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뉴욕증시, 엔비디아 대신 '경기 순환주' 쏠리며 상승- 와우넷 오늘장전략 2024-11-22 08:09:16
출시 지연설과 관련 "블랙웰 시스템을 전 세계 데이터센터에 통합하는 것은 기적에 가까운 일"이며 "우리 공급망 팀은 공급 파트너와 협력해 블랙웰 생산을 늘리기 위해 엄청난 일을 하고 있다"고 말함 - 황 CEO는 TSMC는 물론 암페놀, 버티브, SK하이닉스, 마이크론, 스필, 앰코, KYEC, 폭스콘 공장들, 콴다, 위윈, Dell,...
'적과 동침'도 불사…삼성전자, 엔비디아 업고 반전 이룰까 2024-10-31 16:20:35
기록했다. 시스템LSI·파운드리(반도체 위탁생산) 사업부에서 발생한 1조원 중후반대 적자, 성과급 등 일회성 비용이 1조2천억원 수준임을 감안하면 메모리 사업부에서는 7조원에 조금 못 미치는 영업이익이 난 것으로 추정된다. 삼성전자와 달리 메모리 사업만 하는 SK하이닉스의 3분기 영업이익(7조300억원)과 비교하면...
삼성전자 반도체 영업익 4조 밑돌아…메모리는 7조 육박 추산(종합) 2024-10-31 09:59:26
SSD 등 고부가가치 제품 판매가 확대됐다. 시스템LSI는 매출 극대화와 재고 최소화 등으로 매출은 증가했으나 일회성 비용 증가로 실적은 하락했다. 시스템온칩(SoC)은 플래그십 제품의 신규 고객사 확보로 판매량이 증가했다. 파운드리는 모바일 및 PC 수요 회복이 기대보다 부진한 가운데 일회성 비용 영향으로 전분기...
삼성전자, 3분기 반도체 영업익 3.8조원…기대치 하회 2024-10-31 08:48:29
기반 고용량 수요에도 적극 대응한다. 시스템LSI는 주요 고객사 플래그십 제품에 SoC 공급을 집중하며 차세대 2나노 제품 준비에 집중할 계획이다. 파운드리는 첨단공정 양산성 확보를 통해 매출 확대를 추진하고 2025년 2나노 양산 성공을 통해 주요 고객 수요를 확보할 계획이다. 더불어 메모리 사업부와 협력해 HBM...
"최고의 HBM4 출시"…삼성, TSMC와 맞손 2024-09-05 17:57:30
에코시스템 및 동맹관리 헤드는 5일 대만 타이베이에서 열린 반도체 전시회 ‘세미콘 타이완 2024’에서 “삼성전자와 버퍼리스(buffer-less) HBM을 공동 개발 중”이라고 밝혔다. TSMC와 삼성전자가 HBM 협력을 언급한 건 이번이 처음이다. 버퍼리스 HBM은 전기적 문제를 방지하고 전압을 분배하는 역할을 하는 ‘버퍼’를...
[마켓칼럼] 시장의 냉정과 열정 사이…'주식 집중'은 위험 2024-08-13 16:16:42
금리 버퍼는 남아있습니다. 여전히 글로벌 역대급의 광의 통화량(M2)이 보여주는 풍부한 유동성은 다시금 주식시장으로 자금이 유입될 수 있는 체력을 갖고 있습니다. 침체 가능성 낮지만…'몰빵 투자'는 자제1987년 블랙먼데이 당시 다우지수가 22% 폭락했음에도 불구하고, 실제 경기는 침체 없이 주식시장은...
공매도 전산화, 10개월 이상 걸린다…"중앙시스템 내년 3월께 구축" 2024-06-10 10:14:10
결제일(T+2일) 이전인데도 공매도 단속 시스템상에선 무차입공매도로 잡힐 수 있다. 금감원은 이같은 혼선을 막기 위해 공매도 가능 잔고 안전구간(버퍼) 규모 규정 등을 마련하고 있는 것으로 알려졌다. 황선오 금감원 부원장보는 "자체 잔고 검증 등과 관련해 체크리스트를 만들고 있다"며 "각 증권사 등에 이를 공유할...
SK하이닉스, 대만 '컴퓨텍스'서 HBM3E 등 AI 메모리 선보여 2024-06-07 09:55:35
기존 시스템보다 대역폭과 용량을 각각 50%, 100% 확장한 CMM-DDR5를 소개했다. 또 데이터 버퍼를 사용해 D램 모듈의 기본 동작 단위인 랭크 2개가 동시 작동하도록 설계한 '128GB TALL MCR DIMM'을 처음 선보였다. SSD 제품은 빅데이터·머신러닝 특화 기업용 SSD(eSSD) 'PS1010'·'PE9010',...
금감원, 홍콩 당국·IB에 공매도 전수조사·전산화 협조 요청 2024-05-20 16:07:11
글로벌 IB들은 공매도 전산화 취지에 공감하며 시스템 구축 과정에 협조하겠다고 했다. 금감원은 "글로벌 IB들이 공매도 규제 불확실성 해소를 위해 노력해달라고 당부했다"며 "공매도 관련 규정과 업무지침(가이드라인) 등을 명확히 할 필요가 있다는 의견이 나왔다"고 했다. 금감원이 지난달 말 발표한 다중 검증 기반 불...
삼성전자 "차세대 HBM 초격차 위해 종합 반도체 역량 총집결" 2024-05-02 08:58:02
버퍼 다이로 구성되는데, 고객들은 버퍼 다이 영역에 대해 맞춤형 IP 설계를 요청할 수 있다"며 "이는 HBM 개발·공급을 위한 비즈니스 계획에서부터 D램 셀 개발, 로직 설계, 패키징·품질 검증에 이르기까지 모든 분야에서 차별화·최적화가 주요 경쟁 요인이 될 것임을 의미한다"고 밝혔다. 이에 삼성전자는 차세대 HBM...