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기아 신형 전기차 EV3에 현대차그룹·LG엔솔 합작 배터리 탑재(종합) 2024-05-14 18:58:06
새로운 전동화 상용 플랫폼에 기반해 공개한 물류 특화 모델 ST1에는 SK온의 어드밴스드 SF(Super Fast) 배터리가 탑재되는 것으로 알려졌다. ST1은 현대차가 상용 전기차 시장을 겨냥해 선보인 목적기반모빌리티(PBV)다. SK온의 어드밴스드 SF 배터리는 SK온이 2021년 선보인 기존 SF 배터리보다 에너지 밀도를 9% 높이고...
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유일혁 대표 "60만 공대생을 반도체 전사로…日 취업 도울 것" [긱스] 2024-05-07 19:02:20
아카데미는 삼성전자, SK하이닉스 등의 취업 희망자를 대상으로 어드밴스드패키징(AVP) 관련 교육 프로그램을 제공한다. 유 대표는 “AVP 분야가 최근 업계의 주목을 받고 있지만 대학에서도 관련 수업이 거의 없다”며 “학생들이 이 분야에 관심이 많지만 어떻게 접근할지 몰라 만든 교육 프로그램”이라고 설명했다....
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미 3대지수 동반 상승 마감..기술주 랠리에 나스닥 +1.5%-와우넷 오늘장전략 2024-05-03 08:34:14
SK하이닉스가 생산능력을 확대하기 위해 진행하는 청주 M15x, 용인 클러스터, 미국 어드밴스드 패키징 시설 설립도 계획대로 진행 중. M15x는 연면적 약 21만㎡(6만 3000평) 규모의 복층 팹 #SK하이닉스 #한미반도체 #테크윙 #디아이 #티에스이 #마이크로투나노 2. 전일 미국. 유럽 증시 - 다우산업 : 38225.66 (+322.37p,...
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HBM 패권 경쟁 불붙었다…SK·삼성, 차세대 HBM 선점 격전 예고(종합) 2024-05-02 17:00:27
공급하려고 준비하고 있다"며 밝힌 것보다 다소 앞당겨진 것이다. SK하이닉스는 당초 2026년 공급 예정이었던 HBM 6세대 HBM4 12단 제품도 내년으로 앞당겨 양산할 계획이라고 밝혔다. 이어 HBM4 16단 제품도 어드밴스드 MR-MUF 기술을 적용해 구현한다는 방침이다. 앞서 HBM 후발 주자인 삼성전자가 지난달 30일 1분기...
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SK하이닉스 "내년까지 완판...HBM3E 12단 3분기 양산" 2024-05-02 15:02:50
SK하이닉스는 핵심 패키지 기술 중 하나인 'MR-MUF' 즉, 높이 쌓는 분야에서도 자사 기술력이 더 우수하다고 강조했습니다. 최우진 부사장은 "MR-MUF 기술은 높은 생산성과 높은 열 방출 특성에 있어서 HBM에 가장 적합한 솔루션"이라며, "최근 도입한 어드밴스드 MR-MUF 방식은 신규 보호재를 이용해 방열 효과를...
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SK하이닉스 "HBM3E 12단 3분기 양산…내년 생산 HBM도 솔드아웃"(종합) 2024-05-02 14:47:05
것"이라고 답했다. SK하이닉스는 HBM 핵심 패키지 기술 중 하나인 MR-MUF 기술의 경쟁력도 강조했다. 최우진 패키징&테스트(P&T) 담당 부사장은 "MR-MUF 기술이 고단 적층에서 한계를 보일 수 있다는 의견이 있지만, 실제로는 그렇지 않다"며 "칩의 휨 현상 제어에도 탁월한 고온·저압 방식으로 고단 적층에 가장 적합한...
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SK하이닉스 "HBM3E 12단 3분기 양산…내년 생산분 대부분 완판" 2024-05-02 14:06:27
가장 적합한 기술이란 점을 강조했다. 최우진 SK하이닉스 P&T 담당 부사장은 "MR-MUF 기술이 고단적층(하이스택)에서 한계를 보일 수 있다는 의견이 있지만 실제로는 그렇지 않고, 어드밴스드(고도화된) MR-MUF 기술로 이미 HBM3 12단 제품을 양산하고 있다"며 "16단 구현까지 순조롭게 기술을 개발 중"이라고 말했다. 곽...
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곽노정 하이닉스 사장 "HBM, 내년까지 대부분 완판" 2024-05-02 12:12:00
생산 능력도 차질없이 확충하고 있다는 설명이다. SK하이닉스는 충북 청주 M15X 부지에 D램 공장을 건설하기로 결정했다. 이미 인허가 절차는 완료됐고, 지난달 공사에 들어갔다. 내년 11월 클린룸(반도체 공장 건설 시 기초가 되는 필수 공간) 오픈에 이어 2026년 3분기 D램 양산에 들어간다는 계획이다. 용인 반도체...
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SK하이닉스 "HBM3E 12단 3분기 양산…내년 생산 HBM도 솔드아웃" 2024-05-02 12:07:28
(SK하이닉스의) 누적 매출액은 백수십억달러 정도가 될 것"이라고 말했다. SK하이닉스는 HBM 핵심 패키지 기술 중 하나인 MR-MUF 기술의 경쟁력도 강조했다. 최우진 P&T 담당 부사장은 "MR-MUF 기술이 고단 적층에서 한계를 보일 수 있다는 의견이 있지만, 실제로는 그렇지 않다"며 "어드밴스드 MR-MUF 기술로 이미 HBM3...
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삼성전자 "차세대 HBM 초격차 위해 종합 반도체 역량 총집결" 2024-05-02 08:58:02
위해 메모리뿐만 아니라 파운드리, 시스템LSI, 어드밴스드 패키징(AVP)의 차별화된 사업부 역량과 리소스를 총 집결해 경계를 뛰어넘는 차세대 혁신을 주도해 나갈 계획"이라고 강조했다. 삼성전자는 이를 위해 올해 초부터 각 사업부의 우수 엔지니어들을 한데 모아 차세대 HBM 전담팀을 구성해 맞춤형 HBM 최적화를 위한...
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