내년 '갤럭시S5'에 탑재…'LTE-A' 기능 추가"퀄컴 주도 최신 모바일AP시장 역전 위한 승부수"
삼성전자[005930]가 새로 개발한 '통합칩'으로 최근 눈에 띄게 입지가 축소되고 있는 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) 시장에서의전세 역전에 나선다.
모바일AP는 스마트폰·태블릿PC 등 모바일 제품기기에서 두뇌 역할을 하는 반도체로, 통신칩을 결합한 통합칩과 통신칩이 없는 단일칩 두 가지 형태가 있다.
삼성전자는 통신 기능보다 AP 성능에 역점을 두고 단일칩만 생산해오다 최근 처음으로 통합칩 시장에 뛰어들었다.
11일 업계에 따르면 삼성전자는 보급형 스마트폰뿐 아니라 내년 상반기 출시하는 차기 전략 스마트폰인 '갤럭시S5'에도 자체 기술을 적용한 통합칩을 탑재할 계획인 것으로 알려졌다.
이를 위해 최신 통신서비스인 롱텀에볼루션 어드밴스트(LTE-A)를 지원하는 통합칩 기술 개발을 늦어도 내년 초까지 완료할 방침인 것으로 전해졌다.
삼성전자 시스템LSI사업부 우남성 사장은 지난주 애널리스트데이에서 통합칩을개발해 지난 9월부터 생산에 들어간 사실을 처음 공개했다.
현재 생산되는 통합칩은 삼성전자 보급형 스마트폰 '갤럭시윈'과 중국 업체들의중저가 스마트폰에 공급되고 있으며, 롱텀에볼루션(LTE)만 지원한다.
삼성전자는 지난 4월 출시한 갤럭시S4에 세계 최초로 8개 코어(옥타코어)로 이뤄진 고성능 단일칩 모바일AP인 자사의 '엑시노스 5 옥타'를 탑재했다. 그러나 2개월 뒤 내놓은 현재 주력 제품인 '갤S4 LTE-A'에서는 모바일AP를 미국 퀄컴의 4개 코어(쿼드코어)로 된 통합칩 '스냅드래곤 800'으로 교체해 했다.
유일하게 LTE-A를 지원하는 통신칩을 생산하는 퀄컴이 스마트폰 제조업체에 통신칩만 따로 제공하지 않고 통합칩 형태로만 공급하기 때문이다.
LG전자 G2, 갤럭시노트3, 넥서스5 등 국내 출시된 주요 최신폰들은 하나같이 퀄컴의 통합칩을 쓰고 있다.
LTE-A는 2개의 LTE 주파수 대역을 묶어 하나의 주파수처럼 사용해 기존 LTE 서비스보다 데이터 전송 속도를 2배로 높일 수 있다.
삼성전자가 주력해온 단일칩은 모바일AP로서의 기본적인 성능이 뛰어나 주로 프리미엄폰 탑재된 반면, 독점적인 무선통신 기술을 기반으로 퀄컴이 우위를 점하고있는 통합칩은 통신 기능과 생산비용 면에서 효율적이어서 중저가폰에 많이 쓰이면서 균형을 이뤘다.
하지만 최근 들어 저가형 스마트폰 비중이 커진 데다 단일칩에 LTE-A 지원이 되지 않으면서 시장 판도가 통합칩으로 급격히 기울고 있다.
이런 가운데 단일칩인 엑시노스 시리즈를 탑재한 갤럭시 시리즈의 흥행에 힘입어 모바일AP 시장에서 지배력을 빠르게 확대해온 삼성전자의 입지도 눈에 띄게 줄고있다.
시장조사업체인 스트래티지애널리스틱스(SA)에 따르면 2008년부터 지난해까지 5년 연속 두자릿수를 유지해온 삼성전자의 모바일AP 시장점유율(출하량 기준)은 지난1분기 9.4%, 2분기 6.8%를 기록한 데 이어 3분기 5.3%로 하락할 것으로 예상된다.
반면 퀄컴은 2분기 34.9%의 점유율을 기록했다.
삼성전자의 통합칩 개발은 이 같은 모바일AP 시장의 변화에 적극적으로 대응하기 위한 전략으로 풀이된다.
삼성전자는 통합칩 개발을 위해 지난해 무선 데이터 통신 기술을 가진 영국 반도체 설계업체 CSR(Cambridge Silicon Radio)을 인수하고, 시스템LSI사업부 내 모뎀앤커넥티비티(M&C)팀을 신설하는 등 착실한 준비를 해왔다.
