지난 주요뉴스 한국경제TV에서 선정한 지난 주요뉴스 뉴스썸 한국경제TV 웹사이트에서 접속자들이 많이 본 뉴스 한국경제TV 기사만 onoff
-
"반도체 기판·車 부품 성과 낼 것" 2023-11-30 18:18:45
패키징 간담회에 참석한 자리에서 “그동안 카메라 모듈이 사업의 중심축이었지만 FC-BGA, 자동차 부품에서도 성과를 올릴 것”이라며 이같이 말했다. FC-BGA는 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU) 등을 메인 기판과 연결하는 반도체용 기판이다. LG이노텍은 지난해부터 4130억원을 투입해 FC-BGA 생산거점을 구축하고...
- 뉴스 > 산업
- 바로가기
-
"7000원대 주가가 5만원으로"…'394% 급등' 무슨 일이? [신현아의 IPO그후] 2023-11-26 07:30:01
전망이다. 이동주 연구원은 "2.5차원(D)·3D 패키징과 고성능 D램인 고대역폭메모리(HBM) 확대로 전체 소켓 시장이 급속도로 커질 것"이라며 "티에프이도 이에 대응해 준비하고 있다"고 설명했다. 회사는 최근 경기 화성시에 136억원을 들여 제품 적기 대응을 위한 공장을 증설키로 결정했다. 다만 올해 급격하게 오른 만큼...
- 뉴스 > 증권
- 바로가기
-
"메시 같은 염소 되겠다"…삼성 임원이 '깜짝 선언'한 이유 [김익환의 컴퍼니워치] 2023-11-22 10:35:53
적자를 보는 데다 삼성전자 다른 사업부가 부진을 겪는 와중에 괄목할 만한 성적을 올린 것이다. 올 초에는 삼성전자에 설비투자금 20조원을 빌려주기도 했다. 삼성디스플레이의 넉넉한 살림살이를 단적으로 보여주는 대목이다. 삼성디스플레이는 물론 삼성전자의 다른 사업부도 이번 행사에서 자신감을 표출했다. 올해...
- 뉴스 > 증권
- 바로가기
-
"150조 AI 반도체 공략"…삼성, 新무기 'LLW D램' 꺼낸다 2023-11-21 18:01:07
누설전류를 줄일 수 있다. 정기봉 삼성전자 파운드리사업부 부사장은 “2년마다 성능을 2.2배 높일 수 있다”고 설명했다. 최첨단패키징에선 ‘3D 패키징’ 서비스를 본격화한다. 이 기술은 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU) 등 프로세서와 HBM을 수직으로 배치해 처리 속도와 데이터 처리 용량을 높이는 기술이다....
- 뉴스 > 산업
- 바로가기
-
"테슬라 홀렸다"...삼성전자, 'GDP' 전략 앞세워 150조 AI 반도체 시장 공략 2023-11-21 17:39:43
누설전류를 줄일 수 있다. 정기봉 삼성전자 파운드리사업부 부사장은 “2년마다 2.2배 성능을 높일 수 있다”고 설명했다. 최첨단패키징에선 ‘3D 패키징’ 서비스를 본격화한다. 이 기술은 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU) 등 프로세서와 HBM을 수직으로 배치해 처리 속도와 데이터 처리 용량을 높이는 기술이다....
- 뉴스 > 산업
- 바로가기
-
한화정밀기계, 독일서 고속 칩마운터 중속기 최우수상 수상 2023-11-15 17:44:43
이번 전시회 미디어 파트너사인 '글로벌 SMT & 패키징'이 주관한 '글로벌 테크놀로지 어워드'에서 칩마운터 중속기 부문 최우수상을 받았다. 한화정밀기계는 표면실장기술(SMT) 분야 핵심 장비인 칩마운터의 국내 유일 제조사로, 1989년부터 이 장비의 국산화를 이끌었다. SMT는 회로기판(PCB) 표면 위에...
- 뉴스 > 경제
- 바로가기
-
엔비디아 새 AI칩에 삼성·SK 'HBM 특수' 2023-11-14 18:13:56
패키징해 제조한다. H200은 챗GPT 개발사 오픈AI의 최신 대규모언어모델(LLM)인 ‘GPT-4’ 훈련에 적용되는 등 전 세계 기업들이 구매 경쟁을 벌이는 ‘H100’의 업그레이드 버전이다. 현재 H100 칩 1개 가격은 2만5000~4만달러로 추정된다. LLM을 구동하는 데에는 수천 개의 칩이 필요한 것으로 알려져 있다. 엔비디아는...
- 뉴스 > 산업
- 바로가기
-
"'반도체의 시간' 왔다" HBM 속도 내는 삼성·SK…문제는 낸드 2023-11-05 06:31:00
첨단 패키징 기술로, SK하이닉스는 이 TSV 기술을 활용해 HBM 신제품 개발과 양산에 속도를 내고 있다. 삼성전자는 내년에 HBM 생산 능력을 올해보다 2.5배 이상 늘릴 방침이다. 이를 위해 최근 삼성디스플레이로부터 천안사업장 내 일부 건물을 105억원에 인수, HBM 생산 시설로 활용하기로 했다. 김동원 KB증권 연구원은...
- 뉴스 > 경제
- 바로가기
-
삼성 "메모리 시장 바닥론 확산…5세대 HBM 내년 양산" 2023-10-31 18:30:28
떠오른 ‘첨단패키징’과 관련해서도 성과가 나오고 있는 것으로 알려졌다. 첨단패키징은 HBM과 그래픽처리장치(GPU) 등 다른 종류의 칩을 하나의 칩처럼 작동하게 하는 공정이다. 정기봉 삼성전자 파운드리사업부 부사장은 “국내외 고성능컴퓨팅(HPC) 고객사로부터 로직반도체와 HBM의 2.5차원(2.5D) 패키징을 아우르는...
- 뉴스 > 산업
- 바로가기
-
DL케미칼, 사내벤처 '노탁' 설립…그룹 전체 신사업 추진 2023-10-24 10:53:42
지난해 인수를 완료한 크레이튼의 선행기술 사업부인 BTT가 전신이다. DL케미칼은 해당 사업부를 독립 법인화해 케미칼 그룹 전체의 신사업을 추진한다는 목표다. 노탁의 최고경영자(CEO)는 DL케미칼 그룹 최고기술경영자(CTO)인 비제이 메타다. 노탁은 스타트업 규모로 출발해 산하 연구 개발자들이 신설 법인의 주축으로...
- 뉴스 > 경제
- 바로가기
