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300만원대 중국판 '갤Z폴드 SE' 나온다 2024-11-07 16:39:50
512GB 내장 메모리 모델은 1만5,999위안(약 311만원)부터, 16GB 램과 1TB 내장 메모리 모델은 1만7,999위안(약 350만원)부터다. 갤럭시 Z 플립6의 중국판 모델인 W25 플립은 6.7인치 내부 화면과 3.4인치 외부 화면을 보유했고 5천만 화소의 메인 카메라를 장착했다. 가격은 9,999위안(약 194만원)이다. (사진=CCTV 캡처)...
삼성전자, 중국판 '갤럭시 Z 폴드 SE' 15일부터 판매 2024-11-07 15:07:02
512GB 내장 메모리 모델은 1만5천999위안(약 311만원)부터, 16GB 램과 1TB 내장 메모리 모델은 1만7천999위안(약 350만원)부터다. 갤럭시 Z 플립6의 중국판 모델인 W25 플립은 6.7인치 내부 화면과 3.4인치 외부 화면을 보유했고 5천만 화소의 메인 카메라를 장착했다. 가격은 9천999위안(약 194만원)이다. 최근 글로벌...
"우리 AI칩, H200보다 우수"…엔비디아 정조준한 AMD 2024-10-11 17:12:53
위해 새로운 유형의 메모리를 내장했다. AMD는 내년 1분기부터 델, 슈퍼마이크로컴퓨터, 레노버 등이 MI325X 기반의 플랫폼을 제공하기 시작할 예정이라고 밝혔다. MI325X 양산은 연말 시작되며 예상 출하 시점은 내년 1월이다. 이번 제품은 글로벌 AI 가속기 시장에서 80% 이상의 점유율을 차지하고 있는 엔비디아를...
엔비디아 정조준한 AMD, 새 AI 칩 공개…"AI 리더 될 것" 2024-10-11 09:50:42
새로운 유형의 메모리를 내장했다. AMD는 내년 1분기부터 델·슈퍼마이크로 컴퓨터·레노보 등이 MI325X 기반의 플랫폼을 제공하기 시작할 예정이라고 밝히며 오는 연말 MI325X 양산을 시작해 내년 1월부터 본격 출하한다고 밝혔다. 올해 AI 가속기 관련 매출 전망치는 기존의 40억달러에서 45억달러로 상향했다. 폭발적인...
엔비디아 최고가 근접…월가 전망도 긍정적 [美증시 특징주] 2024-10-11 08:18:59
있는 새로운 유형의 메모리가 내장돼 있다고 설명했습니다. MI325X는 연말에 양산에 들어가 내년 1월부터 출하를 시작할 계획이라고 전했습니다. 하지만 신규 협력사가 공개되지 않자 오늘장에서 4% 하락했습니다. [마이크로소프트] 이어서 마이크로소프트 짚어보겠습니다. CNBC는 마이크로소프트가 의사와 간호사의 업무...
美 반도체 기업 AMD, 새 AI 칩 공개 2024-10-11 06:17:57
새로운 유형의 메모리가 내장돼 있다고 AMD는 설명했다. AMD는 연말 'MI325X' 양산에 들어가 내년 1월부터 출하를 시작할 계획이라며 조만간 양산을 시작하는 엔비디아의 차세대 칩 블랙웰을 겨냥했다. 또 내년 1분기부터 델과 슈퍼마이크로 컴퓨터, 레노보 등의 기업이 MI325X 기반의 플랫폼을 제공하기 시작할...
美 반도체 기업 AMD, 새 AI 칩 공개…"엔비디아 칩 능가"(종합) 2024-10-11 06:09:09
수 있는 새로운 유형의 메모리가 내장돼 있다고 AMD는 설명했다. AMD는 연말 'MI325X' 양산에 들어가 내년 1월부터 출하를 시작할 계획이라며 조만간 양산을 시작하는 엔비디아의 차세대 칩 블랙웰을 겨냥했다. 또 내년 1분기부터 델과 슈퍼마이크로 컴퓨터, 레노보 등의 기업이 MI325X 기반의 플랫폼을 제공하기...
'엔비디아 대항마' 美 AMD, 새 AI 칩 공개…"블랙웰 잡는다" 2024-10-11 03:27:59
있는 새로운 유형의 메모리가 내장돼 있다고 AMD는 설명했다. AMD는 연말 'MI325X' 양산에 들어가 내년 1월부터 출하를 시작할 계획이라며 조만간 양산을 시작하는 엔비디아의 차세대 칩 블랙웰을 겨냥했다. 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)는 "MI325X는 새로운 유형의 메모리 칩을 사용해 AI 소프트웨어를 실행하는...
앞서가는 SK하이닉스…12단 HBM3E 세계 첫 양산 2024-09-26 18:06:11
8단 제품보다 메모리 용량을 50% 늘렸다고 설명했다. HBM에 들어가는 개별 D램 칩을 40% 얇게 만들고 SK하이닉스의 고유 기술인 ‘어드밴스트 MR-MUF’ 공정을 적용한 덕분이다. 신제품은 동작 속도가 현 최고 수준인 9.6Gbps로 빨라졌을 뿐 아니라 발열도 10% 줄어들었다고 강조했다. HBM3E 12단은 내년 HBM 시장의 주력...
AI 활황으로 서버용 메모리 수요 넘쳐…"내년 공급 부족할 수도" 2024-09-26 18:05:25
엔비디아의 신형 AI 가속기 양산이 연말 본격화한다는 점도 메모리 수요를 끌어올리는 요인이다. AI 가속기엔 8개 안팎의 고용량 HBM이 내장되고 AI 서버엔 AI 가속기와 함께 기업용 SSD도 들어간다. 반도체업계에선 엔비디아가 4분기에 100억달러(약 13조원) 안팎의 신형 AI 가속기를 판매할 것으로 예상하고 있다. 여기에...