SK하이닉스 "2분기 낸드플래시 출하량 40% 이상 확대"

"16나노 낸드 비중 연말 70%로…3D 낸드 연말 양산"

SK하이닉스[000660]가 2분기부터 D램에 비해 부진한 낸드플래시 출하량을 대폭 확대해 시장 입지를 강화한다.

SK하이닉스 24일 1분기 실적 발표 후 가진 콘퍼런스콜에서 "모바일기기용 수요회복이 기대되는 2분기는 낸드플래시 출하량을 전분기 대비 40%대 중반 수준으로 늘릴 계획"이라고 밝혔다.

1분기는 낸드플래시 출하량을 전분보다 8%가량 줄였으나 2분기는 솔리드스테이트드라이브(SSD) 판매 확대 등을 통해 늘리겠다는 것이다. 현재 SK하이닉스의 낸드플래시 세계시장 점유율은 10% 수준이다.

SK하이닉스는 "1분기부터 양산을 시작한 첨단 16나노 낸드플래시 생산 비중을연말까지 70% 수준으로 높이겠다"는 계획도 내놨다.

3D 낸드플래시는 "2분기까지 고객사에 샘플을 제공할 수 있도록 개발을 마치고연말 양산에 들어갈 방침"이라고 전했다.

SK하이닉스는 D램에 비해 낸드플래시의 수익성이 낮지만 낸드플래시 생산라인을D램 쪽으로 전환할 계획은 없다는 입장을 확인했다.

한편 D램 공정과 관련해서는 지난해 중국 우시 공장 화재로 25나노 공정 도입이예상보다 지연됐다고 밝혔다.

SK하이닉스는 "1분기부터 25나노 D램 공정 전환을 시작했다"며 "2분기 중 적정수율에 도달하고 4분기까지 생산 비중이 50% 수준으로 높아질 것"이라고 밝혔다.

올해 설비투자 계획에 대해서는 "예년처럼 감가상각비 수준의 투자를 진행하고이천 공장의 신규 생산라인(M14)에 8천억원 정도의 추가 비용이 들어갈 것"이라고설명했다.

SK하이닉스의 분기별 감가상각비가 8천억원 수준인 점을 고려하면 올해 연간 설비투자액은 4조원 내외로 추산된다.

abullapia@yna.co.kr(끝)<저 작 권 자(c)연 합 뉴 스. 무 단 전 재-재 배 포 금 지.>