 실증에서 정상 및 비정상 상황에 대한 10가지...
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[인천창조경제혁신센터 청년 해외진출기지 지원 사업] 농·축·수산물 구매부터 가공·제조·수출 등 다양한 솔루션을 제공하는 기업 ‘베지스타’ 2024-04-22 18:05:43
밸류체인을 통합하는 데 집중했다. 베지스타는 유통·커머스 전문기업인 ‘포레스트그룹코리아’와 농업IT 전문기업인 ‘판다코퍼레이션’, 농산물 소분 전문업체 ‘프레시스타’와 스마트팜 직영농장 ‘그린프레시’도 인수 완료했다. 해당 회사의 대표이사를 맡은 박성배...
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불황기에 대규모 투자… 에쓰오일의 전략은? [박철순의 전략 이야기] 2024-04-22 09:28:10
수직적 통합(vertical integration)을 더욱 강화하는 전략이다. 수직적 통합이란 기업이 그들 제품의 투입요소(inputs)를 생산하는 산업으로 진입하거나(후방 수직적 통합), 그들 제품을 사용, 유통 또는 판매하는 산업으로 진출하는(전방 수직적 통합) 전략이다. 자동차 회사가 투입 요소인 철강을 생산하는 제철업으로...
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2033년까지 농촌지역 200곳 정비…창업비율 25%·방문율 65%로 2024-04-21 11:00:05
최대 300억원 통합 지원 (서울=연합뉴스) 신선미 기자 = 정부가 오는 2033년까지 농촌 200곳의 공간 정비와 재생을 지원한다. 2033년 농촌 창업 비율을 25%로 높이고 농촌 관광·방문율을 65%로 끌어올리는 목표도 제시했다. 농림축산식품부는 지난 18일 농촌공간정책심의회에서 확정한 이런 내용의 '농촌공간 재구조화...
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SK하이닉스, TSMC와 '6세대 HBM' 개발 협력 2024-04-19 15:24:12
TSV 기술로 수직 연결해 만들어진다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행한다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나, HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용한다는 전략이다. 초미세공정을 적용하면 고객들의 폭넓은 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산할...
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SK하이닉스·TSMC, 차세대 HBM 개발에 메모리·파운드리 공조 2024-04-19 09:14:41
이를 실리콘관통전극(TSV) 기술로 수직 연결해 제조한다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 통제하는 역할을 수행한다. SK하이닉스는 5세대 HBM인 HBM3E까지는 자체 D램 공정으로 베이스 다이를 만들었으나, HBM4부터는 TSMC가 보유한 로직 초미세 선단공정을 활용해 다양한 시스템 기능을 추가할 계획이다. HBM4는 HBM3와...
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"메모리 성능 한계 돌파"…SK하이닉스, TSMC와 HBM4 고도화 2024-04-19 09:12:20
TSV 기술(D램 칩에 미세 구멍을 뚫어 전극을 연결하는 기술)로 수직 연결해 만들어진다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 제어하는 역할을 수행한다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나, HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획이다. 이 다이를 생산하는 데 초미세 공정...
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