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"HBM 1등 비결은 말이죠"…SK하이닉스 부사장, 입 열었다 2024-11-05 16:15:46
제품인 HBM4에 관해선 "HBM4부터 대만 TSMC의 '로직 파운드리'를 활용한 커스텀(맞춤형)과 JEDEC 표준 제품이 공존할 것으로 생각한다"며 "특히 커스텀 HBM에서는 베이스 다이에 SK하이닉스의 설계자산(IP)과 고객사의 IP가 함께 들어올 것"이라고 했다. 그러면서 "커스텀 HBM에서 고객사들이 원하는 IP를 (HBM에)...
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SK하이닉스 "HBM 1등 비결은…대량양산 경험과 수율"(종합) 2024-11-05 15:38:32
박 부사장은 "HBM4부터 대만 TSMC의 '로직 파운드리'를 활용한 커스텀(맞춤형)과 JEDEC 표준 제품이 공존할 것으로 생각한다"며 "특히 커스텀 HBM에서는 베이스 다이에 SK하이닉스의 설계자산(IP)과 고객사의 IP가 함께 들어올 것"이라고 말했다. 이와 함께 디자인 포 테스트(DFT) 개념을 제시했다. 박 부사장은...
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SK하이닉스 "HBM 1등 비결은…대량양산 경험과 수율" 2024-11-05 12:56:31
박 부사장은 "HBM4부터 대만 TSMC의 '로직 파운드리'를 활용한 커스텀(맞춤형)과 JEDEC 표준 제품이 공존할 것으로 생각한다"며 "특히 커스텀 HBM에서는 베이스 다이에 SK하이닉스의 설계자산(IP)과 고객사의 IP가 함께 들어올 것"이라고 말했다. 이와 함께 디자인 포 테스트(DFT) 개념을 제시했다. 박 부사장은...
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급성장하는 HBM…첨단 제품에 수요 몰려 2024-11-04 14:41:40
하는 ‘로직다이’를 자체 제작이 아니라 파운드리 공정에 맡겨야 한다. SK하이닉스는 지난 5월 HBM4에서 TSMC와 로직 다이 협력을 공식 발표하며 ‘원팀’을 강조해 왔다. 삼성전자는 자사 파운드리 공정으로 HBM4의 로직다이를 만들 계획이었으나, 파운드리 라이벌인 대만 TSMC와 손을 잡는 파격도 불사하기로 했다. 삼성...
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곽노정 SK하이닉스 사장 "내년 초 'HBM3E 16단' 고객사에 공급" 2024-11-04 13:45:55
곽 사장은 "HBM4부터 베이스 다이(Base Die)에 로직 공정을 도입할 예정으로 글로벌 1위 파운드리 협력사(대만 TSMC)와의 '원팀 파트너십'을 기반으로 고객에게 최고의 경쟁력을 갖춘 제품을 제공하겠다"고 강조했다. SK하이닉스의 HBM 시장 점유율은 53% 이상으로 삼성전자와 미국 마이크론을 크게 앞서있다....
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SK하이닉스 곽노정 "HBM3E 12단 계획대로 추진" 2024-10-22 18:32:24
것"이라고 전망했다. 이날 행사에는 박용인 삼성전자 시스템LSI 사업부장 사장도 참석했다. 박 사장은 하반기 삼성전자 실적 전망에 대해 "지켜보고 있다"고 짧게 답했다. 그는 엑시노스2500 수율 문제 상황과 HBM4 로직다이 설계 등에 대해서도 "열심히 하겠다"고만 말했다. writer@yna.co.kr (끝) <저작권자(c) 연합뉴스,...
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이재용 취임 2주년…대대적 쇄신 예고 2024-10-21 17:43:27
예상되는 HBM4부터는 로직다이를 적용할 예정이기에 초미세공정 파운드리 기술이 동반돼야 합니다. 즉, 비메모리는 당분간 힘을 빼고 메모리부터 살리는 '선택과 집중'이 진행될 가능성이 높습니다. <앵커> 재무 관리에만 힘쓰다 몰락한 인텔의 사례처럼 삼성도 조직문화 자체를 혁신해야 한다는 목소리도...
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경쟁력 회복 첫 승부처는 HBM4 고객사 확보 2024-10-09 18:09:20
TSMC와도 손잡기로 했다. HBM의 두뇌 역할을 하는 로직다이 제조를 경쟁사에 맡길 정도로 품질에 올인하겠다는 의미다. 삼성은 동시에 TSMC와는 내년부터 열리는 2나노 공정 양산을 놓고 본격 경쟁을 벌인다는 계획이다. 3나노 공정 경쟁에선 TSMC에 완패했지만, 2나노부터 따라잡기에 나서겠다는 얘기다. 나노는 반도체 회...
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삼성전자 "맞춤형 HBM, 한 세대 앞서 양산할 것" 2024-09-09 18:09:22
‘로직(버퍼) 다이’에 많은 기능을 넣고 전력 효율성을 높이기 위해서다. 삼성전자는 ‘게임체인저’가 될 것으로 전망되는 HBM4에 ‘맞춤형 HBM’이란 승부수를 둘 계획이다. 예컨대 HBM 컨트롤러처럼 고객사가 원하는 기능을 HBM4 로직 다이에 적용하는 것이다. 현실화하면 업계 최초가 된다. 경쟁사인 SK하이닉스는...
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"최고의 HBM4 출시"…삼성, TSMC와 맞손 2024-09-05 17:57:30
로직다이를 메모리 업체가 아니라 파운드리 기업이 만들기 때문이다. 파운드리 사업을 하지 않는 SK하이닉스는 HBM4와 관련해 TSMC와 손잡고 칩을 공동 개발 중이다. 다른 칩을 연결해 한 칩처럼 원활하게 작동하게 하는 최첨단 패키징 방식에도 변화가 생긴다. 기존엔 그래픽처리장치(GPU)와 HBM을 수평으로 배치했지만...
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