업계 한 관계자는 "통합칩은 불리해진 모바일AP 시장에서의 전세를 뒤집기 위한삼성전자의 승부수로 보인다"고 말했다.
abullapia@yna.co.kr(끝)<저 작 권 자(c)연 합 뉴 스. 무 단 전 재-재 배 포 금 지.>
삼성전자[005930]가 새로 개발한 '통합칩'으로 최근 눈에 띄게 입지가 축소되고 있는 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) 시장에서의전세 역전에 나선다.
모바일AP는 스마트폰·태블릿PC 등 모바일 제품기기에서 두뇌 역할을 하는 반도체로, 통신칩을 결합한 통합칩과 통신칩이 없는 단일칩 두 가지 형태가 있다.
삼성전자는 통신 기능보다 AP 성능에 역점을 두고 단일칩만 생산해오다 최근 처음으로 통합칩 시장에 뛰어들었다.
11일 업계에 따르면 삼성전자는 보급형 스마트폰뿐 아니라 내년 상반기 출시하는 차기 전략 스마트폰인 '갤럭시S5'에도 자체 기술을 적용한 통합칩을 탑재할 계획인 것으로 알려졌다.
이를 위해 최신 통신서비스인 롱텀에볼루션 어드밴스트(LTE-A)를 지원하는 통합칩 기술 개발을 늦어도 내년 초까지 완료할 방침인 것으로 전해졌다.
삼성전자 시스템LSI사업부 우남성 사장은 지난주 애널리스트데이에서 통합칩을개발해 지난 9월부터 생산에 들어간 사실을 처음 공개했다.
현재 생산되는 통합칩은 삼성전자 보급형 스마트폰 '갤럭시윈'과 중국 업체들의중저가 스마트폰에 공급되고 있으며, 롱텀에볼루션(LTE)만 지원한다.
삼성전자는 지난 4월 출시한 갤럭시S4에 세계 최초로 8개 코어(옥타코어)로 이뤄진 고성능 단일칩 모바일AP인 자사의 '엑시노스 5 옥타'를 탑재했다. 그러나 2개월 뒤 내놓은 현재 주력 제품인 '갤S4 LTE-A'에서는 모바일AP를 미국 퀄컴의 4개 코어(쿼드코어)로 된 통합칩 '스냅드래곤 800'으로 교체해 했다.
유일하게 LTE-A를 지원하는 통신칩을 생산하는 퀄컴이 스마트폰 제조업체에 통신칩만 따로 제공하지 않고 통합칩 형태로만 공급하기 때문이다.
LG전자 G2, 갤럭시노트3, 넥서스5 등 국내 출시된 주요 최신폰들은 하나같이 퀄컴의 통합칩을 쓰고 있다.
LTE-A는 2개의 LTE 주파수 대역을 묶어 하나의 주파수처럼 사용해 기존 LTE 서비스보다 데이터 전송 속도를 2배로 높일 수 있다.
삼성전자가 주력해온 단일칩은 모바일AP로서의 기본적인 성능이 뛰어나 주로 프리미엄폰 탑재된 반면, 독점적인 무선통신 기술을 기반으로 퀄컴이 우위를 점하고있는 통합칩은 통신 기능과 생산비용 면에서 효율적이어서 중저가폰에 많이 쓰이면서 균형을 이뤘다.
하지만 최근 들어 저가형 스마트폰 비중이 커진 데다 단일칩에 LTE-A 지원이 되지 않으면서 시장 판도가 통합칩으로 급격히 기울고 있다.
이런 가운데 단일칩인 엑시노스 시리즈를 탑재한 갤럭시 시리즈의 흥행에 힘입어 모바일AP 시장에서 지배력을 빠르게 확대해온 삼성전자의 입지도 눈에 띄게 줄고있다.
시장조사업체인 스트래티지애널리스틱스(SA)에 따르면 2008년부터 지난해까지 5년 연속 두자릿수를 유지해온 삼성전자의 모바일AP 시장점유율(출하량 기준)은 지난1분기 9.4%, 2분기 6.8%를 기록한 데 이어 3분기 5.3%로 하락할 것으로 예상된다.
반면 퀄컴은 2분기 34.9%의 점유율을 기록했다.
삼성전자의 통합칩 개발은 이 같은 모바일AP 시장의 변화에 적극적으로 대응하기 위한 전략으로 풀이된다.
삼성전자는 통합칩 개발을 위해 지난해 무선 데이터 통신 기술을 가진 영국 반도체 설계업체 CSR(Cambridge Silicon Radio)을 인수하고, 시스템LSI사업부 내 모뎀앤커넥티비티(M&C)팀을 신설하는 등 착실한 준비를 해왔다.
업계 한 관계자는 "통합칩은 불리해진 모바일AP 시장에서의 전세를 뒤집기 위한삼성전자의 승부수로 보인다"고 말했다.
abullapia@yna.co.kr(끝)<저 작 권 자(c)연 합 뉴 스. 무 단 전 재-재 배 포 금 지.>
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