28나노보다 전력효율 25% 향상'갤럭시 알파'에 탑재…새 통신칩도 공개
삼성전자[005930]가 20나노 공정으로 새로운 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) '엑시노스 5430'을 생산한다고 17일 밝혔다.
삼성전자에 따르면 엑시노스 5430은 세계 최초로 20나노 공정을 적용한 모바일AP 제품으로 기존 28나노 공정 제품보다 전력 사용량을 25% 줄일 수 있다.
엑시노스 5430은 1.8GHz의 고성능 빅코어 4개와 1.3GHz의 저전력 리틀코어 4개로 이뤄진 옥타코어 제품으로, 고해상인 WQHD(2560x1440)와 WQXGA(2560x1600) 디스플레이를 지원한다.
삼성전자는 최신 이동통신서비스인 광대역 롱텀에볼루션 어드밴스트(LTE-A)를지원하는 통신칩(모뎀) '엑시노스 모뎀303'도 공개했다.
이들 칩은 다음 달 초 출시되는 삼성전자의 새로운 스마트폰 '갤럭시 알파'에탑재될 예정이다.
abullapia@yna.co.kr(끝)<저 작 권 자(c)연 합 뉴 스. 무 단 전 재-재 배 포 금 지.>
삼성전자[005930]가 20나노 공정으로 새로운 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) '엑시노스 5430'을 생산한다고 17일 밝혔다.
삼성전자에 따르면 엑시노스 5430은 세계 최초로 20나노 공정을 적용한 모바일AP 제품으로 기존 28나노 공정 제품보다 전력 사용량을 25% 줄일 수 있다.
엑시노스 5430은 1.8GHz의 고성능 빅코어 4개와 1.3GHz의 저전력 리틀코어 4개로 이뤄진 옥타코어 제품으로, 고해상인 WQHD(2560x1440)와 WQXGA(2560x1600) 디스플레이를 지원한다.
삼성전자는 최신 이동통신서비스인 광대역 롱텀에볼루션 어드밴스트(LTE-A)를지원하는 통신칩(모뎀) '엑시노스 모뎀303'도 공개했다.
이들 칩은 다음 달 초 출시되는 삼성전자의 새로운 스마트폰 '갤럭시 알파'에탑재될 예정이다.
abullapia@yna.co.kr(끝)<저 작 권 자(c)연 합 뉴 스. 무 단 전 재-재 배 포 금 지.>