<'컵이 인사를'…인텔 초소형 웨어러블 칩 첫선>

'인텔 리얼센스' 공개 "디바이스가 인간을 이해하게 할것"

PC 시대의 강자 미국 인텔이 뒤처진 모바일 시장에서 경쟁력을 높이는 데 힘을 쏟고 있다.

인텔은 7∼10일(현지시간) 미국 라스베이거스에서 열리는 전자쇼 񟭎 CES'에서 각종 웨어러블 전자기기에 활용할 수 있는 칩 모양의 초소형 컴퓨터 '에디슨(Edison)'을 선보였다.

SD카드와 흡사한 에디슨에는 인텔의 새로운 22나노미터(nm) 듀얼코어 쿼커 프로세서와 와이파이(Wifi) 블루투스 통신모듈 등 탑재됐으며, 초저전력으로 구동된다.

인텔 전시장에서는 에디슨을 활용한 장난감과 아기용품 등이 전시됐다.

물컵 밑바닥의 슬롯에 에디슨을 꽂자 컵 옆에 'Hi(하이)'라는 인사말이 써지는등 다양한 글씨와 그림이 나타났다.

인텔 최고경영자(CEO) 브라이언 크르자니크는 전날 񟭎 CES' 개막 행사 기조연설에서 직접 에디슨을 소개하기도 했다.

인텔은 이밖에 이번 CES에서 새로운 하드웨어 및 소프트웨어 제품군인 인텔?리얼센스™(Intel? RealSense™)를 공개했다.

인텔 리얼센스 첫 제품으로 사람의 눈과 같이 깊이를 볼 수 있도록 도와주는 통합 3D·2D 카메라 모듈과 유명 웹사이트를 활용해 자연어로 대화하는 개인 비서 프로그램인 뉘앙스 드래곤 어시스턴트(Nuance Dragon Assistant)를 선보였다.

인텔의 지각컴퓨팅그룹 총괄매니저인 물리 에덴 수석 부사장은 "지금까지는 디바이스들이 우리가 원하는 대로 작동하도록 새로운 언어·기술·명령을 익혀야 했지만, 우리의 비전은 인텔 리얼센스 기술이 지금까지와는 반대로 디바이스들이 인간을배우고 이해하도록 하는 것"이라고 말했다.

abullapia@yna.co.kr(끝)<저 작 권 자(c)연 합 뉴 스. 무 단 전 재-재 배 포 금 지.>