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미증시 반도체↑ 전기차↓..경제성장률은 '기대이상'-와우넷 오늘장전략 2023-07-28 08:33:57
8단 16GB와 12단 24GB 제품의 경우 주요 업체에 출하를 시작 - 다음 세대인 HBM3P 제품도 24GB 기반으로 하반기 출시 예정이고, 이 역시 업계 최고 성능과 용량으로 준비한다는 계획 - 삼성전자는 "HBM 시장 내 메이저 공급업체로서 지속적인 투자를 바탕으로 업계 최고 HBM 생산 능력을 유지하고 있다"며 "이를 기반으로...
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경계현 삼성전자 사장 "AI시대, 스마트폰 등장 같은 지각변동" 2023-07-26 15:52:13
증가에 삼성전자는 AI용 그래픽처리장치(GPU)에 탑재되는 고성능 D램인 HBM(고대역폭 메모리) 사업에 힘을 싣고 있다. 삼성전자는 업계 최고 6.4Gbps(초당 기가비트)의 성능과 초저전력을 기반으로 하는 HBM3 16GB와 12단 24GB 제품 샘플을 출하 중이며 양산 준비를 완료했다. 차세대 HBM3P 제품도 하반기 출시 예정이다....
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삼성 갤럭시 Z5 오늘 오후 8시 첫 공개 2023-07-26 07:24:11
면에서는 개선될 것으로 예측된다. 최근 손흥민 선수가 착용해 화제가 된 워치6에는 엑시노스 W930 프로세서가 탑재되고, 불규칙 심장 리듬 알림(IHRN) 기능을 지원할 것으로 보인다. 탭 S9에는 퀄컴 스냅드래곤8 2세대 포 갤럭시 애플리케이션 프로세서와 16GB LPDDR5X DRAM을 탑재할 것으로 관측된다. (사진=연합뉴스)...
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"폴더블폰 종주국은 한국"…갤럭시 Z5 오늘 서울서 베일 벗는다 2023-07-26 06:00:03
갤럭시 애플리케이션 프로세서와 16GB LPDDR5X DRAM을 탑재할 것으로 관측된다. 삼성전자는 후발 주자인 중국 업체의 추격 속에서도 '폴더블폰 종주국은 한국'이라는 점을 강조하기 위해 올해 언팩 장소를 처음으로 우리나라로 정했다. 도시는 수도 서울이다. 폴더블폰 새 제품에 대한 강한 자신감과 함께 서울이...
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HBM이 뭐길래…삼성전자·SK하이닉스, 주도권 경쟁 치열 2023-07-23 07:31:03
적층된 D램 칩의 개수를 8개(기존 16GB 제품)에서 12개로 늘려 용량을 50% 늘렸다. SK하이닉스는 최근 진행된 주요 기관투자가 및 증권사 애널리스트 대상 비공개 기업설명회(IR)에서 내년 HBM 물량이 올해의 2배 이상이 될 것으로 전망했다. 황민성 삼성증권 연구원은 "SK하이닉스의 HBM 판매량은 2분기에서 3분기로 가며...
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삼성, 업계 최초 GDDR7 D램 개발…"1.4배 성능 향상" 2023-07-19 11:01:00
16Gb 제품으로, 기존 대비 데이터 처리 속도는 1.4배, 전력 효율은 20% 향상됐다. 특히 NRZ 방식에 비해 더 많은 데이터를 전송할 수 있는 'PAM3 신호 방식'을 신규 적용해 데이터 입출력 핀 1개당 최대 32Gbps의 업계 최고 속도를 구현했다. '32Gbps GDDR7 D램'을 그래픽 카드에 탑재하면 최대 초당...
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삼성전자, 업계 최초 GDDR7 D램 개발…"AI·자율주행 활용" 2023-07-19 11:00:04
검증이 시작될 예정이다. 이번 제품은 한층 향상된 고성능·저전력 특성을 갖춘 16Gb 제품으로 기존 대비 데이터 처리 속도 1.4배, 전력 효율은 20% 향상됐다. 삼성전자는 이번 제품에 'PAM3 신호 방식'을 신규 적용해 데이터 입출력 핀 1개당 최대 32Gbps의 업계 최고 속도를 구현했다. 'PAM3 신호 방식'...
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삼성전자 차세대 메모리 양산 '속도' 2023-06-26 17:43:38
16GB(기가바이트)와 24GB 제품 샘플을 고객사에 제공했다. 양산 준비도 완료한 것으로 알려졌다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 끌어올린 고성능 반도체다. 챗GPT 같은 생성형 인공지능(AI) 분야에 널리 쓰이는 그래픽처리장치(GPU)에 주로 장착된다. 삼성전자가 고객사에 샘플을...
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뉴욕증시, 파월 발언·물가·러시아 반란 주목-와우넷 오늘장전략 2023-06-26 08:34:58
업계 최고 6.4Gbps의 성능과 초저전력을 기반으로 하는 HBM3 16GB(기가바이트)와 12단 24GB 제품 샘플을 출하 중 - 이미 양산 준비를 완료 - 시장이 요구하는 더 높은 성능과 용량의 차세대 HBM3P 제품도 하반기 출시 예정 #한미반도체 #이오테크닉스 #인텍플러스 #하나마이크론 #삼성전자 2. 전일 미국. 유럽 증시 -...
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AI 시대 HBM 주목…삼성전자도 개발 '속도전' 2023-06-26 07:16:51
업계 최고 6.4Gbps의 성능과 초저전력을 기반으로 하는 HBM3 16GB(기가바이트)와 12단 24GB 제품 샘플을 출하 중이며 이미 양산 준비를 완료했다. 삼성전자는 시장이 요구하는 더 높은 성능과 용량의 차세대 HBM3P 제품도 하반기 출시 예정이다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를...
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