삼성이 지난 20일 국내 출시한 프리미엄 대화면스마트폰 갤럭시노트5(갤노트5)와 갤럭시S6엣지+(갤S6엣지+)의 초슬림 디자인을 창출해낸 배터리와 첨단 케미칼소재를 삼성SDI[006400]가 공개했다.
삼성SDI는 24일 e-뉴스레터에서 10% 얇아진 모델을 가능하게 한 파우치형 배터리와 케미칼 소재에 대해 설명했다.
갤노트5와 갤S6엣지+ 모델도 갤럭시S6에 이어 일체형 디자인을 채택함으로써 파우치형 배터리를 적용했는데 각형에 비해 얇게 만들 수 있고 다양한 형태로 가공하기 쉽다는 장점이 있다고 한다.
스마트폰·웨어러블기기의 초슬림 트렌드에 따라 파우치형 배터리 수요가 빠르게 늘어나고 있다. 이번에 쓴 배터리는 지난 4월 출시된 갤럭시S6의 배터리보다 에너지밀도를 5% 개선한 것이다.
케미칼 소재로는 제품 내부의 기판 틀과 S펜의 고부가 플라스틱이 사용됐다.
기판 틀에는 엔지니어링 플라스틱인 PBT와 고내열 나일론인 PPA에 유리섬유(GF)를 첨가한 고강성 플라스틱이 적용돼 얇은 두께로도 본체의 견고한 뼈대 역할을 했고 S펜에는 내열ABS와 폴리카보네이트가 적용돼 내구성을 높였다고 삼성SDI는 설명했다.
얇아진 배터리와 기판 틀에 힘입어 갤노트5는 전작 노트4보다 두께를 0.9mm(10%) 줄였고 2011년 출시된 노트1과 비교하면 2.1mm(22%)나 얇아졌다.
갤노트5와 갤S6엣지+는 모두 5.7인치 쿼드 HD 슈퍼 아몰레드 디스플레이를 장착했다.
여기에는 삼성SDI가 독자기술로 개발한 OLED 발광소재인 '인광그린호스트'가 적용됐다. 인광그린호스트(Phosphorescence Green Host)는 OLED에서 빛의 삼원색 중녹색 빛을 내는 핵심 소재로 그동안 외국 업체들이 독점해오던 것을 지난해 삼성SDI가 국내 최초로 개발해 양산에 성공했다.
갤S6엣지+에는 곡면 디스플레이를 위해 유리 봉지재 대신 유기재료를 기반으로한 삼성SDI의 박막봉지재(TFE·Thin Film Encapsulation)가 적용됐다. 유리보다 가공성이 좋고 강도가 높다.
스마트폰 두뇌에 해당하는 AP(애플리케이션 프로세서)로는 엑시노스7420이 쓰였는데 처리 속도를 20% 끌어올리고 소비전력은 35% 낮춘 게 특징이다.
10억분의 14ｍ인 14나노미터까지 미세공정이 가능해진 덕분이다.
삼성SDI의 반도체 공정소재가 한몫했다.
반도체 회로를 그리는 공정에 사용되는 반도체 패터닝 소재와 반도체 칩을 보호하는 패키징 소재가 사용됐다. 패터닝 소재 SOH, SOD, CMP Slurry는 웨이퍼 위에 반도체 설계가 잘 새겨지도록 돕는 필수 소재이며 패키징 소재 EMC는 습기·충격·열등으로부터 반도체 칩을 보호하는 '집' 역할을 한다고 한다.
oakchul@yna.co.kr(끝)<저 작 권 자(c)연 합 뉴 스. 무 단 전 재-재 배 포 금 지.>
삼성SDI는 24일 e-뉴스레터에서 10% 얇아진 모델을 가능하게 한 파우치형 배터리와 케미칼 소재에 대해 설명했다.
갤노트5와 갤S6엣지+ 모델도 갤럭시S6에 이어 일체형 디자인을 채택함으로써 파우치형 배터리를 적용했는데 각형에 비해 얇게 만들 수 있고 다양한 형태로 가공하기 쉽다는 장점이 있다고 한다.
스마트폰·웨어러블기기의 초슬림 트렌드에 따라 파우치형 배터리 수요가 빠르게 늘어나고 있다. 이번에 쓴 배터리는 지난 4월 출시된 갤럭시S6의 배터리보다 에너지밀도를 5% 개선한 것이다.
케미칼 소재로는 제품 내부의 기판 틀과 S펜의 고부가 플라스틱이 사용됐다.
기판 틀에는 엔지니어링 플라스틱인 PBT와 고내열 나일론인 PPA에 유리섬유(GF)를 첨가한 고강성 플라스틱이 적용돼 얇은 두께로도 본체의 견고한 뼈대 역할을 했고 S펜에는 내열ABS와 폴리카보네이트가 적용돼 내구성을 높였다고 삼성SDI는 설명했다.
얇아진 배터리와 기판 틀에 힘입어 갤노트5는 전작 노트4보다 두께를 0.9mm(10%) 줄였고 2011년 출시된 노트1과 비교하면 2.1mm(22%)나 얇아졌다.
갤노트5와 갤S6엣지+는 모두 5.7인치 쿼드 HD 슈퍼 아몰레드 디스플레이를 장착했다.
여기에는 삼성SDI가 독자기술로 개발한 OLED 발광소재인 '인광그린호스트'가 적용됐다. 인광그린호스트(Phosphorescence Green Host)는 OLED에서 빛의 삼원색 중녹색 빛을 내는 핵심 소재로 그동안 외국 업체들이 독점해오던 것을 지난해 삼성SDI가 국내 최초로 개발해 양산에 성공했다.
갤S6엣지+에는 곡면 디스플레이를 위해 유리 봉지재 대신 유기재료를 기반으로한 삼성SDI의 박막봉지재(TFE·Thin Film Encapsulation)가 적용됐다. 유리보다 가공성이 좋고 강도가 높다.
스마트폰 두뇌에 해당하는 AP(애플리케이션 프로세서)로는 엑시노스7420이 쓰였는데 처리 속도를 20% 끌어올리고 소비전력은 35% 낮춘 게 특징이다.
10억분의 14ｍ인 14나노미터까지 미세공정이 가능해진 덕분이다.
삼성SDI의 반도체 공정소재가 한몫했다.
반도체 회로를 그리는 공정에 사용되는 반도체 패터닝 소재와 반도체 칩을 보호하는 패키징 소재가 사용됐다. 패터닝 소재 SOH, SOD, CMP Slurry는 웨이퍼 위에 반도체 설계가 잘 새겨지도록 돕는 필수 소재이며 패키징 소재 EMC는 습기·충격·열등으로부터 반도체 칩을 보호하는 '집' 역할을 한다고 한다.
oakchul@yna.co.kr(끝)<저 작 권 자(c)연 합 뉴 스. 무 단 전 재-재 배 포 금 지.>
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